Технология PCB - опыт работы с PCB

проводка - самый важный процесс в процессе проектирование PCB. This will directly affect the performance of the панель PCB. In the проектирование PCB процесс, there are generally three divisions of прокладка проводов: first, wiring, which is the most basic requirement for проектирование PCB. Если линия не соединена, то везде летают линии, it will be a substandard board, можно сказать, что ты еще не начал.. The second is the satisfaction of electrical performance. это стандарт для определения пригодности печатных плат. This is after the deployment, Осторожно регулировать соединение, so that it can achieve the best electrical performance. потом эстетика. If your wiring is properly routed, ничто не влияет на производительность электрических приборов., но на первый взгляд, он беспорядочный, разноцветный, then no matter how good your electrical performance is, в глазах других это всё ещё куча мусора. Это очень неудобно для тестирования и обслуживания. The wiring should be neat and uniform, без скрещения и хаоса. All of these must be achieved while ensuring the performance of electrical appliances and meeting other individual requirements, Иначе это будет конец дня.

1. The wiring is mainly carried out according to the following principles:

1. . в нормальных условиях, the power line and ground line should be wired first to ensure the electrical performance of the circuit board. в пределах допустимых условий, try to widen the width of the power and ground lines, предпочтительнее, чем линия электропитания, their relationship is: ground line>power line>signal line, usually signal line width: 0.2 ~ 0.триmm, минимальная ширина может достигать 0.05～0.07 мм, линия электропитания обычно% 1.2～2.5 мм. For the PCB of the digital circuit, можно образовать контур с помощью более широкой линии приземления, that is, to form a ground net to use (the ground of the analog circuit cannot be used in this way)

2. . Wire the lines with strict requirements (such as high-frequency lines) in advance, края входных и выходных концов должны избегать параллельного соседства, чтобы избежать помех отражения. If necessary, контактная изоляция, and the wiring of two adjacent layers should be perpendicular to each other. паразитная связь легко возникает параллельно.

3. корпус генератора заземляется, линия часов должна быть как можно короче и не должна быть где - либо нарисована. площадь заземления в тактовых колебательных схемах и специальных высокоскоростных логических схемах должна быть увеличена, а не должны использоваться другие сигнальные линии для приближения окружающего поля к нулю;

4. максимальное использование многоступенчатой проводки при температуре 45°C вместо более чем 90°C для уменьшения излучения высокочастотных сигналов; (гипербола, используемая для запроса высоких линий)

5. Никакая сигнальная линия не должна образовать контур. Если неизбежно, цикл должен быть как можно меньше; пропуск сигнала должен быть как можно меньше;

6. . ключевые линии должны быть как можно короткими и грубыми, and protective ground should be added on both sides.

7. при передаче чувствительных сигналов и сигналов шумового поля по плоским кабелям их следует выводить "заземляющим - сигнальным заземлением".

8. В пункте тестирования следует сохранять ключевые сигналы, чтобы облегчить производство и техническое обслуживание тестов.

9. . принципиальная схема, the wiring should be optimized; at the same time, Предварительная проверка сети и проверка DRC, зона выпуска заполнена заземленными линиями, and a large area of copper layer is used as the ground wire. все используемые места приземляются как заземление. Or it can be made into a multi-layer board, электропитание и заземление составляют по одному слою.

...монтаж PCB process requirements

1. . связка

В общем, ширина линии сигнала 0,3 мм (12мил), ширина линии электропитания 0,77 мм (30мил) или 1,27 мм (50мил); расстояние между линией и линией и прокладкой больше или равно 0,33 мм (13мил)), в реальном применении, увеличить расстояние, если позволяют условия;

при высокой плотности проводов можно учитывать (но не рекомендовать) использование двух линий между пятками IC, ширина линии 0,254mm (10mil), расстояние между линиями не менее 0,254mm (10mil). В исключительных случаях, когда стежок устройства является плотным и имеет более узкую ширину, можно соответствующим образом Уменьшить ширину линий и интервал строк.

2. подушка (подушка)

The basic requirements for pads (PAD) and transition holes (VIA) are: the diameter of the disk is greater than the diameter of the hole by 0.6mm например, general-purpose pin resistors, конденсатор, and integrated circuits, сорт., use a disk/размер отверстия% 1.6mm/0.8 mm (63mil/32mil), розетка, pins and diodes 1N4007, сорт., adopt 1.8 мм/1.0mm (71mil/39mil). В практическом применении, должен определяться по размерам фактического узла, and the pad size can be appropriately increased when conditions permit;

The component mounting aperture designed on the панель PCB Должно быть около 0.155½ * 0.4mm larger than the actual size of the component pin.

3. . Via (VIA)

как правило, 1,27 мм / 0,7 мм (50мил / 28мил);

при повышенной плотности монтажа, the size of the via can be appropriately reduced, Но это не должно быть слишком маленьким, и 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) can be considered.

4. требования к интервалу между паяльными дисками, линиями и отверстиями

паяльная тарелка и проходное отверстие: 0 иен.3mm (12mil)

прокладка и вкладыш: 0,3 мм (12 мм)

подкладка и дорожка: 0.3mm * x12 mil * 137ed.

дорожки и дорожки: 0,3 мм

когда плотность выше:

паяльная тарелка и проходное отверстие: 0,254 мм (10мил)

PAD and PAD: ≥ 0.254mm (10mil)

прокладка и рельсы: 0254 мм (10 миль)

дорожка и сопровождение: 0.254mm (10mil)

2. оптимизация монтажа и печатание в шелковой сети. "нет лучшего, только лучше"! не зависимо от того, как ты намеренно планировал, а когда закончишь рисовать, ты все равно думаешь, что многое можно изменить. общий проектный опыт: оптимизация монтажа времени вдвое больше первого монтажа. после того, как чувство не требует изменений, можно уложить медную проволоку (поместить - > плоскость многоугольника). медь обычно заземляется (обратите внимание на разделение аналоговых заземлений и цифровых заземлений), а многослойные пластины могут также нуждаться в электропитании. когда речь идет о печати шелковой сетки, обратите внимание на то, что устройство не блокируется и не удаляется через отверстие и паяльную тарелку. В то же время конструкция должна быть ориентирована на поверхность компонента, а текст на нижнем этаже должен быть зеркальным, чтобы не путать этот слой.

3.: проверка сети и DRC и структурная проверка. Во - первых, при правильном проектировании схем, будет произведено физическое подключение к сети PCB сетевого файла и схемы схемы схемы (NETCHECK) и своевременно изменено проектирование по результатам вывода файла для обеспечения правильности соединения;

проверка сети прошла правильно, после того как проект PCB был проверен DRC, и была произведена своевременная Доработка проекта в соответствии с выводными файлами для обеспечения электрических характеристик проводов PCB. И наконец, необходимо дополнительно проверить и подтвердить механическую установку PCB.

4: подготовка издания. до этого было бы желательно провести обзор.

Проект PCB - Это впечатляющая работа. любой человек, обладающий идеями и опытом, должен создать Совет директоров. Поэтому при проектировании необходимо быть очень осторожным, в полной мере учитывать различные факторы (например, многие люди не учитывают легкость обслуживания и осмотра) и постоянно совершенствовать их, с тем чтобы можно было разработать хорошую схемную панель.