PCB Haberleri - PCB süreç üretimi için genelde kullanılan standartlar

PCB süreç üretimi için genelde kullanılan standartlar

1) IPC-AC-62A: Kuzeyden sonra su temizleme el kitabı. Yapılacak kalanların maliyetini, suyun temizleme ajanlarının türlerini ve özelliklerini, suyun temizleme, ekipmanların ve tekniklerin sürecini, kalite kontrolü, çevre kontrolü, çalışanların güvenliğini, temizlik ölçülerini ve ölçülerini tanımlayın.

2) IPC-SA-61 A: Kuzeyden sonra yarı su temizleme kitabı. Kimyasal, üretim kalanları, ekipman, teknoloji, süreç kontrolü ve çevre ve güvenlik düşünceleri dahil edilen yarı su temizlemenin tüm aspektlerini de dahil eder.

3) IPC-ESD-2020: elektrostatik patlama kontrol prosedürlerinin geliştirmesi için bir ortak standart. Elektrostatik patlama kontrol prosedürlerinin gerekli tasarımı, kurumu, uygulaması ve tutuklaması dahil edildi. Bazı asker kurumların ve ticari kurumların tarihi tecrübelerine göre, elektrostatik patlama duygusal periyodlarını yönetmek ve korumak için doğruluğu sağlıyor.

4) IPC-TA-722: Tehnolojik Değerlendirme Elçisi. Çıkış teknolojisinin tüm tarafından 45 makale dahil eder, genel çözümleme, çözümleme materyalleri, el çözümleme, toplu çözümleme, dalga çözümleme, refloz çözümleme, vapor fazı çözümleme ve kızıl kızıl çözümleme.

5) IPC- 7525: Şablon tasarım rehberini. Solder yapıştırma ve yüzey dağıtma yapıştırma örneklerinin tasarımı ve üretimi i çin rehberleri sağlayın. Ayrıca yüzey dağıtma teknolojisi kullanarak örnek tasarımı tartıştırdım ve delikten veya çevrim komponentlerinin kullanımını tanıttı mı? Teknoloji, fazla yazdırma, çift yazdırma ve düzenli şablon tasarımı dahil.

6) IPC/EIA Aynı zamanda flux kullanımı, flux içeren madde ve temiz süreçte kullanılan düşük seviyede bulunuyor. Fışkı kalıntısı.

7) IPC/EIA

8) IPC/EIA J-STD-0 06A: Elektronik sınıf solder bağlantısı, flux ve güçlü solder için özellikle ihtiyaçlar. Elektronik sınıf soldağı taşıyıcıları için, soğuk şeklinde, striptiz şeklinde, pulu sıvısı ve flux olmayan soldağı için, elektronik soldağı uygulaması için ve özel elektronik sınıf soldağı için termin ismi, belirlenme ihtiyaçları ve test metodları sağlar.

10) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A. Bastırılmış devre tahtalarının çözücülük testi.

11) J-STD-013: SGA ve diğer yüksek yoğunluk teknolojilerinin uygulaması. Bastırılmış devre tahtası paketleme süreci için gereken belirlenme ihtiyaçlarını ve etkileşimlerini düzenleyin ve yüksek performanslık ve yüksek kilo sayı integral devre paketlerinin arasındaki bağlantısı için bilgi sağlayın, tasarım prensipli bilgi, materyal seçimi, tahta üretimi ve toplama teknolojisi, test metodları ve son kullanım ortamına dayanılan güvenilir beklemeleri dahil.

12) IPC-DRM-53: Electronic Assembly Desktop Reference Manual'a giriş. Diyagramlar ve fotoğraflar delikten yükselmek ve yüzey dağıtma teknolojisini göstermek için kullanılır.

13) IPC-M-103: Yüzey dağıtma kolu standarti. Bu bölüm yüzeysel bağlantıyla ilgili tüm 21 IPC dosyaları içeriyor.

14) IPC-M-I04: Bastırılmış devre tahtası kolu standarti. Bastırılmış devre masasıyla ilgili en geniş kullanılan 10 belgeler içeriyor.

15) IPC-CC-830B: Bastırılmış devre masasında elektronik izolatör birleşmelerinin çalışması ve kimliği. Korumalı mantarlar kalite ve kvalifikasyon için endüstri standartlarına uyuyor.

