PCBA Teknoloji - SMT patch işlemlerinin temel süreci oluşturması

SMT patch işlemlerinin temel süreci oluşturması: ipek ekranı (ya da yapıştırma), yerleştirme (kurma), yeniden çöplükleme, temizleme, denetim, yeniden yapıştırma ipek ekranı içerir: onun fonksiyonu PCB patlamaları üzerinde solder yapıştırmak veya patlama yapıştırmak, komponentlerin karıştırması için hazırlanmak. Kullanılan ekipman, SMT üretim hatının önünde bulunan ekran bastırma makinesidir.

Değiştirme: PCB'nin sabit pozisyonuna yapıştırmak ve ana funksyonu PCB masasındaki komponentleri düzeltmek. Kullanılan ekipman, SMT üretim çizgisinin önünde ya da testi ekipmanlarının arkasında bulunan bir lep dispenser.

Kötülük: Funksiyonu patch yapıştığını eritmek, yüzeydeki dağ komponentleri ve PCB tahtası sıkı bir araya bağlansın. Kullanılan ekipman, SMT üretim çizgisindeki yerleştirme makinesinin arkasında bulunan bir fırın.

Dağıtma: Onun rolü, PCB'deki sabit bir pozisyona yüzey dağıtma komponentlerini tam olarak bağlamaktır. Kullanılan ekipman SMT hattındaki ekran bastırma makinesinin arkasında yerleştirme makinesidir. Üretim

Reflow soldering: Funksiyonu solder pastasını eritmek, yüzeydeki dağ komponentleri ve PCB tahtası sıkı olarak birlikte bağlanmıştır. Kullanılan ekipman, SMT üretim çizgisindeki yerleştirme makinesinin arkasında yerleştirilmiş bir fırın.

Temizleme: Bütün işlemleri, toplanmış PCB tahtasında insan vücuduna zarar verilen fluks gibi solder kalanını kaldırmak. Kullanılan ekipman bir yıkama makinesidir. Yer ayarlanmayabilir, online veya offline olabilir.

Inspeksyon: Onun fonksiyonu, toplanmış PCB tahtasının karıştırma kalitesini ve toplama kalitesini kontrol etmek. Kullanılan ekipmanlar bardak, mikroskop, internet tester (ICT), uçan sonda tester, otomatik optik denetim (AOI), X-RAY denetim sistemi, fonksiyonel denetim sistemi, etc. de dahil. Yer denetimin ihtiyaçlarına göre üretim hatının uygun bir yerde ayarlanabilir.

Yeniden çalışma: İşleri hataları keşfetmeyen PCB tahtalarını yeniden yazmak. Kullanılan aletler ironları, yeniden çalışma istasyonlarını çözmektedir, üretim çizgisindeki her yerde ayarlanmıştır.

SMT süreci kontrol:

1. Tek taraflı toplantı:

Gelen materyal denetimi => ipek ekran solucusu yapıştırma (nokta patlama yapıştırma) => patch => kuruma (kurma) => yeniden çözümleme => temizleme => denetim => tamir

2. Çift taraflı toplantı:

A: Gelecek denetim => PCB'nin A taraf ipek ekran solucusu yapıştırması (nokta patch yapıştırması) => SMD => suyu (kurtulma) => Bir taraf reflo çözümleri => temizleme => dönüştürme tahtası => PCB tarafı B Silk ekran solucusu yapıştırması (nokta patch yapıştırması) => patch => suyu => solderin yapıştırması (sadece B tarafı için en iyisi => temizleme => denetim => tamirler)

Bu süreç, PLCC gibi büyük SMD'ler PCB'nin iki tarafında bağlanıldığında uygun.

B: Gelen denetim => PCB'nin A taraf ipek ekran solucusu yapıştırması (nokta patlama yapıştırması) => SMD => kuruma (kurma) => Bir taraf yenileme çözümleri => temizleme => dönüştürme tahtası => PCB taraf B nokta yapıştırması => patch => kurma => B yüzey dalgası çözümleme => temizleme => denetim => tamirleme)

Bu süreç PCB'nin A tarafında yeniden çözümlenme ve B tarafında dalga çözümlenme için uygun. PCB B tarafında toplanmış SMD'de, bu süreç sadece SOT veya SOIC (28) pins veya daha az olduğunda kullanılmalı.

