Технология PCB - причина сброса меди с платы PCB

В процессе производства плат PCB часто встречаются некоторые технологические дефекты, такие как плохое выпадение медной проволоки плат PCB (также называемой медью), что влияет на качество продукции. Наиболее распространенными причинами сброса меди из монтажных плат PCB являются: печатные платы

1. Технологические факторы изготовления плат PCB:

(1) Перетравление медной фольги. Электролитическая медная фольга, используемая на рынке, обычно имеет одностороннее цинкование (широко известная как зольная фольга) и одностороннее медное покрытие (широко известная как красная фольга). Обычная медная фольга, как правило, оцинкована более чем на 70um. Медная фольга, красная фольга и серая фольга ниже 18 м в основном не выбрасывают медь в больших количествах.

(2) В процессе ПХБ происходит локальное столкновение, в результате действия внешних механических сил медная проволока отделяется от основной пластины. Эта плохая производительность заключается в плохом позиционировании или ориентации, медная проволока может быть значительно искажена или иметь царапины / следы удара в том же направлении.

2. Причины процесса изготовления ламината:

в нормальных случаях, до тех пор, пока листовой слоистый лист горячего прессования не будет более 30 минут, медная фольга и предварительно пропитанные материалы в основном полностью соединяются, поэтому горячее прессование обычно не влияет на прочность связи между медной фольгой и пластиной, на которой напечатана плита. В то же время в процессе укладки и упаковки, если НП загрязнены или повреждена субглянцевая поверхность медной фольги, то это может также привести к ослаблению связи между фольгой и основной пластиной после слоя, что может привести к падению позиционирования (только для больших листов) или к отрыву отдельных медных проводов, Но прочность отрыва медной фольги вблизи линии не является аномальной.

3.  Причины для ламинатного сырья:

(1) Обычные электролитические медные фольги-это все продукты, которые были оцинкованы или покрыты медью на шерстяной фольге. Если пиковое значение шерстяной фольги является аномальным в процессе производства или гальванизируется/покрывается медным слоем, то ветви покрывающей хрустальной фольги являются бедными, что приводит к повышению прочности самой медной фольги. Недостаточно того, что медная проволока отвалится из-за воздействия внешней силы, когда неисправная фольга прессованного листового материала будет сделана в печатную плату и подключена к электронике завода. Этот вид плохого отбраковки меди не приведет к очевидной боковой коррозии после очищения медной проволоки, чтобы увидеть необработанной поверхности медной фольги (то есть, контактной поверхности с подложкой), но прочность очищения всей медной фольги будет очень плохо.

(2) Низкая адаптируемость медной фольги и смолы: в настоящее время используются некоторые ламинаты со специальными свойствами, такие как листы HTg, поскольку система смолы отличается, используемый отвердитель, как правило, PN смола, а структура молекулярной цепи смолы прост и отвердитель, когда степень перекрестной связи низкая, необходимо использовать медную фольгу со специальным пиком, чтобы соответствовать ей. При производстве ламинатов использование медной фольги не соответствует системе смолы, что приводит к недостаточной прочности металлической фольги, покрытой листовым металлом, и плохой прокладке медной проволоки при вводе. печатные платы