PCB Haberleri - PCB tahta üretiminin ortak sorunlarının toplantısı

1. BGA neden sol maske deliğinde bulundu? Recepsyon standarti nedir? Cevap verin: Öncelikle, solder maskesi patlama deliğin in yolculuğunda hizmet hayatını koruması, çünkü BGA pozisyonu için gerekli delik genelde daha küçük, 0.2-0.35mm arasında ve işlemden sonra delikte biraz likit olması kolay değil. Kurtulduğundan sonra, geri kalanlar muhtemelen kalır. Eğer çöplük maskesi deliğini eklemezse ya da eklenti dolu değilse, tıpkı fırlatma, altın bozulma gibi işlemekten sonra, müşteri üzerinde yerleştirilecek kalan yabancı madde ya da kalıntılı kalıntılar olacak. Komponentü yüksek sıcaklığında ısındığında, delikteki yabancı madde ya da kalın köpücüler dışarı çıkıp komponente uyuyor, açık ve kısa devre gibi komponent performansının yanlışlıklarına sebep olur. BGA, A'nin solder maske deliğinde bulunduğu yerde, tam B olmalı, kırmızlık veya yanlış bakır görüntülerine izin verilmeli, C, fazla dolu değil ve yanında çözülecek patlamadan yüksektir (bu komponent yükselmesi etkisinde etkileyecek).

   

2. Atışma makinesinin ve sıradan camın karşılığındaki camın arasındaki fark nedir? Görüntüleme ışığının reflektörü neden eşsiz? Cevap verin: Eksik makinesinin masası bardakı ışık geçtiğinde ışık refleksiyonu oluşturmayacak. Eğer ışığın refleksiyonu düz ve yumuşak olursa, ışık ışık ışığında ışık ışığına göre sadece tahtada parlayan ışık oluşturur. Prensip, basıncıların üzerinde ışık parlayan ve ışık ışıkların üzerinde parlayan ışıkların sayısız yayılmış ışık ışıkların oluşturulacağı, tahtada yasadışı ama üniformal ışık oluşturulacağı ve görüntülerin etkisini geliştirmek.

3. Yan gelişmesi nedir? Geliştirme tarafından sebep olan kalite sonuçları nedir? Cevap ver: Solder maske penceresinin bir tarafındaki yeşil yağ geliştirildiği kısmın altındaki genişlik alanı taraf geliştirme denir. Yan geliştirmesi çok büyük olduğunda, geliştirilen kısmın yeşil yağ alanı ve altratı ya da bakır derisinin bağlantısı daha büyük ve bununla oluşturduğu sıcaklık derecesi daha büyük. Sonraki işlem, tin spraying, tin sinking, Immersion altın ve diğer taraf geliştirme parçaları gibi yüksek sıcaklık, basınç ve yeşil yağ için daha agresif olan bazı potyonlar tarafından saldırılıyor. Oyun düşecek. Eğer IC pozisyonunda yeşil yağ köprüsü varsa, müşteriler karıştırma komponentlerini kurduğunda neden olacak. Köprü kısa bir devre neden olacak.

4. Zavallı çözücü maske açıklaması nedir? Ne kalite sonuçları olabilir? Cevap: Solder maske süreci tarafından işlenmesi sonrası süreç içinde çözülmesi gereken komponentler ya da yerin parçalarına açılır. Solder maskesi düzenleme/çıkarma süreci sırasında, ışık barrier veya exposure enerji ve operasyon sorunlarına neden oluyor. Dışarıdaki ya da bu kısmından örtülen yeşil yağ ışıklığına karışık bağlantı tepkisinin sebebi olabilecek. Geliştirme sırasında, bu bölgedeki yeşil yağ çözümler tarafından çözülmeyecek ve çözülecek dışarıdaki veya tüm patlama açıklanmayacak. Buna çözüm deniyor. Zavallı açıklama. Zavallı görüntüleme sonraki süreç, zayıf çözüm ve ciddi durumlarda açık devre içinde komponentler yükselmesine sebep olacak.

5. Neden devre ve solucu maskesi için çizme tabağını önceden tedavi etmemiz gerekiyor? Cevap: 1. PCB tahta fabrikasının tahtası yüzeyinde folil çarpılmış tahta altyapısı ve delik metallizasyonundan sonra ön tabak bakıcısı olan altyapısı vardır. Kuru filmin altının yüzeyine sabit uymasını sağlamak için, altının yüzeyi oksit katlarından, petrol lekelerinden, parmak izlerinden ve diğer topraklarından özgür olması gerekiyor. Kuru filmin ve aparatın yüzeyinin arasındaki bağlantı alanını artırmak için, aparatın da mikro zor yüzeyi olması gerekiyor. Yukarıdaki iki talepleri yerine getirmek için, aparatı filmlemeden önce dikkatli işlemli olmalı. Tedavi metodları mekanik temizleme ve kimyasal temizleme olarak toplanabilir.2. Aynı prensip aynı çözücü maske için doğru. Solder maskesi arasındaki bağlantı bölgesini arttırmak için tahtada bir kaç oksit katı, yağ lekeleri, parmak izleri ve diğer toprak kaldırmak üzere. Tahta yüzeyi de mikro zor yüzeyi almak zorundadır (tıpkı araba tamirlerindeki lastik gibi, lastik, leple daha iyi bağlamak için zor bir yüzeyi yerleştirmek zorundadır). Eğer devre veya sol maskesinden önce sıkıştırmayı kullanmazsanız, yapılacak veya basılacak tahtın yüzeyinde oksid katları, petrol lekeleri, etkinliği, benzin lekeleri, etkinliğin yüzeyinden do ğrudan ayrılacak ve devre filmini tahta yüzeyinden ayrılacak. Bu yerdeki film sonraki süreçte düşecek.