3. Tek taraflı karışık paketleme süreci:

İçeri giren denetim => PCB'nin A tarafından silk ekran solucu yapışması (nokta patlama yapışması) => SMD => suyu (kurma) => yeniden çözümleme => temizleme => eklentisi => dalga çözümleme => temizleme => denetim = > Yeniden çalış

4. Çift taraflı karışık paketleme süreci:

A: Gelen denetim => PCB'nin B tarafından yapıştırma yapıştırması => SMD => yapıştırma => dönüştürme tahtası => PCB A taraf eklentisi => dalga çözme => temizleme => denetim => yeniden çalışma

Önce ayarlayın ve ayrı komponentlerden daha fazla SMD komponentleri olduğu durumlara uygun.

B: Gelen denetim => PCB'nin A taraf eklentisi (pin bending) => Dönüştürme tahtası => PCB'nin B taraf patlaması yapıştırması => patch => kıpırdama => dönüştürme tahtası => dalga çözme => temizleme => Denetim => Düzeltme

Önce, sonra yapıştır, SMD komponentlerinden daha ayrı komponentler olduğu duruma uygun.

C: İçeri giren denetim => PCB'nin A taraf ipek ekran çözücüs ü yapıştırması => SMD => Drying => Reflow çözücüsü => Eklenti, pin bending => Dönüştürme => PCB'nin B taraf noktalarının yapıştırması => Yapıştırma => Dönüştürme => Dalga çözücüsü => Temizleme => Denetim => Yeniden çalış

Bir taraf karışık, B tarafı yüklüyor.

D: İçeri giren denetim => PCB'nin B taraf noktası yapıştırması => SMD => dönüştürme => dönüştürme tahtası => PCB'nin A taraf ipek ekran solutörü yapıştırması => patch => Bir taraf yenilenme solutörü => eklenti => B taraf dalga çözümlenmesi => temizleme => denetim => tamirleme

Bir taraf karıştırılmış, B tarafı yüklüyor. Önce iki tarafta SMD'yi yap, yeniden çözümleme, sonra yerleştir, dalga çözümleme

E: Gelen denetim => PCB'nin B tarafından ipek ekran solucusu yapıştırması (nokta patlama yapıştırması) => SMD => kurutma (kurma) => yeniden çözümlenme => dönüştürme tahtası => PCB'nin A tarafından ipek ekran solucusu yapıştırması => Patch => Drying =>

Reflow soldering 1 (partial soldering can be used) => plug-in => wave soldering 2 (if there is few inserted components, manual soldering can be used) => cleaning => inspection => repair

Bir taraf yükselmesi, B taraf karışık yükselmesi.

Beş, SMT süreci ------ iki taraflı toplantı süreci

A: Gelen denetim, PCB A taraf iplik ekran solucusu yapıştırması (nokta patlama yapıştırması), patlama, kurutma (kurma), bir taraf reflo çözümleme, temizleme, dönüştürme; PCB B tarafından ipek ekran çözücüsü yapıştırması (nokta patlaması Glue), patlama, kurutma, yenileme çözücüsü (yalnızca B tarafından, temizleme, testi ve yenileme için tercih eder) Bu süreç, her iki PCB tarafında PLCC gibi büyük SMD yüklemek için uygun.

B: Gelen denetim, PCB A tarafından ipek ekran çöplücüsü yapıştırması (nokta patlama yapıştırması), patlama, kurutma (kurma), bir taraflı çöplükleme, temizleme, dönüştürme; PCB B taraf noktaları yapıştırma, patch, Curing, B-side dalga çözümleme, temizleme, denetim, yeniden çalışma)

Bu süreç PCB'nin A tarafında yeniden çözümlenme ve B tarafında dalga çözümlenme için uygun. PCB B tarafında toplanmış SMD'de, bu süreç sadece SOT veya SOIC (28) pins veya daha az olduğunda kullanılmalı.