Технология PCB - защищённая дуговая прямой волной на пластине PCB

при каких условиях панель PCBA защищённая дуговая с непосредственным приводом? In fact, В начале сборки PCBA, there was almost no such thing as a carrier. тогда, almost all PCBs were directly subjected to wave soldering without using any carrier, если только плата не может выдержать слишком большой вес. Load, например, панель, например, блок питания.

PCB circuit board

печной носитель из - за преобладания селективной сварки пика волны, а также из - за того, что толщина платы становится все меньше и меньше, применение печных носителей постепенно появляется. поэтому не все технологии сварки пика волны требуют плавильных носителей.

Итак, при каких обстоятельствах PCB может быть пропущен через печь на вершине волны, а не через плавильный носитель? Ниже я перечислил некоторые из его требований

проектирование PCB requirements:

At least 5mm or more of the side of the PCB should be reserved for the wave soldering chain (gripper) and the support when the PCBA is placed in the magazine.

толщина PCB лучше всего 1,6 мм или выше, чтобы в печи не возникали проблемы коробления и переполнения.

рекомендуется, чтобы расстояние между всеми паяльными тарелками было больше 1,0 мм, чтобы избежать короткого замыкания между точками сварки.

требования к деталям и компоновке:

тип и направление деталей SMD должны соответствовать требованиям для сварки на гребне волны. (Generally speaking, SMD parts need to be perpendicular to the direction of travel of the board)

The wave soldering surface of the circuit board only allows SMD parts, сотовый, SOP, QFP... and other parts above 0603 (inclusive) size, другие компоненты, такие как BGA, PLCC, QFN, сцепление, transformers, 0402 (inclusive) sizes below Parts cannot be placed on the wave front welding surface.

Вставка должна быть полностью сконструирована на первой стороне, а направление вставки должно соответствовать требованиям для сварки на гребне волны. (штифт должен быть параллельным перемещению платы)

детали на PCB не должны быть слишком тяжелыми, чтобы избежать изгиба платы из - за силы тяжести.

технологическое требование:

все детали SMD на поверхности волны должны быть окрашены красным клеем, чтобы не попасть в печь для сварки гребней волны.

Some solder pads that cannot be wetted (such as button contact lines, gold fingers) are not recommended to be designed on the wave solder contact surface (the second side).

Может быть спроектировано небольшое количество паяльных плит, не смоченных оловом, на контактной поверхности печи, но для сварки волнового фронта необходимо использовать высокотемпературные ленты без остаточного клея. После завершения надо Удалить ленту. Постарайтесь не проектировать так, чтобы сократить рабочее время (труд)

во всех вставных деталях рекомендуется использовать короткие ножные и сварные пики, чтобы избежать проблем короткого замыкания. Рекомендуемая длина деталей не превышает 2.54 мм.

The above is about under what conditions the PCB circuit board can be directly wave soldered without loading