16) IPC-S-816: Yüzey dağıtma teknolojisi süreci rehberlik ve liste. Bu sorun çekici rehberleri yüzeydeki dağ toplantısında bulunan tüm süreç sorunları ve çözümlerini, köprüğe, kayıp çözümlerini ve eşit bir parça yerleştirmeyi dahil eder.

17) IPC- CM- 770D: Bastırılmış devre tahtası komponenti kurulu rehberi. Yazılı devre kurulu toplantısında komponentlerin hazırlanması için etkili yöntemler sağlayın ve relevanlı standartları, etkisi ve dağıtımı, birleşme teknolojisi (el ve otomatik, yüzey dağıtma teknolojisi ve çevrim toplantı teknolojisi dahil olmak üzere) ve sonraki karışma, temizleme ve kaplama süreçlerini düşünün.

18) IPC-7095: SGA aygıtlarının tasarımı ve toplantı sürecine tamamlama. SGA aygıtlarını kullanarak veya seri paketlerinin alanına değiştirmeyi düşünen insanlar için kullanışlı işleme bilgilerini sağlayın; SGA kontrol ve tutuklama için doğruluğu sağlar ve SGA alanı hakkında güvenilir bilgi sağlar.

19) IPC-CH-65-A: Bastırılmış devre masasındaki rehberleri temizliyor. Çeşitli temizleme metodlarının tarifini ve tartışmasını dahil elektronik endüstri içindeki ve ortaya çıkan temizleme metodlarını sağlar ve üretim ve toplama operasyonlarında çeşitli maddeler, işlemler ve bağışlayıcılar arasındaki ilişkileri açıklıyor.

20) IPC-6010: Bastırılmış devre tahtası kalitesi standart ve performans belirleme seri roklu. Amerikan Bastırılmış Döngü Tahta Birliği tarafından kurulan kalite standartlar ve performans özellikleri de dahil.

21) IPC- 9201: Yüzey Insülasyon Resistance Manual. Yüzey insulasyon dirençliğinin (SIR) terminoloji, teori, test süreci ve test metodlarını, sıcaklığı ve sıcaklığı (TH) testi, başarısızlık moduları ve sıkıntıları içeriyor.

22) IPC-DRM-53: Electronic Assembly Desktop Reference Manual'a giriş. Diyagramlar ve fotoğraflar delikten yükselmek ve yüzey dağıtma teknolojisini göstermek için kullanılır.

23) IPC-M-103: Yüzey dağıtma kolu standarti. Bu bölüm yüzeysel bağlantıyla ilgili tüm 21 IPC dosyaları içeriyor.

24) IPC-M-I04: Bastırılmış devre tahtası kolu standarti. Bastırılmış devre masasıyla ilgili en geniş kullanılan 10 belgeler içeriyor.

25) IPC-CC-830B: Bastırılmış devre masasında elektronik izolatör birleşmelerinin çalışması ve kimliği. Korumalı mantarlar kalite ve kvalifikasyon için endüstri standartlarına uyuyor.

26) IPC-S-816: Yüzey Dağ Teknoloji İşlemi Kılavuzu ve Liste. Bu sorun çekici rehberleri yüzeydeki dağ toplantısında bulunan tüm süreç sorunları ve çözümlerini, köprüğe, kayıp çözümlerini ve eşit bir parça yerleştirmeyi dahil eder.

27) IPC- CM- 770D: Bastırılmış devre tahtası komponenti kurulum rehberi. Yazılı devre kurulu toplantısında komponentlerin hazırlanması için etkili yöntemler sağlayın ve relevanlı standartları, etkisi ve dağıtımı, birleşme teknolojisi (el ve otomatik, yüzey dağıtma teknolojisi ve çevrim toplantı teknolojisi dahil olmak üzere) ve sonraki karışma, temizleme ve kaplama süreçlerini düşünün.

28) IPC-7129: Milyon fırsatlara (DPMO) başarısızlıkların sayısını ve basılı devre kurulu toplantı üretim göstericilerinin hesaplama. Bu, yanlışlıklar ve kaliteli hesaplamak için ilgili endüstriyel departmanları tarafından anlaşılan bir benchmark indeksidir; milyon fırsatta başarısızlıkların sayısını hesaplamak için yetenekli bir metod sağlıyor.

