Технология PCB - инженер PCB анализирует причины неисправности платы

Причины выхода из строя PCB circuit board

По соответствующим данным, до 78% отказов аппаратуры вызвано некачественной обработкой пайки печатной платы.

В случае аппаратного сбоя инженеры готовы потратить много времени и сил на отладку и анализ прототипа, что задерживает продвижение проекта. Если они не могут найти причину неполадки, то также привычно считают, что проблема кроется в дизайне программного обеспечения и аппаратных схем. При реальной отладке аппаратуры инженеры часто рассматривают множество высокоуровневых потенциальных стимулов, но не желают сомневаться в наиболее очевидных и легко совершаемых ошибках:

Пример 1. Большое количество развязывающих конденсаторов плотно распределено рядом с блоком питания процессора. Из-за избытка припоя в процессе пайки печатной платы происходит короткое замыкание определенного электрического конденсатора печатной платы. В результате инженерам по аппаратному обеспечению приходится поочередно устранять причину короткого замыкания, что занимает много времени.

Случай 2. Из-за виртуальной сварки определенного сигнала в высокоскоростной сигнальной части DDR система вроде бы нормально работает при передаче обычных небольших объемов данных, но при выполнении пакетных операций с большим объемом данных, таких как загрузка операционной системы, воспроизведение фильмов высокой четкости, часто выдает ошибки. Причем часто это принимается за программные причины, и инженеры-программисты безрезультатно смотрят код.

Случай 3, высокоскоростной сигнальный интерфейсный разъем, из-за определенного сигнала ложной сварки, обработка сварки печатной платы вызывает работу системы на более низком уровне

Случай 4, из-за некачественной сварки части индуктора происходит сбой функции ШИМ-диммирования светодиода, и процесс сварки печатной платы

Инженеры тратят много времени на подтверждение того, является ли это программной или аппаратной проблемой.

Случай 5. Из-за неправильного контроля времени и температуры во время сварки пластиковая структура внутри разъемов, таких как ЖК-дисплей и USB, расплавилась и деформировалась под воздействием высокой температуры, что привело к случайному отключению определенного сигнала, в результате чего ЖК-дисплей не отображался, USB не поддерживал связь, и было принято ошибочное мнение, что это проблема программного драйвера.

Эти проблемы кажутся простыми, однако существует множество сварочных деталей и этапов, которые складываются в единое целое, кроме того, эти звенья взаимосвязаны друг с другом, и любая ошибка в любом звене приведет к проблемам. Поэтому в процессе отладки аппаратуры инженерам рекомендуется в первую очередь обратить внимание на качество сварки вашего прототипа.

1. Правильно ли подобран материал?

2. Правильно ли расположен штырь?

3. Имеется ли пустая сварка, виртуальная сварка или даже сварка оловом.

4. Полноценна ли паяльная паста и отражает ли она после печи?

5. Плавится ли структурная часть разъема при высокой температуре?

6. Соответствует ли положение микросхемы шелкографии?

После проверки вышеперечисленных "простых и очевидных" пунктов, процесса сварки печатной платы, а затем сосредоточьтесь на "продвинутых" проблемах! Это разумный выбор.

При производстве печатных плат существуют два различных процесса: с положительной пленкой и с отрицательной пленкой. Плата с отрицательной пленкой заряжается после осаждения меди. Основная функция питания платы заключается в увеличении толщины меди на внутренней стенке отверстия и увеличении толщины контурной меди на плате для достижения Требования заказчика в основном включают в себя секцию микротравления, секцию травления, секцию меднения и различные секции промывки; позитивная пленка является внешним слоем проявки изображения, и роль изображения Медная поверхность, обнаженная после проявки, покрывается слоем олова для защиты необходимых контуров от вытравливания при последующем щелочном травлении.

Разницы между печатной платой и печатным монтажом нет, по сути, это одно и то же.

Печатная плата - это всего лишь спроектированная и изготовленная подложка, а под печатной платой подразумевается печатная плата, на которой установлены различные компоненты.

Печатные платы имеют следующие названия: печатные платы, PCB board, алюминиевые подложки, высокочастотная плата, PCBs, ультратонкие печатные платы, сверхтонкие печатные платы, печатные (технология травления меди) платы и т.д. Печатная плата делает схему миниатюрной и интуитивно понятной, что играет важную роль в массовом производстве стационарных схем и оптимизации компоновки электроприборов.

PCB circuit board - На изолирующей подложке в соответствии с заранее заданным дизайном формируется печатная плата, соединяющая провода от точки к точке, но печатный компонент отсутствует.

PCB circuit board - Печатная плата на изолирующей подложке, соединяющая провода от точки к точке и печатающая компоненты в соответствии с заранее заданным дизайном.

Печатная плата - это вид с электронными компонентами. Печатная плата - это вид печатной платы. Печатная плата - это наиболее контактная плата без электронных компонентов, а основная плата - это печатная плата.