точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Основные элементы схемы Печатная плата

Технология PCB

Технология PCB - Основные элементы схемы Печатная плата

Основные элементы схемы Печатная плата

2021-11-07
View:420
Author:Downs

Печатная плата также называются печатными платами (pcb), Может быть реализовано соединение и функциональность схем между электронными элементами, также является важной частью конструкции схемы питания.


Основные правила компоновки компонентов

1. схема, известная как модуль, в соответствии с модульной схемой для достижения одной и той же функции. элементы в модуле схемы должны принимать принцип близости и централизации, цифровые и аналоговые схемы должны быть отделены;

2.не допускается установка каких - либо компонентов или устройств в пределах 1,27 мм вокруг отверстий для определения местоположения, стандартных отверстий и т.д.

3.избегайте установки в горизонтальном уровне под резистором, индуктор (модуль), электролитический конденсатор ит.д. для того чтобы избежать короткого замыкания в корпусе элемента после сварки пиков;

4.расстояние между внешней частью конструкции и кромкой листа составляет 5 мм;

5.расстояние между внешней и смежной поверхностью вкладыша сборки более 2 мм;

6.Компоненты металлических корпусов и металлические детали (Экранная коробка ит.д.) не могут соприкасаться с другими компонентами, не могут находиться рядом с печатными проводами, паяльными дисками, расстояние между ними должно быть больше 2мм. размер отверстий, установочных отверстий крепежных элементов, эллиптических отверстий и других квадратичных отверстий от края пластины больше 3 мм;

7.тепловые элементы не должны находиться вблизи проводов и термочувствительных элементов; высокотемпературная установка должна равномерно распределяться;

8. розетки должны быть как можно более расположены вокруг печатных плат, с одной стороны должны быть установлены розетка и соединительная с ней материнской зажим. особое внимание следует уделять тому, чтобы между соединителями не устанавливались розетки и другие сварные соединители для облегчения сварки этих розеток и соединителей, а также для проектирования и связывания электрических кабелей. следует рассмотреть вопрос о расположении розеток и сварных соединений, чтобы облегчить волочение розетки;

Печатная плата

9.Размещение других компонентов:

все компоненты IC выравниваются на одной стороне, полярность компонентов четко обозначена. полярность одной и той же печатной платы не может быть отмечена более чем в двух направлениях. при появлении двух направлений обе стороны перпендикулярно;

10. прокладка плат должна быть плотной. при превышении плотности заполняется сетка медной фольги, сетка должна быть больше 8миля (или 0.2mm);

11. Там не должно быть отверстий Вставка PCB избегать потери флюса. Важные сигнальные линии не пропускаются между разъемами;

12. заплатки выравниваются на одной стороне, направление роли идентично, направление упаковки совпадает;

13.поляризационное оборудование должно, насколько это возможно, соответствовать направлению полярной маркировки на одной и той же пластине.


Правило включения элементов

1. Рисование участка проводки в пределах 1 мм от края печатной платы, монтажное отверстие в пределах 1 мм,Запрещённые провода;

2. Линия электропитания должна быть максимально широкой и не должна быть меньше 18 миль; Ширина линии должна быть не менее 12 миль; Входная и выходная линии CPU не должны быть меньше 10 миль (или 8 миль); Расстояние не должно быть меньше 10 миль;нормальные проходные отверстия не менее 30мил;

3.двухрядное прямое устройство: прокладка 60 мм, диаметр отверстия 40 мм; 1 / 4W сопротивление: 51 * 55мил (0805 поверхности наклеены); 62 миллиметра прокладки, онлайн 42 миллиметра отверстия; бесконечный конденсатор: 51 * 55мил (0805 поверхности наклеены); при последовательном соединении паяльная тарелка 50мил с отверстием 28мил;

4.Следует отметить, что линии электропитания и заземления должны быть как можно более радиоактивными и что сигнальные линии не должны быть кольцевыми.


как повысить помехоустойчивость и электромагнитную совместимость при разработке электроники с процессором?особое внимание следует уделять защите от электромагнитных помех:

(1)Система микроконтроллеров с очень высокой частотой часов и очень быстрым циклом шины.

(2) система включает в себя мощные электрические приводы, такие как реле, производящие искру, переключатели больших токов и т.д.

(3) Система со слабой аналоговой сигнальной схемой и высокой точностью А/схема преобразования D.