6. Viskozitet nedir? PCB üretimi üzerinde solder maske tinetinin viskozitesi ne etkisi var? Cevap: Viskozitet, akışı önlemek veya karşı çıkarmak için bir ölçüdür. Solder maskesinin viskozitesi PCB tahtasının üretimi üzerinde önemli etkisi var. Viskozitet çok yüksek olduğunda, yağ veya ağda takılmak kolay olur. Viskozitet çok düşük olduğunda, tahtadaki tintin sıvısı arttırır ve yağ deliğine girmesi kolay. Yerel altpetrol kitabı. Dışarıdaki bakra katı daha kalınca (â€137;¥1.5Z0), mürekkepin viskozitesi düşük olarak kontrol edilmeli. Eğer viskozitet çok yüksek olursa, mürekkep sıvısı azalır. Şu anda devreğin altı ve köşeleri petrol ve açık olmayacak.

7. Zavallı gelişme ve zavallı açıklama arasındaki farklılıklar nedir? Cevap: Aynı noktalar: a. Yüzünün üzerinde bakar/altın solulması gereken yerde sol maskesinin çözülmesi gereken sol maske yağı var. Bın sebebi basitçe aynı. Yemek çarşafının zamanı, sıcaklığı, exposure zamanı ve enerjisi basitçe aynı.Farklılıklar: Zavallı exposure tarafından oluşturduğu bölge daha büyük ve kalan sol maskesi dışarıdan içeriye kadar, genişliği ve Baidu relatively üniformadır. Onların çoğu porous olmayan yerlerde görünüyor. Ana sebep şu bölümdeki tintin ultraviolet ışığına açık olması. Işık parlar. Zavallı gelişmeden kalan sol maskesi petrol sadece katının dibinde daha ince. Bölgesi büyük değil, ama ince bir film durumu oluşturuyor. Bu tintin bir parçası, genellikle farklı kurma faktörlerinden dolayı ve yüzey katmanın mürekkepinden oluşturulmuş. Bir hiyerarşik biçim, genellikle delik bir patlamada görünüyor.

8. Neden solder maskesi balonları üretiyor? Nasıl engelleyecek? Cevap: (1) Solder maske yağı genelde mürekkep + kurma ajanı + çözücüsü tarafından karışık ve formüle edilir. Mürekkep karıştırırken, biraz hava sıvıda kalacak. Tırmağın kayıcıdan geçtiğinde, a ğların birbirlerine sıkıldıktan sonra, güçlü ışık veya eşit sıcaklığıyla karşılaştıktan sonra, tintiğin karşılaştığı hızlandırma ile gaz hızlandıracak ve keskin bir şekilde kaybolacak. (2) Çizgi boşluğu çok kısa, çizgiler çok yüksek, solder maske tinti ekran yazdırması sırasında süsleme sırasında basılamaz, solder maske tinti ile süsleme arasındaki hava veya ısınması nedeniyle, benzin genişletilmek ve çıkarma sırasında böbrekler nedeniyle yayılır. (3) Tek çizgi genellikle yüksek çizgi tarafından neden oluyor. Sıçak çizgiyle b a ğlantı olduğunda, sıçan ve çizginin açısı arttırılır, b öylece sol maske tinti çizginin dibine basılamayacak ve çizginin tarafından ve sol maske tinti arasında gaz var, ısındığında küçük bir tür balonlar oluşturulacak.Prevention: a. formulasyon mürekkep basılmadan önce belirli bir süre önce, b. Bastırılmış tahta da belirli bir süre boyunca statik, böylece tahta yüzeyindeki benzin, tintiğin akışından yavaş yavaş bir şekilde dönüştürüp, belirli bir süre sürdürülür. Temperatura bak.

9. Çözüm nedir? Cevap: 1mm uzakta, kuruyu film direnişi tarafından oluşturabilen çizgiler veya uzay çizgilerin çözümlerini de tam boyutlu çizgiler veya uzay çizgiler tarafından ifade edilebilir. Kuru film ve direnç film kalınlığı arasındaki fark Poliester filminin kalınlığı ile ilgili. Film katmanı daha kalın, çözümlerini daha düşürür. Işık fotoğraf tabağından geçtiğinde, poliester filminden ve kuruyu film açıldığında, poliester film tarafından ışığın yayılmasına neden, daha hafif tarafı cidden, çözümün aşağısı yüzünden açıldığında.

10. Kuru film, direksiyonu etkilemek ve direksiyonu etkilemek nedir? Cevap: Etkileyici dirençlik: Fotopolimerizma sonrası kuruyu film katına karşı karşı koyabilir, ferik hlorīd etkileyici çözümün etkilenmesini, persulfurik asit etkileyici çözümü, asit hlor, baker etkileyici çözümü, sulfurik asit-hidrogen peroksid etkileyici çözümü. Yukarıdaki etkinlik çözümünde, sıcaklığın 50-55°C olduğunda, kuruyu filmin yüzeyi saçlıktan, sızdırma, warping ve silinmesinden özgür olmalı. Elektroplating dirençliği: asit parlak bakır platlamasında, fluoroborat sıradan lead alloy, fluoroborat parlak tin-lead alloy platlaması ve üstündeki elektroplating'in çeşitli ön platlama çözümleri, polimerizasyondan sonra kuruyu film dirençli katı yüzeysel saçları, Infiltrasyon, warping ve sürüklemesi olmamalı.