PCB Haberleri - PCB tahtalarının üretim sürecinde X-ray inspeksyonun değerlendirmesi ve yargılama

PCB tahtalarının üretim sürecinde X-ray inspeksyonun değerlendirmesi ve yargılama

Şu anda ülke çevre koruması ve yönetimi bağlantısında daha büyük çabalar için daha yüksek ve yüksek ihtiyaçları var. Bu bir zorluk ama PCB fabrikaları için de bir fırsat. Eğer PCB fabrikaları çevre kirlenmesinin sorunu çözmeye karar verirse, FPC fleksibil devre tahtası ürünleri pazarın önünde olabilir ve PCB fabrikaları daha ileri geliştirme fırsatlarını elde edebilirler. Bir ideal, kvalifikli BGA renk görüntüsü açıkça BGA çözücü toplarının PCB tahtasıyla birden birden birden ayarlandığını gösterir. Gösterilen solder topu görüntüleri üniforma ve uyumlu bir şekilde oluşturur. Bu da ideal bir solderin etkisi. Üstelik, solder topu deformasyonun ana sebepleri: düşük sıcaklık, PCB tahta savaş sayfası veya PBGA plastik substrat deformasyonu. Bu da SMT işlemlerinde yanlışlıklar bastırılmasına neden olabilir.

Kvaliteli karıştırılmış toplantılar

X-ray denetlerinde, köprük, kısa devre ve kayıp toplar gibi basit ve açık defeklerin tanımlaması çok açık, fakat daha fazla karmaşık ve duygusal bir şekilde görünülmez defekler için karmaşık ve görünülmez bir tanımlama yok. Çiftli taraftaki yoğun komponentler sık sık gölgelere sebep olur. Çalışma parçasının x-ray kafası ve çalışma masası ikisi de dönüyor.

Solder joint inspection

Farklı açılardan tanınabilir ama bazen etkisi açık değil. Kompleksiyonu etkili olarak yargılamak için, fakat açık yanlışlar olmamak için bazı ekipman üreticileri "sinyal onaylama" yazılımını geliştirdi. Örneğin, röntgen görüntüsünün gerçek anlamı yeniden çözülmekten sonra röntgen görüntüsünde solder topların boyutlu ve eşitliğinde değişikliklerle değerlendirilebilir ve hüküm edilebilir. Aşağıdaki bGA ve CSP yeniden çözümleme sürecinin üç aşamasında röntgen görüntüsünün eşitliğine dayanan bazı çözümleme defeklerini nasıl belirleyeceğini anlatır.

BGA paket diagram ı

A aşamasında (150 derece Celsius ısınma aşamasında, solder topu erilmez), BGA istasyonunun yüksekliği solder topunun istasyonunun yüksekliğine eşit.

B aşamasında (yıkış aşamasının başlangıcında ya da yıkış aşamasında), sıcaklık 183 derece Celsius'a yükseldiğinde, soldaş topu eritmeye başlar ve yıkış aşamasına girer.

C a şağıdaki sıcaklık 230°C'e kadar yükseldiğinde, sol topları tamamen eriliyor ve sol pastasıyla birlikte eriliyor, sol topların üst ve aşağı arayüzlerinde bir bağlantı katı oluşturur. Solder topunun ayak yüksekliğinin başlangıç solder topun yüksekliğinin %50'e düşürüldü ve x-ray görüntüsündeki solder topunun elmesi %17'e arttırıldı, bu da arttırıcı alanı %37'e arttırdı.

Name

Eğer tüm topların X-ray görüntülerinin üniforması olursa, çemberin alanı topun alanına eşit, ya da %10-15 arasında farklı olursa, bu durum çok iyi. Reflow soldering'in bir defeksi yok, buna "uniformity" denir. X-ray denetimi kullandığında, BGA çözümlerinin kalitesini hızlı belirlemek için üniformalık en önemli özelliğindir. Dikey bir bakış a çısından, BGA solucu topları sıradan siyah noktalar. Kıpırdama, çöplük altında ya da üstünde, sol patlama, yanlış düzenleme ve balonlar hepsi hızlı keşfedilir. Röntgen BGA'yi izlemek için belirli bir a çıya mecbur olduğunda, güzelleştirilmiş solder topu ikinci alanın yıkılmasını deneyecektir, küfer projeksiyonu değil, kuyruğu şeklinde. BGA soldağı topunun X-ray projeksiyonu hâlâ bir çevre olduğu anlamına gelir ki topun çözülmedi ve yıkılmadı, bu yüzden soldağı topu sanal veya a çık devre yapısı olarak kabul edilebilir. Görünüşe göre hâlâ küfrek olan sol topların açık sol topları olduğunu gösteriyor. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Bu alanda on yıldan fazla tecrübeli olan müşterilerin ihtiyaçlarını, kalite, teslim, pahalı etkisizliği ve diğer talep edilen gerekçelerine göre, farklı endüstrilerin ihtiyaçlarını yerine getirmeye bağlıyız. Çin'deki en tecrübeli PCB üreticilerinden ve SMT toplantıcılarından biri olarak PCB ihtiyaçlarınızın en iyi ortağınız ve iyi arkadaşınız olduğunuz için gurur duyuyoruz. Araştırmalarınızı ve geliştirmenizi kolaylaştırmak ve endişesiz yapmak için çalışıyoruz.