Технология PCB - как реализовать миниатюрный дизайн платы?

По мере того как функции электронных продуктов становятся все более и более мощными, требования к переносимости становятся все выше и выше, а миниатюризация плат стала темой исследований для многих компаний электронного дизайна. В статье рассмотрены методы, проблемы и тенденции проектирования миниатюрных плат в качестве основной линии, в сочетании с мощными функциями Cadence SPB16.5 в проектировании миниатюрных плат, а также всесторонне проанализированы инженерные аспекты реализации проекта миниатюрных плат. Она включает в себя, главным образом, следующее содержание: текущее состояние и тенденции разработки миниатюрных плат, а также современные технологии обработки данных ирл, внедрение новейших технологий любого уровня проектирования и реализации процессов, внедрение встроенного сопротивления и встроенной емкости, внедрение метода проектирования и реализации компонентов стиля. В то же время он внедряет поддержку программного обеспечения Cadence SPB16.5 в проектирование миниатюрных плат. И наконец, в нем предусматривается применение концепции ирчп в высокоскоростных и имитационных методах, применение ирчп в продукции систем связи, сопоставление ирчп и бурения задних скважин и т.д. проектирование печатных плат

1. Введение

Преимущества миниатюризации продукта очевидны, что привело к разработке технологии проектирования схем миниатюризации плат.

2. Технология HDI и реализация процессов

HDI: межсоединение высокой плотности, межсоединение высокой плотности. Традиционные скважины из ПХБ - пластин подвержены воздействию долота, и когда диаметр скважины достигает 0,15 мм, стоимость уже высока, и ее трудно снова улучшить. Бурение HDI - панелей больше не зависит от традиционного механического бурения, а скорее от сочетания лазерного и механического бурения. HDI - это то, что мы обычно называем технологией слепого захоронения. Появление технологии HDI адаптировалось и способствовало развитию индустрии PCB. Это позволяет размещать более плотные BGA, QFP и т. Д. в PCB - панелях.

(1) Классификация ирчп

Классификация ирчп подробно разъясняется в IPC-2315. Здесь мы делим его на следующие типы в зависимости от глубины лазерной дыры: HDI первого порядка, HDI второго порядка и HDI третьего порядка.

Технология ирчп первого порядка относится к технологии формирования отверстий, при которой слепые отверстия соединяются только с поверхностным слоем и прилегающим вторичным внешним слоем. Обычно лазерные отверстия и диски используют 4/12mil (5/12mil), конечно, теперь вы также можете использовать меньшие диски, такие как 4/10mil, чтобы справиться с более высокой плотностью проводки. Обычно мы используем обычные отверстия для слепых отверстий внутреннего слоя. Технология ирчп второго порядка является усовершенствованием и совершенствованием технологии ирчп первого порядка. Он включает лазерные блайнды, непосредственно пробуренные от поверхностного слоя до третьего (2+N+2), поверхностный слой пробурен до второго, а затем из третьего слоя. Существует два типа бурения от второго до третьего (1+1+N+1+1), и сложность обработки намного больше, чем при технологии ирчп первого порядка. Процесс обработки и производства в совете ирчп третьего порядка в основном аналогичен процессу во втором порядке, за исключением нескольких типов отверстий. В настоящее время разработка и обработка ирчп второго порядка внутри страны являются весьма зрелыми.

(2) Проблемы в структуре совета ирчп

Для разработки многоуровневого ирчп требуется гибкий и мощный ограничитель-менеджер, который может выявлять микро-отверстия и обычные механические отверстия, а также устанавливать ограничения на расстояние между микро-отверстиями и другими элементами. Связь ограничения сети с одним и тем же названием становится сложной, и необходимо поддерживать проверку ограничения расстояния сети с одним и тем же названием в различных ситуациях. Необходимо иметь возможность четко отображать различные типы информации с помощью информации для облегчения управления инженерами-проектировщиками.

3.  Технология Произвольный слой (любой заказ)

В последние годы для удовлетворения потребностей в миниатюризации некоторых высокопроизводительных потребительских электронных продуктов интеграция чипов становится все выше и выше, pin-шаг BGA становится все ближе и ближе (меньше или равен 0,4 - му шагу), а схема PCB становится все более и более компактной. Плотность также увеличивается. Для того, чтобы улучшить скорость компоновки дизайна, не влияя на целостность сигнала и другие характеристики, рождается технология ANYLAYER (любой заказ). Это произвольная технология via (ALIVH-Any Layer IVH Structure Multilayer print wire Board). - да.

(1) технические характеристики проходов через отверстия любого слоя

Сравнивая характеристики любого слоя через технологию с технологией ирл, наибольшим преимуществом ALIVH является то, что проектная свобода значительно увеличена, а дыры между слоями могут быть пробиты по желанию, что не может быть достигнуто с помощью технологии ирл.

(2) проблемы проектирования Vias на любом уровне

Любой слой с помощью технологии полностью разрушает традиционный метод с помощью дизайна. Если по-прежнему потребуется обеспечить наличие различных уровней vias, это приведет к увеличению управленческих трудностей. Дизайн-инструмент должен обладать способностью к интеллектуальному штампованию и в то же время может быть объединён и разделен по желанию

4.  Погребенное сопротивление, погребенная емкость и погребенные компоненты

Высокоскоростной доступ к интернету и социальным сетям требует высокой интеграции и миниатюризации портативных устройств. В настоящее время она опирается на самую современную технологию ирчп 4-N-4. Однако для достижения более высокой плотности соединения в следующем поколении новых технологий в этой области внедрение пассивных или даже активных частей в ПХД и субstrates может отвечать вышеуказанным требованиям. При проектировании мобильных телефонов, цифровых камер и других потребительских электронных продуктов, рассмотрение вопроса о Том, как встраивать пассивные и активные части в ПХД и субstrates является лучшим выбором для текущего дизайна. Этот метод может немного отличаться, потому что вы используете разных поставщиков. Еще одно преимущество включения частей заключается в Том, что технология обеспечивает защиту прав интеллектуальной собственности и предотвращает так называемую обратную конструкцию. Allegro PCB Editor предлагает лучшие решения промышленного класса. Кроме того, редактор программ Allegro PCB может работать в более тесном контакте с панелями ирчп, гибкими панелями и встроенными частями. Вы можете получить правильные параметры и ограничения для завершения проектирования встроенных частей. Конструкция встроенных устройств не только упрощает последующий процесс SMT, но и значительно повышает чистоту продуктов PCB.

5.  Применение концепции ирчп на высокой скорости и метода моделирования

С развитием технологии серийных высокоскоростных автобусов скорость передачи сигналов продолжает расти, и воздействию паразитарных параметров также уделяется все больше внимания. Специалисты по высокоскоростному моделированию обращают внимание на оптимизацию и используют различные методы для снижения воздействия паразитарных параметров. Ирч может уменьшить паразитические параметры поверхностного устройства из-за требований к конструкции отверстия на диске. В то же время индуктивность и емкость микровиа составляют лишь десятую часть от стандартной виа. проектирование печатных плат