точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - как проверить толщину металла при проектировании PCB?

Технология PCB

Технология PCB - как проверить толщину металла при проектировании PCB?

как проверить толщину металла при проектировании PCB?

2021-10-23
View:310
Author:Downs

Metal thickness test in PCB design.

для измерения толщины покрытия схем и отверстий используются два метода:

1: метод неразрушающего - 3 обратного рассеяния;

2: метод разрушения - метод микросекунд или поперечного сечения.

1: неразрушающий подход.

The most commonly used non-destructive method for testing PCB coatings is the β backscatter method, это особенно полезный метод измерения покрытия в процессе гальванизации током и сквозным отверстием, and after electroplating and before the beginning of the etching operation. толщина. этот method uses a radioisotope mounted on a suitable detector to emit self-radiation. детектор состоит из экскаватора и приемника. Put the detector on the metal coating that needs to detect the thickness of the surface. часть бета - излучения, испускаемого детектором, попадает на поверхность металла, а интенсивность отражения бета - излучения увеличивается по мере толщины металлического покрытия. Using the appropriate standard scale, электронный счетчик без модуляции может дать толщину покрытия в микрометрах.

плата цепи

Этот прибор дает только среднюю толщину покрытия, and is mainly used to measure the thickness of the gold, покрытие оловом и свинцовыми сплавами на медной фольге, the thickness of the copper layer on the epoxy resin and the thickness of the coating. светоотбойное средство на медной фольге. Testing the thickness of a wide range of coatings requires multiple alternate testing of beta-ray particles. Эта технология - быстродействующая технология., метод точной толщины неразрушающего покрытия, so it is widely used in the quality control field of printed circuit board manufacturing and can be operated by unskilled operators.

2: деструктивный подход.

наиболее распространенным методом обнаружения разрушения является прямое измерение толщины микроскопического среза металлического покрытия, включая подготовку проб из металлофазы и проверку под микроскопом.

для определения электропроводного рисунка и изменения толщины покрытий, покрытых стеной сквозного отверстия, при помощи микроскопа были изучены структуры видимого слоя. плоская пластина для прохода рядовой алмазной дисковой пилы горизонтально резка, а затем шлифовальная машина для полировки наждачным раствором или наждачной бумагой. образцы воздушной сушки были помещены в микроскоп 30 - 1000 раз для наблюдения и фотографирования трех различных точек перфорированных стенок, как правило, сообщая средние значения. Эта технология микросхемы с тонким покрытием может привести к серьезным ошибкам, например, l? для n толстых покрытий, погрешность может достигать 50%, но для более толстых покрытий, для 5 sm толщины покрытия, погрешность будет значительно меньше, только 2%.

преимущество технологии заключается в том, что она может быть применена в различных формах покрытия, включая покрытие отверстия. можно легко получить и другую информацию, такую, как количество и тип покрытия, однородность, перфорация проводника и подрезка снизу, однако такой метод требует больших затрат времени и требует квалифицированного оператора.

3: тест на пробивку PCB.

Porosity testing is used to detect coating inconsistencies, трещины на поверхности дноуглубительных и гальванических покрытий. This test is particularly important for gold fingers, Потому что коррозия неблагородных металлов, пробиваемых через покрытие, отрицательно скажется на электрических контактах поверхности золотого пальца. поэтому, dredge and cracks are the main test objects for precious metal coatings.

многоуровневая технология PCB может использоваться для обнаружения отверстий в покрытии. The most commonly used are electrical recording tests and some gaseous reagent dredging tests. испытание газореактива требует гальванической печатной платы контакта с диоксидом серы в течение 24 часов. поместить образцы в закрытую тару вместимостью 101, Добавить 0.5cm3 of water and 100cm3 of gaseous sulfur dioxide into the container, открыть контейнер через 24 часа, inject 100cm3 of hydrogen sulfide into it, затем закрыть сосуд. пористость покрытия PCB, its base metal will be corroded and can be observed with the naked eye or a microscope. This тест PCB is most commonly used to test gold, покрытие из свинца и оловянно - никелевого сплава на основе меди и сплавов.