Технология PCB - решить проблему нехватки олова

This article introduces SMT chip processing technology to solve этот problem of insufficient tin

Compared with a common question in сварочная техника, когда поставщик использует новую продукцию на ранней стадии, or the production technology is not stable and punctual, Такие проблемы скорее всего возникнут. Through the use of customer cooperation, через наши многочисленные эксперименты, we can finally analyze the reasons for the occurrence of tin bead in the following aspects:

1, the панель PCB is not sufficiently preheated during reflow soldering;

2. кривая температуры обратного тока устанавливается несправедливо, температура поверхности плиты перед входом в сварную зону отделяется от температуры зоны;

3, пластырь из холодильника не может быть полностью восстановлен до комнатной температуры;

после открытия пасты ее воздействие на воздух является чрезмерным;

5, there is tin powder splashing on the поверхность PCB during the patch;

6. During the printing or transfer process, масло или вода прилипли к полу. панель PCB;

7, разбрасывание флюса в флюсе неодинаково, Существуют также растворители или жидкие добавки или активаторы, которые не поддаются испарению;

первая и вторая причины, о которых говорилось выше, также могут служить объяснением того, почему замена пластыря может породить такие сомнения. основная причина заключается в том, что кривая температуры не совпадает с используемой мастью, которая требует замены расходных материалов клиентами. когда вы занимаетесь бизнесом, вы должны спросить поставщика масел о том, что мазь может быть использована для измерения температурных кривых;

третья, четвертая и шестая причины могут быть вызваны ненадлежащим функционированием пользователей; пятая причина может состоять в неправильном хранении олова или в его утрате после истечения срока его действия. пластырь не липкий или слишком липкий. низкий, в процессе укладки образует брызги олова; Седьмая причина заключается в том, что поставщики масел сами производят технологию.

3) после сварки на поверхности пластины остается много остаточных продуктов:

после сварки, на поверхности больше остаточных продуктов панель PCB surface, это обычно отражается на клиенте. большое количество остатков на поверхности не только влияет на яркость поверхности, but also has an inevitable impact on the electrical properties of the PCB itself; The main reasons for multiple residues are as follows:

1. при применении пасты, you don’t know the customer’s board conditions and customer needs, или выбрать другую причину ошибки; например, клиент требует использовать не очищенный и не остаточный паста, Производители масел поставляют мастическую пасту типа канифоля, в результате чего клиенты сообщают о том, что после сварки осталось больше остаточных продуктов. в этом отношении, solder paste manufacturers probably noticed when they promoted their products.

смола канифоля в пасте слишком много или плохое качество; Это может быть техническая проблема производителя масел.