PCBA Teknoloji - SMT komponentlerinin hasarını ve çarpışmasını engelleyin

Elektronik ürünlerin teknolojik gelişmesi ile devreler daha yoğun ve tek tahtadaki komponent sayısı artıyor ve zarar verilen parçaların riski tamamen artıyor. Bu makalede, hasar edilen parçaların ortalığından kaçınması için SMT sürecinde ameliyatı nasıl standartlaştıracağını detayları açıklanır.

Operasyon sorunları çarpışmalarına neden oluyor

İşlemde hasar etkisi kırıklığı, stres hasarı

1 Düzgün ayarlama

Derhal bölgedeki destek yerleştirme ya da teste uygulanmasında sıkıştırma stresi yok ediliyor.

Saldırganın hasar özelliği kırıklığı ya da elektroda parçalanmasıdır ve kapasitör içerikli kırık modunda. Eğer ilk süreç parçası ise, kırılmış parçanın mezar tonu fenomeni yeniden görülebilir.

2 stres hasarı

Zavallı tahta beslemesi tahtasının (kart tahtasının) ya da kol kırılmasını neden ediyor; Zavallı bozulma ve yanlış yüksek ayarlama komponente zarar verebilir.

Hasar tipik özelliği ön kırıklığıdır, ve kırıklığın genelde ateşi geçtikten sonra ayrılır; Eğer taraf hasarı olursa, kameralı eğimi genellikle kesilir. Bu durumda, etkiler noktasının yeri açıkça tanımlanabilir.

2. çarpışma sebebi olan operasyon sorunları.

SMT süreç etkisi bozulduğundan sonra zarar,

Stres hasarı, katı parçalanması (sıcak şok)

1 etki parçası

Genelde, taraflı etkisindeki etkiler noktasını belirlemek zor, çünkü PAD genelde a çılır (dirençlik) ya da parçasının elektrodu kırıldı (kapasitesi). Etkiler noktası uzunluğun etkisi parçasında tanıtmak daha kolay, ve PAD genelde hasar edilmez, ama parçalar açık yanlışları görebiliyor. Horn.

2 stres hasarı

Plakasının kenarını sıkıştırması, test fixtürü, trolley yerine koyması ve bölünmesi yüzünden basınç ve sıkıştırması yüzünden sebep olan zarar. Bu tür hasar genelde sıkıştırılmış bir çatlak şeklinde görünür.

3 katı parçalanması

SMT kaynağı yanlış tamir tarafından neden oluyor. Tipik özellikler kısmının yakınlarında siyah FLUX yakılır, zor yüzeyi bozma, katı parçalama (kapasite), karakter yüzeyi parçalama, etc.

Zavallı parçaları nasıl analiz edileceğiz?

1 Etkiler analizi noktasına göre

Etkiler noktasının varlığı veya yokluğu kesinlikle analiz ve yargılama faktörü değil, ama genelde etkiler noktasının yeri, yönü ve hasar derecesi çok fazla analiz bilgi sağlayacak.

a. Doğru etkisi gücü genellikle PCB'e zarar verir ve a çık hasar defekleri komponentlerde görülebilir.

b. Parallel etkisi gücü kesilmesi ve kayıp köşeleri yüzünden kısmına doğrudan zarar verir, fakat ışığın yöntemi b üyük değil, çoğunlukla PAD'e ciddi bir zarar vermeyecek.

2 Kırk şeklini göre

a. Delaminasyon kırıkları: Geçirme sebeplerinin çoğu sıcak şok yüzünden oluyor, ama nedeninin bir parçası, fakir SMT komponenti üretim sürecidir, çünkü katı-katı bağlama ve bakma sürecinin defekleri refleksiyondan sonra gecikmesine sebep ediyor.

b. Tuhaf kırıklar: kısmının a şağı kısmında bir fulcrum oluşturduğu sıkıştırma stresi yüzünden, sabit solder birlikleri elektroda sonunda kırıklığın sıkıştığı yüzeysel fenomeni oluşturur, özellikle stres yönünde perpendikul b üyük boyutlu komponentler en çok kırılmıştır.

c. Radyal kırıklar: Radyal kırıklar genellikle takip etmek için etkileyici noktalar oluyor, genellikle noktalar basıncısıyla sebep oluyor, tıpkı kırıklık, suç bozulması, test fixtürü, etc.

d. Tamam bölüm: Tamam bölüm en ciddi başarısızlık modudur ve sık sık PCB hasarıyla birlikte bulunuyor. Genelde taraflı etkisi veya kapasitör kırıkları yüzünden aygıt yanmasına neden oluyor.

