Технология PCB - PCB конструкционные элементы фабричной схемы

In the past ten years, China's <крепкий>printed circuit board (PCB) manufacturing industry has developed rapidly, and its total output value and total output have both ranked first in the world. из - за быстрого развития электроники, ценовая война изменила структуру цепи поставок. China has both industrial distribution, себестоимость и рыночные преимущества, and has become the world's most important printed circuit board production base.

печатная плата была разработана с одной доски на другую, многослойная и гибкая, и продолжает двигаться в направлении высокой точности, высокой плотности и высокой надежности. постоянно сокращая объём, снижая себестоимость и повышая производительность, печатные платы сохраняют большую жизнеспособность в будущей разработке электронной продукции.

Будущие тенденции развития технологии изготовления печатных плат включают в себя развитие в направлении высокой плотности, высокой точности, малой апертуры, тонких линий, малого расстояния, высокой надежности, многослойной, высокоскоростной передачи, легкой квантования, тонкости.

Ниже приводится описание пяти ключевых элементов плана. завод печатных плат design for PCB circuit boards

1. There must be a reasonable direction

Such as input/output, автоматическое управление/DC, strong/weak signal, высокая частота/низкая частота, high voltage/низкое напряжение, etc. Their direction should be linear (or separated) and must not blend with each other. Цель заключается в предотвращении интерференции. лучшая тенденция - прямая, but it is generally not easy to achieve. наиболее неблагоприятные тенденции - Это круг. Fortunately, изоляция может быть установлена как улучшение. For DC, сигнал, low voltage PCB design requirements can be lower. Поэтому "разумно" является относительным.

Выбор подходящего места приземления: место приземления часто является наиболее важным

I don’t know how many engineers and technicians have talked about the small grounding point, Это свидетельствует о его важности.. в нормальных условиях, a common ground is required, например, несколько заземлений переднего усилителя должны быть объединены, а затем соединены с основным заземлением, и так далее. In reality, из - за ограничений сделать это в полном объеме трудно., but we should try our best to follow it. этот вопрос достаточно гибок на практике. Everyone has their own set of solutions. если они могут объяснить это для определенной платы, то это легко понять.

разумное размещение электрических фильтров / развязывающих конденсаторов

Generally, только некоторые фильтры питания/расцепление capacitors are drawn in the schematic, Но они не указали, где должна быть связь. На самом деле, these capacitors are set up for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/decoupling. These capacitors should be placed as close as possible to these components. если они далеко, they will have no effect. Интересно, что, when the power supply filter/разумное расположение развязывающих конденсаторов, Вопрос о месте приземления стал менее очевидным.

4. диаметр линии требует подходящего размера

если возможно, широкие линии никогда не должны быть тонкими; высоковольтные и высокочастотные линии должны быть гладкими, без заострения фаски, угол поворота не должен быть прямым. заземляющие линии должны быть как можно более широкими и лучше использовать большую площадь меди, что может значительно улучшить положение с точки приземления. размер паяльного диска или проходного отверстия слишком мал, или размер паяльного диска не соответствует размеру отверстия. Первое не способствует ручному бурению, а второе - цифровому управлению. сверлить мат в "с" легко, но не так трудно, как сверлить мат. провод слишком тонкий, зона разматывания большая без меди, легко может вызвать неоднородное коррозионное корродирование. Это означает, что при коррозии района размораживания тонкие линии могут подвергаться чрезмерной коррозии или могут казаться разрывающимися или полностью разорванными. Поэтому установка медных проводов не только увеличивает площадь заземления и сопротивление помехам

5. количество проходных отверстий, точек сварки и плотности проволоки

Some problems are not easy to be found in the initial stage of circuit production, Они часто появляются позднее. For example, слишком много пропуск PCB, and the slightest carelessness in the copper sinking process will bury hidden dangers. поэтому, the design should minimize the wire hole. слишком большая плотность параллельных линий в одном направлении, and it is easy to join together when welding. поэтому, the line density should be determined according to the level of the welding process. расстояние точек сварки слишком мало, which is not conducive to manual welding, только снижение эффективности работы может решить проблему качества сварки. Otherwise, скрытая опасность сохраняется. поэтому, the minimum distance of solder joints should be determined by comprehensive consideration of the quality and work efficiency of the welding personnel.