29) IPC-DRM -4 0E: Dönüştürücü çözücü ortak değerlendirme için masaüstü referans el kitabı. Bilgisayar üretilmiş 3D grafiklere karşılık bilgisayar üretilmiş komponentler, delik duvarların ve yeryüzü kapasitesinin detaylı tasvir. Toprak doldurulması, bağlantı açısı, kalın dip, dikey doldurulma, solder patlaması kapatması ve birçok solder katı defekleri kaplıyor.

30) IPC-Ca-821: thermally conductive adhesives için genel ihtiyaçlar. Komponentlerini uygun yerlere bağlamak için sıcaklık yönlendirici dielektrikler için gerekli ve test metodları dahil eder.

31) IPC-3406: İşletici Yüzerler üzerinde takılma Kuralları. Elektronik üretimde solder alternatifi olarak yöneticiler seçimlerini göster.

32) IPC-AJ-820: Toplam ve kaldırma el kitabı. Tüm ve tanımlar dahil birleşme ve güzelleştirme denetim teknolojisinin bir tasvir içeriyor; bastırılmış devre tahtaları, komponentleri ve pin türleri, solder ortak materyalleri, komponent kurulu, dizayn belirlerini ve çizgileri; teknolojiyi çözmek ve paketleme; Temizlik ve laminat; kalite güvenlik ve testi.

33) IPC-7530: Toplu çözümleme süreci için sıcaklık kurve rehberini (yeniden çözümleme ve dalga çözümleme). En iyi grafik oluşturmak için doğruluğu sağlamak için sıcaklık eğri almak için çeşitli test metodları, teknikleri ve metodları kullanılır.

34) IPC-6018A: mikrodalganın incelemesi ve testi yapılmış devre tahtaları tamamlandı. Yüksek frekans (mikro dalga) devre tahtalarının performans ve kalifikasyon ihtiyaçlarını da dahil eder.

35) IPC-9261: Birleşik sırasında basılı devre kurulu toplantılarının ve milyonlarca fırsatların başarısızlığının tahmini. Yazılı devre kurulu toplantısının sürecinde milyon başarısızlıkların sayısını hesaplamak için güvenilir bir yöntem belirliyor ve toplantı sürecinin her adımda değerlendirme standarti.

36) IPC-D-279: Güvenilir yüzey dağıtım teknolojisi, devre tahtası dizaynı rehberleri yazıldı. Yüzey dağ teknolojisi ve hibrid teknolojisi, dizayn fikirlerini dahil, yazdırılmış devre tahtaları için güvenilir üretim süreci rehberliği.

37) IPC-2546: Yazılı devre masasındaki anahtar noktalarını taşımak için birleştirme şartları. Aktuatörler ve buferler gibi materyal hareket sistemlerini, el yerleştirme, otomatik ekran yazdırma, otomatik bağlama, otomatik yüzeysel dağ yerleştirme, delik yerleştirme, zorla konvektör, kırmızı refloş fırın ve dalga çözmesi gibi otomatik tahliye sistemlerini belirtir.

38) IPC-D-317A: yüksek hızlı teknoloji kullanarak elektronik paketleme için rehberlik tasarlama. Mehanik ve elektrik düşünceleri ve performans testi dahil yüksek hızlı devrelerin tasarımı için doğruluğu sağlayın.

39) IPC-SC-60A: Kurtulduktan sonra çözücü temizlemek için el. Otomatik karıştırma ve el karıştırma konusunda çözücüler temizleme teknolojisinin kullanımı verildi ve çözücüler, kalıntılar, süreç kontrolü ve çevre sorunlarının doğası tartışılıyor.

40) IPC-TR-460A: Bastırılmış devre tahtası dalgası çözme sorunları çözme kontrol listesi. Dalga çözmesine neden olabilecek başarısızlıklar için tavsiye edilen düzeltme eylemlerinin listesi.

41) IPC-PE-740A: Bastırılmış devre tahtalarının üretimi ve toplantısında sorun çıkarıyor. Kayıtlar ve düzeltme etkinliklerinde sorunların tasarımı, üretim, toplama ve sınama sürecinde basılı devre ürünleri de dahil.

42) IPC- M- I08: Temizleme talimatı kitabı. Ürüntü temizleme ve sorun çekmesine karar verirken mühendislere yardım etmek için IPC temizleme talimatlarının en son versiyonu dahil eder.