Технология PCB - PCB дизайн интегральной схемы

1. The forward design of integrated circuits in PCB design

проектирование интегральных схем осуществляется в тех случаях, когда пользователь определяет схему, функции, параметры и экономические показатели.

Конкретные процессы:

обратное проектирование интегральных схем

концепция обратного проектирования полностью имитирует существующие чипы интегральных схем, или на основе исходного кристалла внести частичные изменения в дизайн, or to reduce the area of the original chip and reduce the cost.

конкретный процесс:

Design and optimization of household system scheme

We currently provide full system solutions, GPS с верхнего конца, MP3, and tax control machines, электронный продукт среднего потребления, home appliance control panels, станки и другие продукты, электроника для игрушек. одновременно, Мы также можем систематически интегрировать существующие системные решения для пользователей, еще больше снизить стоимость и повысить рыночную конкурентоспособность продукции.

анатомический анализ и микроскопия интегральных схем

It can conduct anatomical analysis and microphotographs of various packaged integrated circuits, максимальное увеличение до 4000 раз. The specific process is as follows:

извлечение кода памяти

With the increasing integration of integrated circuits at present, размер чипа увеличивается. Большинство чипов встроены в такие устройства хранения, как ром, & Использовать ROM для хранения пользовательских данных или программ. получение кода ROM имеет важное значение при проектировании системы или при обратном проектировании чипа. код ROM часто имеет две формы, обычный код, and the other is a mask-type code point. обычный код, we can use our own developed software for direct extraction. кодовая точка типа маски, code point dyeing must be performed first, затем производится извлечение кода. (Successfully extracted more than 32M MASK ROM).

имитационное проектирование акустических приборов поверхностной волны (SAW) и мощных трубок

Use graphic tools to design surface acoustic wave devices (SAW) and high-power tubes. For surface acoustic wave devices, устройство под 2GHZ может быть Скопировано, and the geometric error can be controlled within two thousandths. At the same time, it can also produce and package surface acoustic wave devices below 800MHZ. схема больших труб обычно особенная, and there are many irregular graphics inside, Она может быть реализована с помощью графических средств в сочетании со Специальной программой.

сварной арочный SMT - PCB

1) For SMT components on the wave soldering surface, the pads of larger components (such as transistors, розетка, etc.) should be appropriately enlarged. For example, сварной арочный SOT23 можно удлинить на 0.8-1mm to avoid the "shadows" caused by the components. "эффект".

2) The size of the диск для пайки PCB устанавливать по размерам узла. The width of the pad is equal to or slightly larger than the width of the electrode of the component, лучший эффект сварки.

3). между двумя взаимосвязанными компонентами, avoid using a single large pad, Потому что припой на большой паяльной плите соединяет два узла между собой. правильным способом является прокладка для соединения двух компонентов. Separate, соединить две прокладки на более тонкую проволоку. Если провода нужно пропускать через больший ток, several wires can be connected in parallel, на проводах зелёное масло.

4). не должно быть сквозного отверстия на паяльном диске сборки SMT или вблизи него, otherwise, в процессе орошения, the solder on the pads will flow along the through holes after melting, это приведет к виртуальной сварке, less tin, and possibly Flow to the other side of the панель PCB вызывать короткое замыкание.