PCBA Teknoloji - ​ SMT çip işlemlerinde çözüm makinesini yeniden düzeltmek için anahtar

SMT patch PCB'nin temel üzerinde işlenmiş bir dizi teknolojik süreçlerin kısayılmasını anlatır. PCB (Yazılmış Döngü Tahtası) basılı devre tahtası anlamına gelir. (Orijinal: SMT patch PCB'nin temel üzerinde işlenmiş bir süreç sürecinin kısayılması PCB (Printed CircuitBoard) ile ilgileniyor)

SMT patch PCB'nin temel üzerinde işlenmiş bir dizi teknolojik süreçlerin kısayılmasını anlatır. PCB (Yazılmış Döngü Tahtası) basılı devre tahtası anlamına gelir. (Orijinal: SMT patch PCB'nin temel üzerinde işlenmiş bir süreç sürecinin kısayılması PCB (Printed CircuitBoard) ile ilgileniyor)

SMT, yüzeydeki dağıtım teknolojisi (Yüzey dağıtım teknolojisi) (Yüzey dağıtım teknolojisi kısayılması), şu anda elektronik toplama endüstrisindeki en popüler teknoloji ve süreç. Elektronik devre yüzeyi dağıtma teknolojisi (Yüzey Dağ Teknolojisi, SMT) yüzeyi dağıtma ya da yüzeyi dağıtma teknolojisi denir. Yazılı devre tahtasının yüzeyine (Yazılı Dönüş Tahtası, PCB) veya diğer substratların yüzeyine yüklü bir çeşit yüzey komponenti (Kısa, Çinli çip komponentleri için SMC/SMD). Çözüm ve toplantı için kullanılan döngü toplantı teknolojisi.

Normal koşullarda, kullandığımız elektronik ürünler PCB artı çeşitli kapasitörler, direktörler ve diğer elektronik komponentler tasarlanmış devre diagram ına göre tasarlanmış, bu yüzden tüm elektrik aletler işlemek için çeşitli smt çip işleme tekniklerine ihtiyacı var.

SMT temel süreç komponentleri: solder yapıştırma --> parçaları yerleştirme --> yeniden çözümleme -->AOI optik denetim --> gözetleme --> alt tahta.

Smt patch işlemlerinin süreci akışının karmaşıklığına neden bir sürü smt patch işleme fabrikaları ortaya çıktı ve SMT patch kalitesi sürekli geliştiriliyor. SMT patch sürecinde her bağ çok önemlidir. Herhangi bir hata, bugün seninle SMT çip işlemlerinde yeniden çözüm makinesinin girişini ve anahtar sürecini öğreneceğim.

Reflow soldering equipment is the key equipment of the SMT assembly process. PCBA çözümlenmesi için solucu toplantılarının kalitesi tamamen refloş çözümleme ekipmanının ve sıcaklık eğrinin ayarlanmasına bağlı.

Reflow soldering teknolojisi, plate radiant ısınma, quartz infracrved tüp ısınması, infracrved sıcak hava ısınması, zorla sıcak hava ısınması, sıcak hava ısınması ve nitrogen koruması gibi geliştirme süreçlerinin farklı formlarını yaşadı.

Soğuk çözümleme sürecinin arttığı ihtiyaçları da refloz çözümleme ekipmanlarının soğuk bölgesinin gelişmesini destekliyor. Soğuk bölgesi oda sıcaklığından soğuk ve hava soğuk bir suyun soğuk sistemine uyum sağlamak için tasarlanmış.

PCB yeniden çözüm aygıtları sıcaklık kontrol doğruluğu, sıcaklık üniformalığı ve üretim sürecinden dolayı ulaşım hızı için ihtiyaçlarını arttırdı. Üç sıcaklık bölgesinden beş sıcaklık bölgesi, altı sıcaklık bölgesi, yedi sıcaklık bölgesi, sekiz sıcaklık bölgesi, on sıcaklık bölgesi ve on iki sıcaklık bölgesi geliştirildi.

PCB yeniden çözüm aygıtlarının anahtar parametreleri

1. sıcaklık bölgesinin sayısı, uzunluğu ve genişliği;

2. Yukarı ve aşağı ısıtıcıların simetrisi;

3. Temperatura bölgesinde sıcaklık dağıtımın üniforması;

4. Sıcaklık bölgesinde transmission hızlık kontrolünün bağımsızlığı;

5. İnternet gazının korumalı kayıt fonksiyonu;

6. Soğuk bölgesinde sıcaklık düşüşünün hızlandırma kontrolü;

7. Reflow soldering ısıtıcısının maksimum sıcaklığı;

8. Ateşli çözümleme ısıtıcısının sıcaklık kontrolü doğruluğu;