PCB Haberleri - PCB bakır çarpı işleme deneyimi ​

Bakar platlaması, PCB'deki kullanılmadığı uzayı bir referans yüzeyi olarak kullanmak ve sonra onu sert bakır ile doldurmak. Bu bakra bölgeleri de bakra dolusu deniyor. Bakar takımının önemlisi, yeryüzündeki kabloların impedansını azaltmak ve karşılaşma yeteneğini geliştirmek. voltaj düşüşünü azaltıp elektrik teslimatının etkinliğini geliştirir; Ayrıca, döngü alanını azaltmak için yeryüzü kablo ile bağlantılı. Eğer PCB'nin SGND, AGND, GND gibi birçok sebebi varsa, bakıcı nasıl dökülecek? Benim yaklaşımım, PCB işleme kurulun yerine göre bağımsız olarak bakra dökmesi için en önemli "toprak" kullanmak. Dijital toprak ve analog toprak, söyleyecek bir şey olmadan kaput bakıcısı için ayrılır. Aynı zamanda, bakır yağmadan önce ilk deformal güç bağlantısını kaldırın: V5.0V, V3.6V, V3.3V (SD kart elektrik temsili) ve bunlar gibi. Bu şekilde farklı şekillerle çoklu deformal yapılar oluşturulmuş.

Bir tanesi farklı yerlerle birlikte bir nokta bağlantısı, diğeri kristal oscillatörün yakınlarındaki bakır örtüsü. Sirkteki kristal oscillatör yüksek frekans emisyonu kaynağıdır. Bu yöntem kristal oscillatörünün etrafında bakra kaplamak ve kristal oscillator kabuğunu ayrılmak. Üçüncüsü ayrı adaların (ölü bölgesi) sorunudur. Eğer bu kadar büyük olduğunu düşünüyorsanız, bir toprak tarafından belirlemek ve eklemek için fazla mal olmayacak.

Ayrıca, büyük bölge bakra yağması daha iyidir ya da ağ bakra yağması daha iyidir, genelleştirmek iyi değil. Neden? Büyük bölge bakra çantası, dalga çözülürse, tahta yukarı çıkabilir ve hatta fırlatılabilir. Bu bakış noktasından, ağının ısı patlaması daha iyi. Genelde yüksek frekans devreleri için yüksek karışıklık ihtiyaçları olan çoklu amaçlı bir a ğıdır ve düşük frekans devrelerindeki büyük akışlar genelde tamamen bakra ile kullanılır.

Dijital devreler, özellikle MCUs ile devreler, mega seviyesinin üstündeki çalışma frekansları ile devreler, bakra takımının rolü tüm yeryüzü uçağının impedansını azaltmak. Genelde bu şekilde çalıştığım daha özel bir işleme metodu: her çekirdek modülü (aynı zamanda bütün dijital devreler) izin verildiğinde farklı bölgelerde bakır çarpılacak ve sonra bakır çarpılmış bakır bağlamak için kabloları kullanacak. Bunun amacı da çeşitli devreler arasındaki etkisini azaltmak için.

Dijital devre ve analog devre karıştırılmış devre hakkında, yeryüzünün bağımsız yönlendirmesi ve enerji filtr kapasitesinin son toplantısı hakkında çok şey söylemeyeceğim. Herkes bunu biliyor. Ancak bir nokta var: analog devrelerde toprak kablolarının dağıtımı basit bir bakra parças ı olarak yerleştirilemez. Çünkü analog devreler ön ve arka sahalar arasındaki etkileşimlere çok dikkat ediyor ve analog toprakların da tek noktalar yerleştirmesi gerekiyor, gerçek durumlara göre Simüle edilmiş bakra kapısı çözmesi gerekiyor.