PCBA Teknoloji - Fleksibil PCB SMT komponenti yerleştirmenin esensi

Yerleştirme doğruluğuna göre, komponent türüne ve miktarına göre, genelde kullanılan çözümler böyle:

Çözüm 1. Çok çip yerleştirmesi: Çok çip FPC pallet üzerinde yerleştirme şablonu tarafından yerleştirilir ve SMT yerleştirmesi için tüm süreç boyunca pallet üzerinde yerleştirilir.

1. Uygulama alanı:

A. Komponentler türleri: Chip komponentleri genellikle 0603'den daha büyük bir volum ve QFQ ve diğer komponentler 0,65'den daha büyük veya eşittir.

B. Komponentlerin sayısı: her FPC'deki birkaç ile düzine komponent.

C. Taşıma doğruluğu: orta yükleme doğruluğu gerekiyor.

D. FPC özellikleri: Bu bölge biraz daha büyük, uygun bölgede bir parçası yok ve her FPC'nin optik pozisyon için iki MARK işareti ve iki pozisyon deliğinden fazlası var.

2. FPC ayarlama:

Metal sıçrama tabağının CAD verilerine göre, FPC'nin iç pozisyon verilerini yüksek değerli bir FPC pozisyon şablonu üretmek için okuyun. FPC'deki yerleştirme deliğinin deliğinin deliğinin diametrisine uygulayın. Yüksek yaklaşık 2,5 mm. FPC pozisyon şablonda iki düşük palet pini var. Aynı CAD verilerine dayanan bir grup pallet üretin. Palletin kalıntısı yaklaşık 2 mm ve çoklu sıcak şok sonrasında materyalin savaş sayfası küçük olmalı. İyi FR-4 materyaller ve diğer yüksek kaliteli materyaller daha iyi. SMT'den önce palleti şampiyonun üzerinde yerleştirme pişini koyun, böylece yerleştirme pişini palletin deliğinden çıkarılır.

FPC'yi birbirinden çıkarılmış döşelerin üzerine koyun, parmak ve yüksek sıcaklık direnç kaseti ile ince yüksek sıcaklık direnç kaseti ile düzeltin FPC'yi değiştirmesini engellemek için, sonra parmak ve yüksek sıcaklık dirençliği için FPC pozisyon örneksinden ayırmalıyız. Ve yüksek sıcaklık etkisinden sonra parçalanmak kolay olmalı. FPC'de kalıcı bir lep yok.

FPC pallet ayarlama ve bastırma ve yerleştirme arasındaki özel dikkati mümkün olduğunca kısa sürede düzenleme zamanına verilmeli.

Çözüm 2. Yüksek değerli yerleştirme: SMT yerleştirmek için yüksek değerli pozisyon palletinde bir ya da birkaç parçayı FPC ayarlayın

1. Uygulama alanı:

A. Komponentler türleri: Neredeyse tüm konneksel komponentler, QFP'nin 0,65mm'den az uzaklığı ile aynı zamanda kullanılır.

B. Komponentlerin sayısı: düzinelerden fazla komponent.

C. Yerleştirme doğruluğu: Karşılaştırmada, QFP'nin yüksek yerleştirme doğruluğu 0,5 mm yüksek yerleştirme doğruluğu da garanti edilebilir.

D. FPC özellikleri: Büyük alan, birçok pozisyon delikleri, FPC optik pozisyon ve QFP gibi önemli komponentler için optik pozisyon işaretleri için MARK işaretleri.

2. FPC ayarlama:

FPC komponent palletinde tamir edildi. Bu çeşit yerleştirme palleti, çok yüksek precizite ve yüksek precizite sahiptir. Her pallet in arasındaki yerleştirme farklısını görmezden gelebilir. Bu tür palet düzinelerce yüksek sıcaklık etkisinden sonra çok az boyutlu değişiklik ve savaş sayfaları deformasyonu var. Bu durum palletinde iki yerleştirme pinleri var. Birinin FPC'nin kalıntısıyla aynı yüksekliğini ve elması FPC'nin yerleştirme deliğinin açısına uyuyor. Diğer T şeklindeki pozisyon pisti öncekinden biraz daha yüksektir. Bir nokta, Çünkü FPC çok fleksibil, büyük bir alan var ve buna uygun bir şekli var, T şeklindeki pozisyon pipinin fonksiyonu, bastırma ve yerleştirme doğruluğunu sağlamak için FPC'nin bazı parçalarının ayrılığını sınırlamak. Bu düzeltme yöntemi için T şeklindeki pozisyon pişine uygun metal tabağı doğru tedavi edilebilir.

