Технология PCB - Почему при проектировании и изготовлении pcb возникает коррозия олова

Вы когда - нибудь сталкивались с плохим потреблением олова в  процессе проектирование PCB и производства? Для инженеров проблемы с плохим потреблением олова в пластинах PCB часто означают необходимость повторной сварки или даже переделки с очень неприятными последствиями. В чем причина, по которой PCB плохо ест олово? Как мы можем избежать этой проблемы?

При нормальных условиях основной причиной плохого содержания олова в пластинах PCB является отсутствие олова на некоторых поверхностях цепи. Такие плохо питающиеся оловом PCB - пластины обычно ведут себя в реальности, как показано на рисунке ниже:

Плохая пластина PCB 

Тем не менее, есть много причин плохого потребления олова в ПХБ, которые обычно можно суммировать в следующих аспектах.

Жиры, примеси и другие обломки, прикрепленные к поверхности, или измельченные частицы, оставленные на поверхности схемы во время изготовления фундамента, или остатки кремниевого масла могут привести к плохому питанию ПХБ. Если это происходит во время осмотра, можно использовать растворитель для очистки обломков. Но если это кремниевое масло, его нужно промыть специальным растворителем для очистки, иначе его нелегко очистить.

Существует также ситуация, которая может привести к тому, что пластины PCB плохо питаются оловом, то есть пластины PCB, длительное время хранения или влажная окружающая среда, а производственный процесс не является строгим. В результате оловянная поверхность фундамента или компонента окисляется, а медная поверхность затупляется. Когда это происходит, переключение на флюс больше не может решить эту проблему, и техник должен повторно сварить один раз, чтобы улучшить оловянный эффект PCB.

В процессе сварки ПХБ плохое поедание олова ПХБ также может быть вызвано неспособностью обеспечить достаточную температуру или время или неправильным использованием флюса. Как правило, рабочая температура олова на 55 - 80 градусов по Цельсию выше, чем его температура плавления. Недостаточное время подогрева может легко привести к плохому употреблению олова. Распределение потока на поверхности схемы зависит от удельного веса. Проверка удельного веса может также исключить возможность злоупотребления ненадлежащим флюсом из - за неправильной маркировки, плохих условий хранения и других причин.

Во время сварки качество сварного материала и чистота клеммы напрямую связаны с конечным результатом. Если в сварном материале слишком много примесей или клеммы грязные, это также может привести к плохому питанию PCB. При сварке вы можете своевременно измерить примеси в сварном материале и обеспечить чистоту каждого зажима. Если качество припоя не соответствует требованиям, необходимо заменить стандартный припой.

В дополнение к вышесказанному, есть еще одна проблема, похожая на плохую ситуацию, когда ПХБ едят олово, то есть очищают олово. Ослабление ПХБ происходит в основном на подложке из луженого свинца, и его конкретные свойства очень похожи на плохую оловянную эрозию. Однако, когда сварная поверхность оловянного канала отделяется от оловянной волны, большая часть припоя, прикрепленного к ней, будет возвращена в оловянную печь. Таким образом, обезоловление хуже, чем употребление олова. Повторная сварка фундамента не всегда может быть улучшена, поэтому, как только это произойдет, инженеры должны вернуть пластину PCB на завод для ремонта.