3 Bölümlerin değiştirilmesine göre

Bölümün uzunluğu kırıklığı ya da kırıklığı ısındığında, kırılmadığında, sadece kırıklığın görünmesi muhtemelen, ama ayrılması yoktur, bu da kontrol sorunlarına sebep olacak. Soğurmadan önce yapılmış çatlaklar solucuğun eritmesi zorluk yüzünden ayrılacak ve arka sürecinde bile kırılmış parçalarda mezar taşları olacak. Bu nedenlerin çoğu ilk süreç içindeki komponentlere zarar verir, stres sıkıştırmak veya ikinci süreç içinde ejektör pinlerin düzgün ayarlanmasıdır. Elbette, komponent üretim sürecinde kesmek ve paketlenmesi nedeniyle kırıklar da sıcaklıktan sonra kırılır.

Oluşturucu sorunun kaynağı ve

çözüm

1 depo deposu

Problem 1: Gelen materyal kötü ve gelin paketleme metodu mantıksız.

Çözüm: Teminatçıdan paketleme yöntemini geliştirmesini isteyin.

2. Soru: deponun sıcaklığı ve yükseklik standartlarına uygun değildir.

Çözümler: depo yöneticisi sıradan termometri ve higrometri belirlenme menzilinde olup olmadığını kontrol ediyor.

3. Soru: depo ve paketleme yöntemi mantıksız.

Çözümler: Sıcak ve profesyonel depolama ve sıkıştırma metodları paketleme yöntemini deforme, sıkıştırma ve zarar vermekten engellendirir.

2 Materiyal hazırlama odası

1. Soru: depodan materyaller aktarılma sürecinde, parçalar düşen ve etkisi yüzünden hasar edilebilir.

Çözüm: materyal yarışına korumalı bir tren ekle.

Soru 2: Paketleme yöntemi değiştirildiğinde, parçalar yanlış eylem yöntemi yüzünden hasar edilir.

Çözüm: Standardize operasyonu.

3. Soru: Silik hassas parçalarının vakuum paketi hasar edildi, hava sızdırması nedeniyle benzer.

Çözüm: pişirmeden sonra pişirmeden veya vakuum paketlemeden sonra internette git.

3SMT üretim hattı seçimi

1. Soru: Materialleri hazırlama odasından aktarma sürecinde düşüp etkisi gibi parçalara hasar olabilir.

Çözüm: Material çantasına koruma demirleri ekle.

Problem 2: Material alma ya da materyal kesme sürecinde parçalar hasar edildi.

Çözüm: Doğru metodları ve aletleri kullanın.

Tahtaya 4.

Problem: PCB tahtası, Gazeteye paralel olarak girdiğinde düzenlenmiş ve değiştirilmiş.

Çözüm: Tahta kurulduğunda, PCB ve Magazine arasındaki çarpışmadan kaçırmak için tahtayı paralel olarak yerleştirin.

5GKG yazdırma, CP yerleştirme

Problem: Makinelerin en üst Pin ayarlaması yanlış, bu yüzden arka çatlaması bozulmasına neden oluyor.

Çözüm:

1. Operatör tarafından oluşturduğu en yüksek pin haritası sadece ME tarafından doğrulamadan sonra kullanılabilir.

2. IPQA çizgi açmadan önce üst çizginin üst çizginin çizginin çizginin olup olmadığını kontrol edin.

Soru 1: Bölüm verilerindeki yükseklik ayarlaması parçası vücudun yüksekliğinden daha küçük ve parçası yerleştirildiğinde kırıklık edilir.

Çözümler: Bölüm verilerin yüksekliği parçası vücudun yüksekliğinden daha büyük ya da eşittir.

2. soru: En yüksek Pin yüksekliği normaldir.

Solution: top pin'in yüksekliğini birleştir. Ayarlandıktan sonra ölçülenmeli.

7Reflow

Problem: AOI'nin önündeki LOADER doluduğunda, ya da takip acil değişikliği basıldığında, ya da takip sensörü başarısız olduğunda, refloz fırının boşand ıktan sonra ön tabak aklanmıyor ve refloz fırının geçtiğinde tahta dağılmaya devam ediyor ve arka tabağın ön tabağına çarpmasına neden oluyor.

Çözüm:

1. AOI'nin keşfetme hızını geliştirir;

2. SMT üretim hattı, bu istasyonun yakınlarındaki kişileri, buzzer alarm ına dikkat etmek için ve çarpışmadan önce kurulun dışarı çıkmasını sağlayacak.