Технология PCB - Вопросы, которые необходимо рассмотреть до крупномасштабного производства PCB

новый год, do you have a new design prototype to be delivered to PCBA assembly? Возможно, в этом году у вас есть больше решимости запустить аппаратный проект в серийное производство, but it may still be difficult to complete this work for the first time! в данной статье, I want to share eight things that must be considered before проектирование PCB массовое производство.

1. перед выбором деталей, consider the design scale

размер платы, стоимость и время проектирования, что более важно? Большие платы легче спроектировать, но более высокие производственные затраты и более низкие затраты на производство миниатюрных схем, однако, поскольку требуется больше слоев, их стоимость может также возрасти, а для проектирования может потребоваться много времени.

2. размер и стоимость детали

для пассивных элементов элементы размером примерно 0603 являются наиболее экономичными и легко управляемыми. Мы можем обработать 0201 компонент, но не все производители могут справиться с ним. Кроме того, 0603 легко повторить обработку, если необходимо ручное сварное соединение, нет проблем.

3. проверить последние компоненты.

в последнее время некоторые компоненты могут использоваться только в составе BGA или QFN с очень небольшими характеристиками вафли. Проверьте вашу интегральную схему и проверьте, соответствует ли она вашим обычным стандартам.

Eight things that must be considered before mass production of printed circuit boards

подтверждение наличия редких компонентов

Если разработка прототипа будет завершена, but you need to wait for a part, Это очень неприятно.. If your design will use rare components, рассмотрение альтернативных вариантов с аналогичными функциями и относительной доступностью.

5. при проектировании платы обратите внимание на температурные проблемы в процессе производства.

сочетание больших и малых компонентов может вызвать проблемы. большие части, как радиатор, могут привести к тому, что припой на малых деталях не будет плавно расплавлен во время сварки. те же проблемы могут возникать и в тех случаях, когда внутренняя медная пластина платы покрывает лишь часть мелких деталей.

название и полярность объекта должны быть четко обозначены.

Название объекта должно быть очень четким, полярные ярлыки не должны смешиваться. особенно осторожно с светом. Иногда производители обмениваются полярными символами. в других LED положительные символы могут означать отрицательные полюсы. Кроме того, постарайтесь не маркировать вблизи направляющего отверстия или где - либо еще, где это может быть стерто.

7. при отправке производство полихлорированных дифенилов materials for production, please confirm the file again

Please confirm again that the version of the design file sent is correct. Некоторые устаревшие данные могут повлиять на инвентаризацию материалов и привести к задержкам.

8. если вы хотите отправить пакет, проверьте, есть ли недостающие компоненты

прочитайте ещё раз, убедитесь, что на каждом комплекте помечены номера и названия компонентов PCB.

производственный процесс на самом деле просто кладет на схемную доску кучу сборок. Это звучит очень просто, но по - прежнему существует много промежуточных переменных. с помощью некоторых процессов подтверждения частота ошибок может быть значительно уменьшена!