PCBA Teknoloji - SMT modeli patch yerleştirme defekleri ve kalite analizi

SMT örnek yerleştirmesinin kalitesini etkileyen anahtar faktörleri: yerleştirme gücü, yerleştirme hızı/hızlandırma, yerleştirme makinesi, komponentler, solder yapışması ve PCB'nin yerleştirme doğruluğu. Komponentlerin daha küçük, patch'in kesin ihtiyaçlarını daha yüksek. Küçük bir dönüştürme hatası veya çevirim hatası komponenti tarafından uzaklaştırılmasına sebep olur veya şimdiden tamamen ayrılmasına sebep olur. Küçük komponentler için, aşırı küçük rotasyon hataları komponentleri tamamen devirmeye ve köprüye neden olabilir.

Ortak yerleştirme defekleri

Patch defekleri: kayıp komponentler, yanlış komponentler, komponentlerin dönüştürücü polyarlığı, en az elektrik temizlenmesine ve komponentlere karşı karşılaşmayacak.

1 kayıt

Offset fenomeni: Komponent PCB patlamasından ayrılır (yatay ayrılması %25'den fazla değil ve sonun yüzeyi değiştiremez). Çünkü:

(1) Yüksek sorun

Eğer PCB yerleştirme makinesinde doğru desteklenmiyorsa, PCB yüzeyinin yüksekliği yerleştirme makinesinin sıfır noktasından daha düşük olacak ve komponentleri PCB üzerinde biraz daha yüksek bir pozisyonda serbest bırakıp, orijinal serbest bırakmayacağı sebep olabilir. Tam olarak.

(2) Bulmaca sorunu

İçki bozulma sonu yabancı maddelerle takılır, kapalı veya sıkıştırılır, yoksa yerleştirme bozulmasının süpürüsü çok düşük. Yerleştirme bozluğunun suyu baskısı çok düşük. Yerleştirme bozluğunun yükselmesi ya da döndürme hareketi yumuşak ve yavaş değildir. Çünkü havalandırma zamanını yerleştirme başı aşağı zamanlama ile uymuyor. Çalışma masasının parallelizmi ve suyun bozluğunun doğuşunun kötü keşfetmesi gibi sorunlar yüzünden ayrılmaya sebep ediyor.

(3) Procedürel sorunlar

Programın parametre ayarları zayıf ve bulmacanın merkezi verileri ve optik tanıma sisteminin kamerasının başlangıç veri ayarları yeterince doğru değil.

Geliştirme yolları:

(1) Yerleştirme makinesinin demirlerinin değiştirildiğini ve PCB yerleştirmesinin stabil ve doğru olup olmadığını kontrol edin.

(2) Sıçrama bozluğunu düzenli kontrol edip temizleyin, giymek kolay olan parçaları koruyun ve lubrikasyon ve tutuklama üzerine odaklanın. Çalışma bankasının ilk keşfedilmesini ve saçmalık bozluğunu arızalayın.

(3) Kalibleme prosedürü veritabanı parametrelerini kimlik sisteminin kimliğine uygun yapar. Yerleştirme sürecinin yerleştirme ve bastırma sonuçlarını zamanla kontrol edin.

2 kayıp parçası

Fenomon: Komponentler yerleştirme pozisyonunda kayboldu. Çünkü:

(1) Hava sızdırma ve blokların problemi

Kabuk hava borusunun yaşlanması ve parçalanması, mühürlerin yaşlanması ve bozulması ve uzun süredir kullanımından sonra soğuk bozulması hava kaynağı devresinin basıncısını serbest bıraktılar. Yoksa bozulma bozulması bozulma toz etkisiyle engellenir, böylece yerleştirme kafası komponentleri başarıyla alamayacak.

