Технология PCB - ​ быстрая выборка из односторонней схемы PCB

панель HDI адаптирована к разработке технологии сборки высокоинтегрированных соединений IC и высокой плотности, PCB manufacturing technology has reached a new level. стать одной из горячих точек в технологии производства PCB! лица, занимающиеся производством CAM в различных продуктах PCBCAM, считают, что конфигурация панели HDI является сложной. кулачок высокой плотности не может быть выполнен быстро и точно! требования к качеству и быстрой поставке, PCB приобрела некоторый опыт благодаря непрерывной практике. I want to share with your circuit board.

трудно определить, что SMD - это CAM.

в технология производства PCB, factors such as graphic transfer and etching will affect the final image, Поэтому мы придерживаемся стандартов приемки для клиентов при производстве CAM. Need compensation line and SMD. если мы неверно определили продукт SMD, some SMDs may be too small. клиент обычно проектирует 0.HDI сотовый телефон 5 - мм CSP, the pad size is 0.три мм, and some CSP pads have blind holes. диск, соответствующий слепой дыре также 0.3 mm, перекрыть диск CSP или пройти через слепое отверстие. In this case, Вы должны быть осторожны, чтобы предотвратить ошибки. Take GENESIS2000 as an example).

Traditional multi-layer board process and technology.

Cutting-inner layer manufacturing-oxidation treatment-lamination-drilling-hole plating (can be divided into full board and pattern plating)-outer coating-shape addition

Примечание 1: под внутренним производством понимается процесс изготовления, перемещения рисунка, экспонирования пленки, проявления, травления и проверки выпуска пленки после открытия материала.

Note 2: Outer layer production refers to the process of plate making-pattern transfer (film-forming exposure), травление и снятие пленки методом перфорирования.

(Примечание 3). поверхностное покрытие (гальваническое) означает сварочный шаблон и символическое покрытие после образования наружного слоя (например, HALOSP chemical NI / Au chemical AG chemical Sn).

2.1 элементы обработки оборудования требования.

2.1.1 The solderability of the component must be processed before the component is inserted. Если сварочная мощность слаба, штырь детали должен сначала лужиться.

2.1.2 расстояние между зажимами * и отверстиями паяльного диска, соответственными плите PCB.

2.1.3 The shape of the component pins should be conducive to the heat dissipation during the soldering process and the mechanical strength after soldering.

для вставки панели PCB требуется 2,2 элемента устройства.

Вставить последовательность 2.2.1. элемент на PCB находится на первом низком уровне, then high, А потом свет, then easy, Тогда это специальный элемент. The installation of the previous process will not affect the installation of the next process.

после вставки и установки сборки 2. 2 следует как можно дальше читать логотип слева направо.

полярность полярных элементов должна устанавливаться в строгом соответствии с чертежами.

2.2.4 модули элементов на панелях PCB должны быть однородными и не должны пересекаться между диагоналями и трехмерными слоями, не допуская при этом высоты и низкой стороны. не разрешается использовать длинные и короткие шпильки.

2.технические требования к сварной точке PCB.

2.3.1 механическая прочность сварной точки должна быть достаточной.

2.3.2 Welding is reliable to ensure electrical conductivity.

поверхность сварных соединений должна быть гладкой и чистой.

Проблема в отрасли PCB заключается в том, что клиенты предпочитают создавать зеленые двухсторонние отверстия, without windows, и не существует односторонних окон для такого проектирования.

Первое, что нужно рассмотреть, это обработка поверхности PCB. если это олово (HALS), то следует избегать использования технологии односторонней вставки, поскольку односторонняя вилка имеет низкую глубину. при распылении олова появляется олово.

при обработке других поверхностей, таких, как выщелачивание золота, OSP, серебро и т.д., можно использовать одностороннюю пробку. учитывая вышеизложенные соображения, проверьте дизайн зеленого нефтяного окна клиента. если это какое - то окно, постарайтесь не использовать зелёное масло, чтобы закрыть отверстие, и впустите в него зелёное масло. Потому что такой способ легко производить без шариков.

Combining the above two situations, a good treatment method is to allow 1≤2mil tin ring processing method* to be welcomed by PCB manufacturers. Конечно, the oil plug here is for ordinary photosensitive oil, не относится к термоотверждению односторонняя печатная плата circuit boards.

технология распыления многослойных листов.

образец внутреннего слоя и проба травления внутреннего слоя для определения отверстия, черная стратификационная скважина, толщина тяжелой меди, внешний рисунок, травление лужения, обезоловивание, вторичное сверление, проверка сварных шаблонов шелковой сетки.