Технология PCB - Вы знаете, что такое высокоскоростной PCB - дизайн?

схема, that is, на основе комплексного рассмотрения качества сигнала, EMC, тепловое проектирование, DFM, функционал плотности, structure, правила безопасности, etc., сборка рационально закреплена на платы. In high-speed PCB design, рациональная схема - первый шаг к успеху проектирования PCB. Next, банамей и все будут представлены схема PCB, which are all dry goods~

высокоскоростной PCB дизайн идеи

Layout ideas

In the схема PCB процесс, the first consideration is the size of the PCB. Следующий, it is necessary to consider devices and areas that have structural positioning requirements, например, ограничивает ли их рост, limited width, область перфорации и прорезки. Then, заранее расставить каждый модуль схемы по сигналу цепи и направлению течения, and finally carry out the layout work of all components according to the design principles of each circuit module.

Основные принципы компоновки

поддержание связи с соответствующими лицами для удовлетворения особых потребностей, связанных со структурой, SI, DFM, DFT и EMC.

2. по элементам конструкции, place the components that need to be positioned such as connectors, монтажное отверстие, indicator lights, и предоставляет неподвижные свойства этих компонентов, and carry out dimensions.

3. установка бескорпусных и бескомпонентных зон в соответствии со схемами структурных элементов и особыми требованиями некоторых устройств.

4. Comprehensive consideration of PCB performance and processing efficiency to select the process flow (preferably single-sided SMT; single-sided SMT + plug-in; double-sided SMT; double-sided SMT + plug-in), компоновка по особенностям различных технологических процессов.

5. в соответствии с принципом раскладки "сначала большой, затем малый, потом трудный", при раскладке следует учитывать результаты предварительного раскладки.

6. компоновка должна удовлетворять следующим требованиям:, кратчайшая линия критической сигнализации; полное отделение сигнала большого тока высокого напряжения от слабых сигналов малого тока низкого давления; разделение аналоговых и цифровых сигналов; разделение высокочастотных и низкочастотных сигналов; расстояние между высокочастотными составляющими должно быть достаточно длинным. Under the premise of meeting the requirements of simulation and timing analysis, произвести частичную регулировку.

по мере возможности в рамках одной и той же схемы используется симметричная модульная схема.

Рекомендуемая сетка макета составляет 50 мил, а Рекомендуемая сетка расположения оборудования IC - 25 миль. при высокой плотности раскладки рекомендуется, чтобы миниатюрные поверхности были оснащены сеткой не менее 5 мил.

принцип расположения специальных элементов

1. уменьшить длину соединения между компонентами FM. The components that are susceptible to interference should not be too close to each other, сведение к минимуму их распределения и интерференционных электромагнитных помех.

для устройств и проводов, которые могут иметь более высокую разность потенциалов, следует увеличить расстояние между ними во избежание случайного короткого замыкания. силовое оборудование должно быть помещено в неприкосновенное место для тела.

3. детали, имеющие вес более 15g, должны быть прикреплены крепью, а затем сварены. для больших и тяжелых компонентов, производящих большое количество тепла, не подходят для установки на PCB. при установке на обшивку машины следует учитывать вопросы теплоотдачи, теплочувствительные элементы должны быть отделены от нагревательных элементов.

4. в конфигурации таких настраиваемых элементов, как потенциометр, настраиваемая катушка индуктивности, переменный конденсатор, микровыключатель, следует принимать во внимание такие структурные требования машины в целом, как ограничение высоты, размер отверстия, координаты центра и т.д.

сохранить местонахождение отверстий PCB и стационарных крепей.

Check after layout

при проектировании PCB рациональная схема является первым шагом к успешному проектированию PCB. После завершения компоновки инженер должен тщательно проверить следующее:

1. PCB size mark, соответствие расположения оборудования конструктивным чертежам, and whether it meets the PCB manufacturing process requirements, например, минимальная апертура и минимальная ширина линии.

интерференция элементов в двухмерном и трехмерном пространстве и их взаимодействие с корпусом конструкции.

3. размещение всех компонентов.

могут ли легко вставлять и заменять компоненты, требующие частого волочения или замены.

5. Whether there is a proper distance between the thermal device and the heating element.

6. удобство установки регулятора и нажатия кнопки.

7. Whether the position where the radiator is installed is unobstructed.

плавно ли и коротко ли соединяется сигнал.

9. Is there any consideration for line interference?

не противоречит ли розетка механическому проектированию.