Технология PCB - PCB технология травления проектируемых внешних схем

In PCB circuit board processing, ammonia etching is a relatively fine and impurity chemical reaction process, Но это также простая работа.. до тех пор, пока процесс достигнет стадии настройки, continuous production can be carried out, но ключ в том, чтобы поддерживать непрерывный режим работы после запуска машины, which is not suitable for intermittent production. процесс травления сильно зависит от состояния оборудования, so it is necessary to keep the equipment in good condition at all times.

В настоящее время, независимо от того, какой раствор травления используется, необходимо использовать высоковольтное распыление. для того чтобы получить более точную боковую линию и высококачественное травление, структура сопла и метод распыления должны быть более строгими. за рубежом изучаются различные теории, методики проектирования и структуры оборудования, но они часто отличаются друг от друга. Однако один из основополагающих принципов, который был признан и подтвержден химико - механическим анализом, заключается в том, чтобы как можно скорее сохранить постоянный контакт поверхности металла с новым травильным раствором.

аммиачная коррозия, assuming that all parameters remain unchanged, the etching rate will be mainly determined by the ammonia (NH3) in the etching solution. поэтому, the use of fresh solution to interact with the etched surface has two main purposes: flushing out the newly generated copper ions and continuously supplying ammonia (NH3) required for the reaction.

в области традиционных знаний, especially the suppliers of печатная плата сырьё, they all agree, Опыт показывает, что чем ниже содержание монолитных медных ионов в растворе травления аммиака, скорость реакции.

In fact, many ammonia-based etching solution products contain special ligands for copper ions (some complex solvents), whose function is to reduce the monovalent copper ions (the product has a technical secret of high reactivity). Таким образом, влияние единичных ионов меди невелико..

при снижении удельной меди с 5000ppm до 50ppm скорость травления увеличилась более чем в два раза.

Поскольку в результате реакции травления образуется большое количество моновалентных ионов меди и моновалентные ионы меди всегда тесно связаны с комплексом аммиака, трудно поддерживать их содержание на уровне, близком к нулю.

Однако метод распыления может преобразовать единичную медь в двухвалентную медь и удалить единичную медь с помощью кислородного воздействия в атмосфере. Это одна из причин, по которой воздух должен проникать в капсулу для травления. Однако, если воздух будет слишком большим, это ускорит потерю аммиака в растворе и снизит значение pH, что позволит снизить скорость травления. Необходимо также контролировать изменения количества аммиака в растворе. некоторые пользователи используют метод подачи чистого аммиака в травильную канаву, однако для этого необходимо добавить систему контроля pH. при автоматическом контроле pH значения pH ниже установленного значения по умолчанию, раствор автоматически добавляется.

In the related chemical etching (also known as photochemical etching or PCH) field, исследовательская работа началась и достигла стадии проектирования конструкции травильного станка. The solution used in this method is divalent copper, рафинирование не на аммиаке и меди, it may be used in the printed circuit industry. в PCH, the typical thickness of etched copper foil is 5 to 10 mils (mils), но в некоторых случаях толщина довольно большая. Its requirements for etching parameters are often more stringent than the PCB промышленность. Результаты исследования промышленной системы ПКМ еще не опубликованы. I believe the result will be refreshing.

Спасибо за сильную финансовую поддержку проекта, researchers have the ability to change the design of the etching device in the long term, одновременно изучать последствия этих изменений.