точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The power bus is one of the problems of EMI. есть много способов решить проблемы EMI. Modern EMI suppression methods include: using EMI suppression coatings, Выберите подходящий элемент для подавления EMI, and EMI simulation design. This article discusses the problem of power bus in multi-layer PCB
шина питания
Properly placing a capacitor of appropriate capacity near the power supply pin of the IC can make the IC output voltage jump faster. Однако, the problem does not end here. из - за ограниченной частотной чувствительности конденсатора, this makes the capacitors unable to generate the harmonic power required to drive the IC output cleanly in the full frequency band. Кроме того, the transient voltage formed on the power bus bar will form a voltage drop across the inductor of the decoupling path. Эти переходные напряжения являются основным источником помех EMI. How should we solve these problems?
Что касается IC на наших схемах, то слой электропитания вокруг IC можно считать отличным высокочастотным конденсатором, который собирает часть энергии рассеянного конденсатора, чтобы обеспечить высокочастотный выход. Кроме того, индуктивность слоя хорошей мощности должна быть меньше, поэтому переходные сигналы, синтезируемые индуктивностью, также меньше, что снижает общую модель EMI.
Конечно, the connection between the power layer and the IC power pin must be as short as possible, Потому что цифровые сигналы поднимаются всё быстрее и быстрее, and it is best to connect it directly to the PCB pad where the IC power pin is located. Это требует отдельного обсуждения..
чтобы контролировать симулятор EMI, панель электропитания должна способствовать развязке и иметь достаточно низкий уровень индуктивности. Этот силовой самолет должен быть парой хорошо сконструированных энергетических самолетов. Кто - нибудь может спросить, насколько хорошо, черт возьми? ответ на этот вопрос зависит от расслоения источника, межслойного материала и частоты работы (т.е. от функции IC в период подъема). как правило, интервал между слоем питания составляет 6 мил, промежуточный слой - материал FR4, эквивалентная емкость на один квадратный дюйм электрического слоя составляет около 75 pf. Очевидно, чем меньше расстояние между слоями, тем больше емкость.
количество деталей в период подъема от 100 до 300 ПС невелико, но при нынешних темпах развития IC на приборах от 100 до 300 ПС будет приходиться значительная доля времени подъема. для цепи со временем подъема от 100 до 300ps расстояние между 3mil слоями больше не будет применяться к большинству приложений. В то время необходимо было использовать технологии стратификации с интервалом менее 1 миллиметра и заменить материал FR4 материалами с высокой диэлектрической проницаемостью. Теперь керамика и керамика пластика могут удовлетворить требования дизайна схемы 100 - 300 ПС время подъема.
Although new materials and new methods may be used in the future, схема времени восхода для обычных 1 - 3ns сегодня, 3 to 6mil layer spacing and FR4 dielectric materials, его обычно достаточно для обработки высших гармоник и обеспечения достаточно низкого переходного сигнала, that is to say, симболическая EMI может быть снижена до очень низкого уровня. The проектирование слоистой упаковки PCB Здесь приведен пример гипотетического интервала между слоем 3 - 6 ми.
