1936 год, Austriодинn Paul Eisler (Paul Eisler) first used printed circuit boards in radios. 1943 год, Americans mostly used this technology for military radios. 1948 год, the United States officially approved this invention for commercial use. с середины 50 - х годов хх века, printed circuit boards have only begun to be widely used.
до появления PCB соединение между электронными элементами было завершено непосредственно по проводам. сегодня провода используются только в лабораторных испытаниях; печатные платы несомненно занимают абсолютное положение контроля в электронной промышленности.
для увеличения площади подключения, more single- and double-sided wiring boards are used in multilayer boards. использовать двустороннюю как внутреннюю поверхность, two single-sided as the outer layer or two double-sided as the inner layer and two single-sided as the outer layer of the printed circuit board. система позиционирования и изоляционные клеящие материалы поочередно, в соответствии с требованиями конструкции электрические шаблоны для переплетения печатных плат становятся четырёхслойными и шестислойными печатными платами, многослойная печатная плата.
бронзовая плита - основа для изготовления печатных плат. It is used to support various components, и можно осуществить электрическое соединение или электроизоляцию между ними.
В период с начала 20 - х по конец 40 - х годов было обнаружено большое количество смол, подкрепляющих материалов и изоляционных материалов, используемых в качестве основы, и были проведены предварительные технические исследования. Это создает необходимые условия для появления и развития бронзовых пластин, которые являются наиболее типичным фундаментом для печатных плат. С другой стороны, технология производства PCB, в основе которой лежит металлическая фольга, с самого начала была разработана и разработана. Он играет решающую роль в определении состава и характеристик бронзовых листов.
в печатных платах многослойное прессование, также называемое « прессованием», сплессовывает внутреннюю монолитную, препрег и медную фольгу и при высоких температурах прессовает их на многослойные пластины. например, для подавления четырехслойной пластины требуется один внутренний слой, две медные фольги и две группы предварительно пропитанных материалов.
The drilling process of многослойный PCB платы обычно не заканчиваются один раз, разделение на одно упражнение и два упражнения.
One drill requires a copper immersion process, То есть, the hole is plated with copper so that the upper and lower layers can be connected, через отверстие, original holes, и так далее.
Вторая скважина - это отверстия, не требующие меди, такие, как отверстия для отверстий, отверстия для определения местоположения, радиаторы и т.д.
Film is the exposed negative. поверхность PCB будет покрыта светочувствительной жидкостью, dried after a temperature test of 80 degrees, затем вставить на лист PCB, and then exposed by an ultraviolet exposure machine to tear off the film. схема на PCB.
под зеленым маслом понимается чернила на медной фольге печатной платы. этот слой чернил может покрыть непреднамеренным проводником, кроме паяльной тарелки. Это позволит избежать короткого замыкания при сварке в процессе эксплуатации и продлить срок службы PCB. обычно это называется маска для сварки. маска для сварки; цвет включает зеленый, черный, красный, синий, желтый, белый, немой и др.
The plane of the computer motherboard is a PCB (printed circuit board), обычно четырёхслойный или шестислойный. относительно, in order to save costs, нижняя Основная панель в основном четырёхслойная: основной сигнальный слой, ground layer, слой мощности, and secondary signal layer. шестислойная панель добавляет дополнительный слой питания и промежуточный слой сигнала. Therefore, a Шестой этаж PCB The motherboard is more resistant to electromagnetic interference, и основная плита стабильна.