Технология PCB - PCB Online Measures and Evaluation

The main restriction factor of the PCB - тест system is that the reverse driver has a strong ability to absorb/разрядный ток, неисправность покрытия входных пяток измеренного кристалла. например, the input pin impedance of most chips is very high (greater than 1 megaohm). If the internal function of the input pin is damaged, сопротивление пятки может быть снижено примерно до 20 ом, which will cause fan-out problems in the chip driving the input pin, неисправность схемы вызвана тем, что большинство чипов могут управлять выходной ток около 10 миллиампер. Однако, a general reverse drive test instrument can drive an input pin with an impedance of 20 ohms, Это позволяет импортировать неисправные чипы с выводом, которые могут быть проверены функционально. QT200 can drive nodes above 8 ohms (less than 8 ohms are regarded as short circuits), Это главная проблема системы оборудования для обслуживания Qtech.

Во - первых, шаги по обслуживанию PCB в сети

Common types of PCB components:

логическая схема / Комбинированная схема

например: 7400, 7408 и так далее.

для тестирования можно использовать ICFT, QSM / VI

последовательное устройство / триггер, счетчик

Пример: 7474, 7492, сорт.

для тестирования можно использовать ICFT, QSM / VI

3. Bus device (three-state output)

например: 747445, 7444, 7474 и т.д.

для тестирования можно использовать ICFT, QSM / VI

4. друзья, Ром, Рам

Such as: 2764, 14464

можно использовать ICFT для тестирования

приборы для крупномасштабных интегральных схем

например: 8255, 8088, Z80 ит.

для тестирования можно использовать ICFT, QSM / VI

Пользовательские специальные чипы

Use QSM/VI to test

Reasons for тест PCB failure:

1. нарушение функции кристалла

Вопросы скорости / времени

состояние пятки кристалла (плавающее, высокое сопротивление, часы, незаконное соединение)

линия или состояние ворот OC

5. задавать вопросы

Классификация результатов испытаний ICFT:

1. Pass the test

Ошибка проверки

3. оборудование не прошло полного испытания

оборудование одно и то же.

5. различное оборудование

2. How to deal with different test results in PCB - тест

1. в случае провала испытаний

1) Проверьте, подключен ли зажим к неверному чипу и правильно ли подключен к измеренному чипу. Проверьте, есть ли в окне состояния pin какой - либо открытый pin (отображается HIZ), и найдете ли источник питания pin. Исправьте эти проблемы и проверьте их.

2) If the result is still "Test failed", Переместить курсор мыши в окно состояния выводов, а затем нажать левую кнопку, чтобы показать сопротивление пятки. сравнить сопротивление ноги лампы с полным сопротивлением другой лампы с той же функцией. если ошибка проверки на выводе, check whether the impedance of this pin is consistent with other output pins (note that the impedance at this time is the impedance to ground measured when the chip is powered).

3) если сравнимое сопротивление примерно одинаковое, то уменьшите время или пороговую величину для испытания, а затем снова тест. если тест пройдет, это значит, что ошибка в тесте чипа - проблема с последовательностью. Это может быть потому, что выводной зажим соединяется с конденсаторным оборудованием. из - за процесса разрядки конденсатора выходное состояние пяток замедляется. Если после установки временной основы или порогового уровня можно пройти тест, вы можете установить на 90% что устройство не повреждено, тогда вы можете проверить следующий чип.

если не удалось скорректировать временную базу или пороговую величину после тестирования, проверьте, нужно ли разделять. Если нет необходимости в карантине, переходите на этап 5.

4) если из состояния зажима видно, что причина провала теста заключается в том, что выводной зажим не может достигнуть нормального логического уровня, то порог теста снижается и снова тестируется. если тест на ослабление порога проходит, то это означает, что нагрузка, связанная с Чипом, слишком тяжела или что сами чипы ухудшаются и не могут поглощать или высвобождать ток, необходимый для нормальной нагрузки. в этом случае пользователи должны уделять особое внимание. Решение заключается в том, чтобы повторно проверить сопротивление пятки на землю при подключении испытательного щита или отключении тока. Вы также можете использовать метод QSM / VI на тестовой панели. Проверьте шестой кривой выводных выводов чипа в режиме как токоподвода, так и отключения.

5) сопоставлять измерительные импеданцы с заземлением на каждом выводном выводе. если импеданцы, измеряемые при отсутствии электричества, примерно одинаковы, и при подключении к сети сопротивление на выводе с погрешностью тестирования выше, чем сопротивление других выводных пяток, то это означает, что функция чипа (состояние высокой импедансы не может поглощать или высвобождать необходимый ток) должна быть заменена чипом.

6) сравнить кривую VI по каждому выходу. Если импеданс ноги выходной трубы явно ниже импеданса другой ноги выходной трубы, то это означает, что проблема заключается в нагрузке, создаваемой отводом, соединяющей ногу этой трубы. Проверьте импеданцы всех чипов, подключенных к этому стежку, и выясните истинные точки короткого замыкания.

чтобы дополнительно выяснить причину проблемы, можно использовать плоский губчатый зажим зажим для проверки ошибок на выводе на тестовом чипе, а затем повторно проверить. если тест проходит в это время, значит нагрузка, связанная с Чипом, действительно проблематична.

2. при появлении результатов "неполного испытания оборудования"

1) When the output pin of the tested chip does not flip during the test (that is, keep a fixed high or low potential in the test window), the system will prompt "The device is not fully tested" (the waveform window on the screen when the prompt appears) Does not mark any test errors). For example, an input pin of a 7400 NAND gate is shorted to ground, соответствующий вывод вывод будет всегда на высоком уровне, and the above prompt will appear when testing the chip.

2) если пользователь имеет схемную схему с измеренной схемой платы, он может легко определить состояние соединения пятки чипа в нормальном состоянии.

3) If the user has learned a good board, the normal connection status of the learned chip will also be recorded. когда тест на плохой лист, the system automatically compares the learning result with the good board. Если результат сравнения разный, it means that the bad board has an illegal connection; if the comparison result is the same, you can ignore the prompt "PCB device is not fully tested" and go to the next test. chip.

4) если измеренный чип является оборудованием OC и рассчитан на "линейное" или "состояние" схемы, то на выход чипа могут влиять другие чипы, имеющие отношение к PCB. например, если входная логика того или иного кристалла фиксирует его выход на низком уровне, то выход измеренного кристалла также фиксируется на низком уровне. в это время тестирование системы кристаллов также будет подсказывать "оборудование не полностью проверено". особое внимание следует уделять пользователям таких устройств. рекомендуется использовать метод QSM / VI для определения дефектов путем сравнения кривых VI на всех одинаковых функциональных пятках на чипе.