PCBA Teknoloji - PCBA tasarımında değişikliklerin farklı ihtiyaçları nedir?

PCBA tasarımında değişikliklerin farklı ihtiyaçları nedir ? PCBA tasarımında değişikliklerin ihtiyaçları nedir ? 1. Sıcaklık/depolama sıcaklığını kullan: - Yapıştırma devresinin çalışma sıcaklığını ürün belirlenmesinde belirtilen çalışma sıcaklığı menzilinde tutun. Yükseldikten sonra, devre çalışmırken depo sıcaklığı ürün belirlenmesinde belirtilen operasyon sıcaklığı menzilinde tutulur. Belirtilen maksimal kullanım sıcaklığından fazla yüksek sıcaklıkta kullanma.

2. Elektrik kullan

Varyasörün terminalleri arasında maksimum mümkün devre voltasyonunun altında uygulanan voltasyonu tutun. Eğer yanlış kullanılırsa, ürün başarısızlığı, kısa devre ve ısı üretimi neden olur. Operasyon voltajı oranlı voltajın altında, fakat yüksek frekans voltajı ya da puls voltajı sürekli uyguladığı bir devre içinde kullandığında, varisitenin güveniliğini tamamen çalışmanıza emin olun.

Üçüncü, komponent ısınıyor.

Çeşitçin in yüzeysel sıcaklığı ürün belirlenmesinde belirtilen maksimum operasyon sıcaklığının altında tutmalıdır (komponentin kendini ısıtmasından sebep olan sıcaklık yükselmesi düşünmeli). Kullanma devre koşullarından neden varsayıcının sıcaklığı yükseliyor. Lütfen ekipmanın gerçek operasyon durumunu doğrulayın.

Dördüncüsü, yerlerin sınırlarını kullanımı, değişiklikleri aşağıdaki yerlerde kullanamaz:

4.1 Su veya tuz su ile yer;

4.2 Konsentasyona yakın yerler;

4. 3 Koroziv gazları (hidrogen sulfid, sülfür asit, amonyak, etc.); ; 4.4 Kullanma yerinin vibraciya veya şok koşulları ürün belirlenmesinde belirtilen menzili aşamayacak;

Beş, devre tahtası seçimi

Alumin devre tahtasının performansı sıcak şok (sıcaklık bisikleti) yüzünden kötüleştirilebilir. Devre kurulunun kullandığında ürün miktarına etkisi olup olmadığını doğrulamak gerekiyor.

6. Plak boyutunu ayarlama

Çözüm miktarı daha fazlası, varisiterin tecrübelerini deneyeceği basınç daha büyük ve parçadaki yüzey kırıkları gibi kalite sorunları olabilir. Bu yüzden devre panelini tasarladığında, uygun şekil ve boyutlu çözüm miktarına göre ayarlanmalıdır.

Tasarım yaptığında, plağın boyutunu sola ve sağa eşittir. Sol ve sağ tarafındaki çözücük miktarı farklıysa, çözücük soğulduğunda, diğer tarafı stres edilebilir ve parçası kırıklığına sebep olabilir.

Yedi, parçalarının yapılandırması

Çeşitçi çözüldüğünden sonra devre tahtasında yerleştirilmiş veya devre tahtası operasyonda kırılmış olabilir. Bu yüzden devre tahtasının gücü komponentleri yapılandırdığında tamamen düşünmeli ve aşırı basınç uygulanmmalı. Shenzhen Electronics Co., Ltd. PCB ve SMT işleme için bir durak hizmeti sunuyor. 15 yıllık PCBA patch işleme deneyimlerinde, PCBA temel malzemeleri, PCB devre tahtası üretimi, SMT patch işleme, komponent satışı, patch plug-in batırma, toplama testi, ürün tasarımı çözümleri gibi bir durak hizmetleri sağlayabiliriz.