FPC pozisyon paletinde tamir edildi. Ancak depo zamanının sınırı yoksa, çevre şartları yüzünden çok uzun olmamalı. Aksi takdirde, FPC sıcaklığı sıcaklığıyla yakındır. Bu, yerleştirme kalitesine etkileyecek bir warping ve deformasyona sebep olacak.

Yüksek kesin yerleştirme ve işlem gerekçelerini ve FPC'deki dikkatli durumları:

1. FPC düzeltme yöntemi: stenciller ve pallet yapmadan önce FPC'nin düzeltme yöntemi ilk olarak düşünülmeli, böylece yenilenme sırasında zayıf yuvarlama ihtimali küçük. Tercih edilen çözüm, çip komponentlerini dikey yönde, SOT ve SOP yatay yönde yerleştirmek.

2. FPC ve plastik paket SMD komponentleri de "moisture sensitive devices" durumdadır. FPC mitreği sardıktan sonra, savaş sayfalarını ve deformasyonu neden etmek daha kolay ve yüksek sıcaklığında geciktirmek kolay. Bu yüzden, FPC tüm plastik SMD ile aynı. Kurtarmadan önce kurunmuş olmalı. Genelde yüksek suyu yöntemi büyük ölçekli üretim fabrikalarında kabul edilir. 125°C'de suyun zamanı yaklaşık 12 saat. Plastik paket SMD 16-24 saat boyunca 80 derece Celsius-120 derece Celsius.

3. Kullanmadan önce solder pastasının ve hazırlığının koruması:

Solder pastasının oluşturması daha karmaşık. Sıcaklık yüksek olduğunda, bazı komponentler oldukça stabil ve volaklı. Bu yüzden solder pastası mühürlenmeli ve düşük sıcaklık çevresinde saklanmalı. Sıcaklık 0 derece Celsius'dan daha büyük olmalı, 4 derece Celsius-8 derece Celsius'dan en uygun. Kullanmadan önce, yaklaşık 8 saat oda sıcaklığına dönün (mühürlenmiş şartlar altında), sıcaklığı oda sıcaklığına uygun olduğunda. Açılabilir ve sıkıştıktan sonra kullanılabilir. Eğer oda sıcaklığına ulaşmadan önce kullanılırsa, sol yapısı havada ısınmasını soyur, bu yüzden süpürme ve kalın dağ oluşturulmasını sağlayacak. Aynı zamanda, sarsılmış su, yüksek sıcaklığında bazı aktivatörlerle kolayca tepki verir, aktivatörü tüketir ve zavallı akışlara yaklaşır. Yüksek sıcaklığında hızlı sıcaklığa dönmek de kesinlikle yasaklanıyor. Ellerinde akıllı ve güçlü bir şekilde kaldır. Solder pastası kalın bir pasta gibi çarpıldığında onu almak için bir spatula kullanın. Doğal olarak bölümlere bölünebilirse kullanılabilir. Biraz daha iyi bir etkisi olan centrifugal otomatik karıştırıcı kullanmak en iyisi, ve sol pastasında kalmış hava böbrelerinin fenomenini el çarpıştırmak için kullanmak, böylece bastırma etkisi daha iyi.

4. Ambient temperature and humidity:

Genelde çevre sıcaklığı, yaklaşık 20°C ve %60'ün altındaki relativ humiyeti sürekli sıcaklığı gerekiyor. Solder pasta yazdırması küçük hava konveksyonu ile relativ kapalı bir yer gerekiyor.

5. Çelik acı

Metal drain platesinin kalıntısı genellikle 0,1mm-0,5mm arasında seçildir. Gerçek etkisine göre, drain platesinin kalıntısı en az parçası genişliğin in yarısından az olduğunda, tabaktan çıkarken sol pastasının etkisi iyi ve sızdırma alanında biraz sol kalıntısı var. Sıçrama deliğinin bölgesi genellikle kilidin %10'inden az.

SMT komponentlerin tam ihtiyaçlarına göre, genelde kullanılan kimyasal korozyon ihtiyaçlarına uymuyor. Metal sızdırma tabakaları yapmak için kimyasal korozyon ve yerel kimyasal polisleme, lazer ve elektroformasyon kullanılması tavsiye edildi. Fiyat ve performansın karşılaştırmasından lazer yöntemi tercih eder.