Технология PCB - установка и сборка печатных плат

в технологии межсоединения компонентов электронной продукции,печатных плат обычно используется.По мере увеличения плотности упаковки современных электронных и механических компонентов будет увеличиваться и правильная плата.По мере увеличения слоя схема платы печатные линии становятся тоньше,а количество плат на платах становится тоньше.В частности,за последние 10 лет,с развитием технологии интегральных плат,были выдвинуты новые требования к проектированию для закрепления интегральных плат на платах.

для реализации производства и себестоимости,Wang Gong of Shenzhen jieduobang Technology Co.,компания с ограниченной ответственностью.Мы считаем,что мы должны учитывать некоторые ограничения на практике.Мы должны учитывать человеческий фактор,прежде чем создавать PCB.Эти факторы включают:

1.процесс травления не может осуществляться, если расстояние между линиями составляет менее 0.1 мм,поскольку часть металла не будет травлена,если раствор травления не может эффективно распространяться в узком пространстве.

2.Если ширина провода составляет менее 0.1 мм, то при травлении происходит разрушение и повреждение.

3.размер прокладки должен быть не менее 0.6 мм больше размера отверстия.

следующие ограничения определяют метод проектирования плоскости:

1.размер и характеристики фотоаппарата,используемого в качестве исходного продукта;

2.размеры первоначальных чертежей и таблиц;

3.рабочий размер платы;

4.точность бурения;

5.отличное линейное травление.

При проектировании PCB следует учитывать следующие параметры:

1.диаметр отверстия определяется в соответствии с условиями материала (ММК) и материала (ММК). при выборе диаметра отверстия без опорного узла из средней части отверстия вычитается отметка MMMC, разница между 0.15 и 0.5 мм. Кроме того, для штрихового штифта разница между меткой штифта и внутренним диаметром отверстия без опоры не должна превышать 0.5 мм и не должна быть меньше 0.15 мм.

2.разумно размещать небольшие детали, чтобы не быть покрытыми крупными частями.

3.толщина непроварочного слоя не более 0.05 мм.

4.Маркировка на шелковой сетке не должна пересекаться ни с одной прокладкой.

5.верхняя часть платы должна быть идентична нижней части, с тем чтобы обеспечить структурную симметрию. Потому что асимметричная плата может быть согнута.

с точки зрения сборки PCB важным фактором,который необходимо учитывать, является то,что перед сваркой следует уделять особое внимание возможному короткому замыканию,вызванному наклоном между вставляемыми элементами и их теоретическим положением.Опыт показывает, что допустимый наклон пальца узла должен быть не более 15 градусов в теоретическом положении.когда диаметр между отверстиями и штифтом больше,наклон может достигать 20°.для сборки, устанавливаемой вертикально, наклон может достигать 25 или 30 градусов,но это снижает плотность упаковки.

способ сборки нескольких плат обычно позволяет поддерживать на месте так же просто, как удалить платы для замены. Конечно, если исходить из того,что каждая отдельная плата может выполнять свои уникальные функции, то это не приведет к крупномасштабному демонтажу из за замены платы и обеспечит меньше времени на сварку / распаковку. Поэтому при проектировании печатных плат необходимо учитывать их техническое обслуживание.

техника и оборудование для сварки,необходимые в процессе сборки,также накладывают много ограничений на проектирование и компоновку платы.например, при сварке на гребне волны важными факторами являются размер паза,расстояние между кромками и рабочее пространство.В то же время конструкторы PCB должны понимать внешний вид продукта и делать все возможное для защиты его чувствительных компонентов. например, любой высоковольтный контур должен быть защищен от внешнего контакта; Элементы на печатных плат должны быть осторожно помещены во избежание повреждения наружного тела.