PCBA Teknoloji - SMT komponent tarafı durma ya da dönüştürme ve yayılma teknolojisi

SMT çip işleme komponentlerinin durması ya da dönmesi sebebi

SMT çip işleme komponenti durup dönüştüğü ve dönüştüğü anlamına gelir ki komponenti PCB tahtasının uyumlu patlamasına bağlı, fakat komponent tarafından 90° ya da 180° dönüştüğü, sonra durumda durumda, dönüştüğü anlamına gelir ki SMT çip komponentinin tersi tarafından yüzleşiyor ve ön tarafından yüzleşiyor. Aşağı.

SMT çip işleme komponentlerinin iki fenomenin nedeni nedir?

1. SMT yerleştirme sırasında yanlış komponent kalıntısının ayarlaması ya da PCB plağına dokunmayacağı ve yerleştirilmesi kolayca taraf durması ya da dönüştürebilir.

2. SMT yerleştirme makinesini almak için fazla basınç, besleyicisini vibr eder, bu da beyin sonraki mağarasının önümüzdeki komponentlerini dönüştürecek.

3. Yerleştirme makinesinin suyun bozluğunun vakümü önceden açılır ya da kapatılır, bu yüzden komponentlerin tarafından durup ya da döndürülür.

4. Yerleştirme makinesinin suyu bozluğu giyiyor ya da parça bloklandırıldı, bu da komponentleri ayağa kaldırır ya da döndürür.

5. PCB tahtasının ciddi deformasyonu ve diş 0,5 mm'den fazla, bu da SMT çip komponentlerinin ayağa kalkıp dönüşünü sağlayacak.

Yan durup dönüşünün sebepleri yaklaşık yukarıda. SMT çip işleme bitkileri işleme kalitesini sağlamak için bu sorunlara daha fazla dikkat etmeli.

SMT ödemesinin teknik yöntemi

1. Iğne boyutu

Pratik olarak, iğneyin iç diametri genişletici noktasının diametrinin 1/2 olmalı. Bölüm süreci sırasında, bölüm iğnesi PCB'deki bölümünün boyutuna göre seçilmeli. Örneğin, bölüm 0805 ve 1206'nin boyutunu pek farklı değil. Aynı türü iğne seçilebilir, ama farklı taraflar için farklı iğne seçilmeli, böylece yapışkan noktaların kalitesi garanti edilebilir ve üretim etkinliği geliştirilebilir.

2. Iğne ve PCB tahtası arasındaki mesafe

Farklı dispenserler farklı iğneleri kullanır ve bazı iğnelerin belli derece durması (CAM/ALOT5000 gibi). Iğne ve PCB arasındaki mesafe her çalışma başlangıcında kalibrelenmeli, yani Z aksi yüksek kalibresi.

3. The size of the dispensing volume

Çalışma deneyiminin sayısına göre yapışkan nokta diametrinin yarısı patlaması gerekiyor ve patlamadan sonra yapışkan nokta diametri 1,5 kat yapışkan nokta diametri olmalı. Bu şekilde, komponentleri bağlamak için yeterince yapıştırmak ve parçaları inşa etmek için fazla yapıştırmak mümkün. Değiştirilecek yapıştırma miktarının uzunluğuyla karar verildi. Pratik olarak, pumpunun dönüştürme zamanı üretim durumuna göre seçilmeli (oda sıcaklığı, lep viskozitesi, etc.).

4. Basınç gösteriyor (arka basınç)

Şimdilik kullanılan yapışık dispensörü yapıştırma iğnesini ve çenesini sağlamak için yeterince yapıştırma pompasına teslim edilmesini sağlamak için basınç almak için fırsatı kullanır. Eğer arka basınç çok yüksek olursa, yaptığın fazla akışına girecek ve yaptığın miktarı çok fazla olacak. Eğer basınç çok düşük olursa, tıplak sızdıracak ve yansıtılacak. Basınç aynı kalite yapıştırma ve çalışma çevre sıcaklığına göre seçilmeli. Yüksek çevre sıcaklığı lepinin viskozitesini azaltır ve sıcaklığını geliştirir. Bu sırada, arka basınç yapıştığını sağlamak için azaltılması gerekiyor.

5. Glue sıcaklığı

Genelde epoxy resin yapıştırımı 0-50C buzdolabında saklamalı ve kullanmadan 1/2 saat önce çıkarmalı, böylece yapıştırım çalışma sıcaklığıyla tamamen uyumlu. Leğenin kullanma sıcaklığı 230C-250C olmalı; çevre sıcaklığı yapıştığın viskozitesi üzerinde büyük bir etkisi var. Eğer sıcaklık çok düşük olursa, lep noktası daha küçük olacak ve kablo çiziminin fenomeni oluşacak. Çevre sıcaklığındaki 50C'nin farkı %50'nin değişikliğine neden olur. Bu yüzden çevre sıcaklığı kontrol edilmeli. Aynı zamanda çevrenin sıcaklığı da garanti edilmeli ve küçük yapıştırma noktaları kurutmak ve adhesiyonu etkilemek kolay.

6. Yapıştırıcı görüntüleri

Yapıştığın viskozitesi, tıpıştığın kalitesine doğrudan etkiler. Eğer viskozitet yüksek olursa, lep noktaları küçük olur, ya da kablo çizimi bile. Eğer viskozitet düşük olursa, lep noktaları daha büyük olacak, bu da patlamayı mahvedebilir. Yapıştırma süreci sırasında, farklı viskoziteler için mantıklı bir arka baskı ve yapıştırma hızını seçin.

7. Kıpırdama sıcaklık eğri

Yapıştırmak için genel SMT üreticisi sıcaklık eğri verdi. Çalışmada, tedavi etmek için daha yüksek sıcaklık kullanmak mümkün olmalı, böylece yapıştığın temizlemekten sonra yeterli gücü var.

8. Bubbles

Leptiğin balonları olmamalı. Biraz zayıf bir sürü PCB patlamasını yapıştıracak. Çöplük ortasında değiştirildiğinde, ortasındaki hava kaçmak fenomeni engellemek için tahliye edilmeli.