Language
sales@ipcb.com
2021-09-25
Çünkü PCB tahtasındaki katlar Çok s ıkı bir şekilde birleştirilmiş, gerçek numarayı görmek her zaman kolay değil, ama eğer bölünmüş plate hatalarına yakın bakarsanız söyleyebilirsiniz.
Soru 1: Bölüm paketi nedir ve parçaları arasındaki fark nedir? Cevap: (1) Bölüm paketi t...
2021-09-24
PCB tahtası yerleştirildiğinde ve bağlantılık ve uzay için hatalar rapor edilmediğinde, PCB tamamlandı mı? Bu...
Belki de devre tahtasının altında sadece iki tarafta bakra yağmuru vardığına şaşıracağız ve bir...
Bakar platlaması, PCB'deki kullanılmadığı uzayı bir referans yüzeyi olarak kullanmak ve sonra onu sert bakır ile doldurmak. Bu...
1. Plum blom pad1: Düzeltme deliğinin metal olması gerekiyor. Dalga çözerken, düzeltme deliği metaliz olursa...
FPC fleksibil devre tahtasının fleksibilliği ve güveniliği Şu anda dört tür FPC var: tek taraflı, çift...
PCB devre kurulu üretim maliyeti kompozisyonu PCB satın alırken PCB satın alıcıları sık sık PCB fiyatını bilmiyorlar.
Dönüş tahtası bakra yağmuru tamir metodu Dönüş tahtasının yanlış operasyonu yüzünden bakra yağmuru kırıldı. Eğer sen...
SMT Basic KnowledgeHigh assembly density, small size and light weight of electronic products. Ses...
Elektronik ürünlerde altın mükemmel davranışları yüzünden, anahtar tablosu, altın f gibi, bağlantıda geniş olarak kullanılır.
Ancak şiddetli pazar fiyatı yarışması yüzünden PCB kurulu maddelerin maliyeti de arttığı bir trende ve daha fazla ve...
IC paketleri sıcak patlama için PCB'e bağlı. Genelde PCB tahtası yüksek güç yarı yönetici aygıtlarının ana soğuk metodu.
1. PCB devre tablosu nedir?
Dönüş tahtasının temel durumu bakra topu1. Copper FoilCopperfoil'a (bakar yağ): negatif seçim...
Yüksek güvenilir PCB1'nin özellikleri. Uluslararasında ünlü substratlar kullanmayın, " yerel" ya da bilinmeyen marka...
PCB süreci üretilmesi için genelde kullanılan standartlar 1) IPC-AC-62A: Kuzeyden sonra su temizlemesi el kitabı. Şunu tanımla...
PCB görüntüleri ve uygulaması Bastırılmış devre tahtasının icatçısı bir Avusturyalı Paul Eisler idi.
Döngü tahtası fabrikası: OSP süreci tanımlama OSP Organik Solderability Preservatives kısayılmasıdır. Bu tran...
PCB tahtası oluşturduğunda , İlişkileri azaltmak için genellikle döngü alanını azaltmak gerekiyor.