(2) Kalkınlık ayarlama problemi

Komponentün ya da PCB'nin kalınlığı yanlış ayarlandı. Eğer komponent ya da PCB daha ince olursa ve veritabanı daha kalın olursa, soğuk bulmacası yüklendiğinde, komponent PCB paletinin pozisyonuna ulaşmadan önce yerleştirilecek ve PCB hareket ediyor, inertsiya yüzünden uçan parçalar yüzünden

(3) PCB masa sorunu

PCB tahtasının savaş sayfası aygıtın mümkün hatasını aşıyorsa. Ya da destek komponentlerinin düzgün yerleştirilmesi, destek pinlerin, uyumsuz yüksekliklerin, çalışma tabağının destek platformunun zayıf dürüstlüğü, etc., bastırılmış tahta desteği eşitlenmedir ve uçan parçalarının sebebi olabilir.

Geliştirme yolları:

(1) Sıçrama bozluğunun temiz olup olmadığını düzenli kontrol edin. Uyuşturucu bozluğunun alınması durumunun izlemesini genişletin, hava sağlaması sorunu sebep eden hasar parçalarını öğrenin ve onları iyi bir durum sağlamak için zamanında değiştirin. (2) Kalkınlık ayarlama problemi

Kalın veritabanı parametlerini uygun ayarlara değiştirin. Doğru bir hırsızla değiştirin.

(3) PCB masa sorunu

Önceki süreçte PCB tahtasının kalite ihtiyaçlarına, PCB ve kaseti yerine getirip yerine getirilmesini kontrol edin. Çalışma platformunun üretim ihtiyaçlarına uygun olup, mantıklı düzenlemeler ve geliştirmeler yaptığını kontrol edin.

3 atıyor.

Fenomon: Material üretim sürecinde sümüldüğünden sonra, materyal kutusunda ya da diğer yerlerde bağlı değil. Ya da materyali beklemeden eylemi gerçekleştirin. Neden?

(1) Boz sorunu

Örneğin deformasyon, blok edilmesi ve suyun bozluğunun hasarı, yetersiz hava basıncısı, hava sızdırması, inanılmaz veya yanlış alması ve tanımlama başarısızlığı gibi bir sürü sorunları olabilir.

(2) Sistem sorunlarını belirleyin

Sistemin kötü görünüşünü tanıma. Optik kamera sisteminin ışık kaynağı bir süre boyunca kullanıldığından sonra ışık a ğırlığı yavaşça azalır ve gri değeri de azalır. Işık kaynağı ağırlığı ve gri değeri gerekçelerine uymuyorduğunda, resim tanınmayacak. Ya da lazer kafasında tanınmaya engel oluyor. Ayrıca kimlik sisteminin hasar edilmesi

(3) Programlama sorunları

Edited program is consistent with the SMT component settings. Tekrarlama maddeleri materyalin merkezinde olmalı. Eğer tekrarlama yüksekliği yanlış, ya da tekrarlama ayrılığı, tekrarlama doğru değil, etc., kimlik sistemi ve uygun veri parametreleri eşleşmeyeceklerse, kimlik sistemi tarafından tanınmayacak ve geçersiz maddeler olarak silinecek. Ya da düzenlenen programdaki SMT komponentinin parametre ayarları, gelen materyalin parlak ya da boyutuna benzer parametre ayarlarına uymuyor, bu da komponenti boşaltılmasına neden olur çünkü belirlenemez.

(4) Besleme sorunu

Uzun süredir kullanımı ya da besleyicinin düzgün işlemi yüzünden besleyicinin sürücü parçası giyecek ya da yapısal şekilde değiştirilecek. Piyonun giyinmeye devam edecek. Eğer piyonun ciddi şekilde giydiğinde, piyonun plastik kasetini normal olarak parçalamak için sürüp süremeyeceği, sıkıştırma bozulması normal olarak toplama işini tamamlayamayacak. Eğer besleyicinin yeri değiştirilirse, besleyicinin besleyicisi kötü besliyor (besleyici çatlak aletleri hasar edilmiş gibi, materyal kemer deliği besleyici çatlak aletlerine takılmıyor, besleyicinin altında yabancı madde var, bahar yaşıyor, ya da elektrik başarısızlığı), yabancı bir nesne var.