Технология PCB - Профилактические методы процесса выщелачивания PCB

Благодаря научным исследованиям рельефных рельефов на местах, таким как клиенты и производители оборудования и их платы PCB, PCB представил следующие пять распространенных дефектов серебрения и нашел некоторые способы их предотвращения и улучшения. Можно проиллюстрировать, что многослойная установка по отбору проб PCB решает проблемы и повышает пропускную способность работы следующим образом:

1: Javani Многоярусные платы кусают медь

Эта проблема должна быть прослежена до процесса гальванического покрытия меди и обнаружить, что если целью является глубокое отверстие с высоким отношением диаметра и листовое отверстие с погребенным отверстием, оно будет деградировано, если оно будет показано более полно. Яванский медный укус. В многослойном процессе PCB отслаивание ингибиторов металлических материалов (например, чистого оловянного слоя) и меди в процессе травления, как только процесс травления и условия бокового травления слишком велики, также может привести к наличию зазоров и гальванических технологических жидкостей и микротравильных жидкостей.

На самом деле, самая большая проблема связана с проектом зеленой краски, поскольку боковая эрозия, вызванная состоянием зеленой краски, и тонкопленочный рельефный рисунок, скорее всего, приведут к разрыву. Если остальная нога вместо отрицательной боковой коррозии может устранить укушенную медью медь, это сделает зеленую краску положительной и будет удалена твердым дном после полного заземления зеленой краски. Для того, чтобы фактическая работа с медным покрытием была максимально возможна в явном смешивании и глубоком медном покрытии, он также может использовать ультразвук и мощные цветы (Educor), чтобы помочь смешивать, чтобы улучшить качество жидкости и меди. Пропитывая PCB - пластины в самодельном процессе серебрения, необходимо строго контролировать скорость микротравления меди на передней части, а гладкая медная поверхность также может уменьшить присутствие зеленой краски. Наконец, сама серебряная канавка не должна иметь слишком сильного медного отражения, значение PH должно быть нейтральным, а скорость пластины не должна быть слишком быстрой. Лучше сделать толщину как можно тоньше и сделать это на лучших кристаллах серебра. Сделайте анти - обесцвечивающий эффект. многослойная плата

Улучшение потери цвета в многослойных PCB

Способ улучшения покрытия заключается в увеличении относительной плотности и снижении его пористости (пористости). Упакованные товары должны, насколько это возможно, выбирать бумагу без серы и одностороннее уплотнение, чтобы блокировать углекислыйгаз и серу в воздухе, тем самым уменьшая цветовую аберрацию источника света. Кроме того, средняя температура управления хранением в естественной среде не подходит для более чем 30 градусов по Цельсию, а влажность окружающей среды должна быть ниже 40% RH. Было бы предпочтительнее вначале отдавать приоритет существующей политике, с тем чтобы предотвратить трудности, порождаемые долгосрочными запасами.

3: Улучшение ионизирующего загрязнения поверхности многослойных плат PCB

Если концентрация ионов в гальванической ванне не может быть снижена при повреждении качества покрытия, ионизации поверхности, конечно, достаточно, чтобы уменьшить препарат. При очистке выщелачиванием старайтесь вводить чистую воду до высыхания и поглощать ее в течение минуты, чтобы уменьшить адгезию и ионизацию. Для собранных плат мы должны сделать все возможное, чтобы проверить их чистоту, минимизировать остаточную ионизацию поверхности плат PCB и соответствовать отраслевым стандартам. Проводимые эксперименты должны храниться для подготовки.

4: Улучшение качества меди на серебряной поверхности многослойных плат

Тщательно отрегулируйте все этапы перед серебрением, такие как « водонепроницаемость» после микрокоррозии поверхности меди (WaterBreak относится к растворимости в воде) и проверьте очень яркие медные точки, указывая на то, что на поверхности меди будет какая - то грязь. Небольшая коррозия медной поверхности очень чистая и аккуратная, и она должна оставаться в состоянии покоя в течение 40 секунд без воды. Оборудование производственной линии также должно поддерживаться вовремя, чтобы поддерживать равномерность растворимости в воде, чтобы получить более сбалансированный слой серебра. На практике, чтобы получить лучшее серебро, чтобы получить лучшее серебро, необходимо провести непрерывные эксперименты по программе тестирования DOE на время выщелачивания, температуру жидкости, смешивание и размер диаметра. Толстая сталь и процесс серебрения HDI Micro - погребенной пластины также могут выбрать ультразвук и мощные внешние силы, чтобы помочь улучшить весь серебряный слой. Теперь эта дополнительная сверхгибридная жидкость может улучшить смачивающую и коммутационную способность Яо Миншуй в глубоких и погребенных отверстиях, что очень полезно для всех процессов смачивания.

5: Улучшение микроотверстий для многослойной точечной сварки PCB

Недостаток серебристого покрытия интерфейса на данном этапе все еще сложнее улучшить, поскольку его истинная причина еще не упала с камня, но, по крайней мере, некоторые из связанных причин могут быть прояснены. Таким образом, при попытке избежать появления связанных с ним элементов, естественно, уменьшается образование микроотверстий при сварке в среднем и нижнем течении.

Связанные элементы также более тесно структурированы с толщиной слоя серебра, чтобы минимизировать ширину слоя серебра. Во - вторых, микроэрозия предварительного раствора не может сделать поверхность меди слишком гладкой, а равномерное тонкое серебро также является одним из наиболее важных факторов. Состав органических соединений в серебряном слое можно понять, проанализировав чистоту серебряного слоя. Этот метод требует дополнительного отбора проб, и содержание серебра не должно быть ниже 90% молекулярного соотношения.