точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
в плата PCB процессing, при повреждении поверхностного натяжения припоя, it will cause poor soldering of surface mount components. главное проявление смачиваемости во время сварки, После просачивания припоя не происходит реакции между полем припоя на основной пластине и металлом, resulting in less soldering or missing soldering.
Основные причины невязки:
поверхность сварной зоны загрязнена, поверхность сварной зоны загрязнена флюсом или металлическими соединениями на поверхности деталей SMD. Это может привести к плохой влажности. например, окислы сульфидов и олова на поверхности серебра могут приводить к увлажнению.
в тех случаях, когда остаточный металл в припое превышает 0005 процента, активность флюса снижается, а его увлажнение является неудовлетворительным.
три. при сварке гребня волны поверхность плиты газообразная и легко увлажняется.
изделие из четырёхслойной пропитанной в золоте
недостатки смачиваемости можно устранить следующим образом:
1. строго соблюдать соответствующую технологию сварки PCB.
очистка поверхности панелей и компонентов PCB.
три. Choose suitable solder, и установить разумную температуру и время сварки.
технология производства панелей PCB
1. принципиальная схема проектирования по функциям схемы. The design of the schematic diagram is mainly based on the electrical performance of each component and the reasonable construction according to the needs. прохождение диаграммы, the important functions of the плата PCB и может точно отражать соотношение между различными компонентами. The design of the schematic diagram is the first step in the производство PCB process, and it is also a very important step. программное обеспечение, обычно используемое для разработки схем.
После завершения разработки схемы каждый компонент должен быть защищен с помощью программы PROTEL, что позволяет создавать и получать сетки одинакового вида и размера. После внесения изменений в пакет сборки для установки исходной точки пакета в первом Пине будет запущена Edit / Set Preference / pin 1. затем выполните проверку правил отчётности / сборки, чтобы установить все правила, которые необходимо проверить, и затем установите их. На данный момент пакет уже создан.
3. Formally generate PCB. после создания сети, the position of each component needs to be placed according to the size of the PCB panel. время пуска, it is necessary to ensure that the leads of each component do not cross. после установки сборки, a DRC check is finally performed to eliminate the pin or lead crossing errors during the wiring of each component. После устранения всех ошибок, a complete PCB design process is completed.
рисунок PCB, сконструированный на специальной углеродной бумаге, распечатывается струйным принтером, затем сторона печатной схемы прижимается к медной доске, а затем распечатывается теплообменником. копировальная бумага печатается при высокой температуре. чернила на схемах прилипли к медной доске.
доска. подготовить раствор, смешать серную кислоту с пероксидом водорода в пропорции 3: 1, затем поместить в него медную пластину, содержащую чернила, и ждать около трех - четырех минут до тех пор, пока все медные пластины, кроме чернил, не будут коррозированы, а затем вытащить медную пластину и смыть раствор чистой водой.
