Технология PCB - структура и материалы мягкой панели PCB

изоляция PCB.

изолирующая мембрана образует основание цепи, клей соединяет медную фольгу с изоляционным слоем. затем в многослойной декорации он был прикреплен к внутреннему слою. Они также используются в качестве защитного слоя, изолируя цепь от пыли и влажного газа и уменьшая напряжение при изгибе. медная фольга образует проводящий слой.

In some flexible circuits, жесткий элемент из алюминия или нержавеющей стали для поставки стабильность размеров PCB, physical support for component and conductor placement, понижение давления. The клей bonds the rigid component to the flexible circuit. есть материал, который иногда используется в гибких схемах, namely, связующий слой, which are coated with adhesive on both sides of the insulating film. эта связка обеспечивает защиту окружающей среды и электронную изоляцию, as well as the ability to eliminate a single layer film and the ability to have a small number of adhesive layers.

изоляционный материал имеет много видов, but the most commonly used are polyviscine and polyester fiber. среди Производители FPC в США, nearly 80% currently use polyimide film materials, около 20% используют полиэфирные пленки. Polyimide material is not flammable, геометрическая стабилизация, has high tear resistance, и обладает способностью выдерживать температуру сварки. полиэфирное волокно, also known as polyethylene terephthalate (abbreviated as polyethylene terephthalate) Ester: PET), иметь физические свойства, аналогичные полиимиду, его диэлектрическая постоянная очень низкая, absorbs very little water, но не жаростойкий.

Polyesters have a melting point of 250 degrees Celsius and a glass transition temperature (Tg) of 80 degrees Celsius, Это ограничивает их применение в тех случаях, когда необходимо соединение в большом количестве концов. In low temperature applications, Они проявили твердость. However, Они применяются к товарам, которые не должны подвергаться воздействию неблагоприятных условий, such as phones and other products.

полиимидная изолирующая пленка обычно ассоциируется с полиимидом или акриловой связкой, а полиэфирная изоляция обычно ассоциируется с полиэфирной связкой. преимущества сочетания с материалами с одинаковыми характеристиками могут обеспечивать стабильность размеров после сухой сварки или многократного цикла слоистого давления. Другими важными свойствами клея являются низкие диэлектрические константы, высокое сопротивление изоляции, высокая температура стеклообразования (Tg) и низкая влажность.

adhesive.

Помимо клея, используемого для связывания изоляционной пленки с токопроводящим материалом, она может также использоваться в качестве защитного покрытия и покрытия. основная разница между ними заключается в том, что используемый метод покрытия, покрывающий слой клеится, чтобы покрыть изолирующую пленку, образуя тем самым слоистые структуры цепи. покрытие клеем осуществляется с помощью шелковой печати.

не все слоистые структуры содержат клей, а отсутствие клея может привести к тому, что цепь станет более тонкой и гибкой. Это лучше теплопроводности, чем структура упаковки на основе клея. из - за тонкой конструкции эластичных цепей без клея и повышенной теплопроводности благодаря устранению термического сопротивления клея она может быть использована в рабочей среде, где не могут использоваться гибкие схемы, основанные на слоистых структурах клея.

кондуктор. медная фольга применяется к эластичным схемам, которые могут использоваться для электрохимической (сокращенно - осаждения: ED) или гальванизации. поверхность медной фольги с дефектами электропроводности гладкая, а поверхность, которую предстоит обработать PCB, тёмная. Он является мягким материалом, обычно путем специальной обработки, чтобы повысить его способность к сцеплению, может быть переработан в различные толщины и ширины и покрыт медной фольгой на тусклой стороне. Кроме гибкости, ковка медной фольги также имеет твердое и гладкое свойство. Это относится к ситуациям, когда требуется динамический изгиб.