Технология PCB - Статьи в блоге о технологии PCB page 203

2021-08-25

Входное сопротивление означает эквивалентное сопротивление входного модуля цепи. Добавьте источник напряжения U в входной терминал и измерите ток I на входном терминале, тогда входное сопротивление Rin будет U/I. Вы можете думать о входном терминале как о обоих концах сопротивления, сопротивление этого сопротивления является входным сопротивлением.

2021-08-25

На низких частотах сквозное отверстие мало влияет. Но в высокоскоростном последовательном соединении сквозное отверстие разрушит всю систему.

2021-08-25

Чтобы выполнить моделирование схемы, сначала должна быть установлена модель компонентов, то есть для различных компонентов, поддерживаемых программой моделирования схемы, в программе моделирования должны быть соответствующие математические модели для их описания, т. е. формула расчета, которую может использовать компьютер, чтобы выразить их.

2021-08-25

Abstract: With the increase of packaging density and the increase of operating frequency, the signal integrity problem in MCM circuit design cannot be ignored. This article takes the detector circuit as an example. First, the layout design of the circuit is realized by APD software.

2021-08-25

целостность сигнала (Signal Integrity): масса сигнала в системе цепи. Если сигнал может передаваться от источника до конца приема в течение требуемого времени без искажений, мы называем это завершением сигнала.

2021-08-25

If the thickness and width of the lines on the PCB do not change, and the distance between the trace and the return plane does not change, the transient impedance felt by the signal does not change, and the transmission line is uniform. For a uniform transmission line, the constant transient impedance describes the characteristics of the transmission line, which is called the characteristic impedance.

2021-08-25

по мере повышения сложности и производительности электронной продукции возрастает плотность печатных плат и частота их использования, а также увеличивается число проблем, с которыми сталкиваются инженеры при проектировании высокоскоростных PCB.

2021-08-25

анализ неисправности заводской печатных плат

2021-08-24

Какие бывают типы гибких плат FPC ​, ipcb является производителем гибких плат для FPC.

2021-08-24

в технологии межсоединения компонентов электронной продукции печатных плат используются для монтажа и сборки схема платы.

2021-08-24

Как известно, цель обработки поверхности PCB заключается в обеспечении хорошей свариваемости или электрических свойств...

2021-08-24

Общая толщина мягкой пластины FPC составляет сколько мягкая подложка FPC в основном изготовлена из полиамида или полиэфирной пленки в качестве основного материала.

2021-08-24

почему в процессе гальванизации край схема платы горит

2021-08-24

Create grooves and non-circular hole pads on multilayer circuit boardsThe circuit board manufacturer will show you tha...

2021-08-24

Анализ причин появления морщин и пузырьков в паяльных красках многослойных печатных плат

2021-08-24

1) 1. матрица с шаровой сеткой (BGA) представляет собой индикатор с шаровым контактом, прибор с поверхностным покрытием...

2021-08-24

причина отказа многослойной печатных плат

2021-08-24

Precautions for processing and pre-baking of multi-layer circuit board factory Multi-layer circuit board processing an...

2021-08-24

завод по производству таблеток: обработка методом погружения меди Может быть, у нас будет очень странная подводная лодка...

2021-08-24

Maintenance and maintenance of electroplating production line in circuit board factory Types of equipment In the produ...