Технология PCB - анализ PCB - полугнезда

This article introduces two different PCB half-plug methods, compares the effects and advantages and disadvantages of these two methods, справочно - технологический процесс производства полуразъёмов изготовителя PCB.

Введение

In панель PCB производство, sometimes we encounter some customers who require part of the hole to be plugged, Но она не может быть полностью вставлена. The back of the plug hole has a solder mask and has a depth require ment. обычно это называется "полугнездо PCB". известно, что такие клиенты хотят испытать эти отверстия и пробы пробы в отверстие. If there is too much ink in the hole, или стены отверстия загрязнены чернилами., it is easy to cause false open circuit, это повлияет на результаты тестов; если количество чернил слишком мало, or the hole is not plugged, Невозможно выполнить требования.

Therefore, в процессе производства необходимо контролировать глубину гнезда, and the plug hole is made according to the depth required by the customer. по опыту традиционных зеленых, it is known that the difficulty of controlling the depth of the plug hole is not insufficient plug, Но относительно малая глубина отверстия и точность установки глубины отверстия. At present, есть два основных способа. One is to fill the hole plug to a certain depth, Тогда спинка отверстия не откроется, and part of the ink is washed away by developing to achieve the effect of a certain plug hole depth; the other is to strictly control the depth when plugging the hole, Затем обе стороны отверстия раскрываются. Ниже приводится тест на оба метода.

экспериментальные методы

испытательная пластина толщиной 2,4 мм с отверстием 0,25,0,30,0,40,0,50 мм. использовать плоский принтер, чтобы заглушить гнездо. После завершения испытаний были проведены металлографические разрезы отверстий, наблюдение за эффектом гнезда через металлографический микроскоп и измерение глубины воздействия меди.

результаты и обсуждение

3.1. глубина отверстия

тестовый процесс: Предварительная обработка - поверхностные отверстия CS (все) - предварительное обжиг - печать с обеих сторон - предварительное обжиг - экспонирование

если все отверстия заполнены, чернила, заделывающие отверстия сопротивленной плитки, после проявителя смываются и уменьшаются. Параметры контроля проявления в основном определяют глубину отверстия на протяжении всего периода проявления. при нормальном времени проявления в 80 - е годы отверстия 0,25 и 0,3 мм могли смыть чернила глубиной от 0,5 до 0,6 мм, т.е. Таким образом, проявитель может смыть часть чернил в гнезде. увеличение времени проявления и увеличение числа проявлений могут дать больше чернил в отверстии, однако такое же время проявления или число проявления может быть показано в отверстие малого диаметра отверстия, поскольку проявитель диаметра отверстия не легко взаимодействует с чернилами, так что глубина чернил в отверстии велика, а количество обнаженной меди меньше.

Однако этот метод сопряжен с проблемами, связанными с тем, что чернила в отверстиях не высушены полностью, существует большое количество растворителей, которые не растворяются в проявителе, что может легко привести к загрязнению поверхности платы чернилами и что эти чернила не легко очистить и найти. создавать огромные неудобства для производства. в реальном производстве время проявления контролируется в пределах 80 - 120 секунд. за это время различные отверстия могут вымыть различные чернила, а маленькие отверстия могут вымыть только те, которые ограничены. Если клиент требует глубины отверстия 50% (например, использовать толщину стенки 2,4 мм), то это трудно осуществить. Кроме того, точность и однородность трудно контролировать.

3.2 глубина контроля параметров отверстия

Test process: grinding plate - CS plug hole - pre-baking - SS exposure (level 17, aluminum sheet with plug hole for film) - silk screen double-sided - pre-baking - exposure (level 11, SS window opening CS oil cover) - development - heat Curing.

плоско - стопорная машина может контролировать глубину герметизации через количество отверстий, скорость резания, давление уплотнения и другие параметры блокировки. основной закон: чем меньше количество вставных ножей, тем меньше интерполяции; Чем быстрее пробка, тем меньше чернил в отверстии; высота клинка выше, давление меньше, чернила в отверстии меньше; и при тех же параметрах чернила в отверстиях меньше. В ходе этого испытания часто требовалось скорректировать несколько параметров, с тем чтобы глубина отверстия соответствовала требованиям. В таблице 1 показано влияние различных скоростей разреза на отверстия, когда давление в отверстии относительно невелико.

Таблица 1 Глубина обнаженной меди при различных скоростях резания (мм)

Cutting speed m/минимум 0.25mm 0.3mm 0.4mm

10 1.34 1.16 0.89

30 1.51 1.34 1.18

50 1.65 1.49 1.32

The test result is that since the inside of the hole has been exposed before development, в процессе разработки поверхность платы чиста, and the depth of the plug hole can also be well controlled. Из вышеприведенной таблицы видно, for the 0.отверстие 25 мм, the exposed copper depth can reach 1.65 мм; а.3mm hole is about 1.49 мм; 0.отверстие 4 мм в пределах 1 мм.32mm. Рисунок 4 - золотая фотография полугнезда PCB, контролируемая параметром гнезда 0.3mm. если вы хотите уменьшить чернила в отверстии, you can make the knife faster. Кроме того, the pressure of the air source, размер отверстия алюминиевых пластин, and the angle of the scraper can be adjusted.

вывод

первый способ осуществления контроля глубины закупоривания осуществляется путем промывки и промывки части чернил в отверстии.. The advantage is that the process is simple and the operation is simple. недостатком является то, что чернила часто загрязняют поверхность платы в процессе проявления; глубина зависит от параметров разработки, which must be considered in PCB production. глубина регулирования, it is difficult to achieve the optimal value at the same time because it is difficult to achieve the optimal value at the same time, и относительная равномерность. The second method has a long process and relatively complicated production. как правило, перед серийным производством необходимо изготовить первую плитку, чтобы удостовериться в правильности глубины, but there is no need to worry about the board surface being contaminated after development. рисунок формы чернил в гнезде двумя способами. It can be seen that the direct plug hole control has more exposed copper under the same depth, Это полезно для тестирования клиентов.