Технология PCB - PCB технология изготовления подшипников

The backplane has always been a specialized product in the PCB manufacturing industry. его проектные параметры очень отличаются от большинства других схем, нужно соблюдать строгие требования в процессе производства. The noise tolerance and signal integrity also require the backplane design to comply with unique design rules. эти характеристики подвесных пластин приводят к значительным различиям в спецификациях оборудования, его переработке и других производственных требованиях. в будущем задняя панель будет больше и сложнее, and will require an unprecedented high clock frequency and bandwidth range. The number of signal lines (tracks) and the number of nodes will continue to increase: it will no longer be uncommon for a backplane to contain more than 50,1000 узлов.

Потребности пользователей

растущий спрос пользователей на все более сложные и крупные плечи, способные работать с беспрецедентно высокой шириной полосы частот, привел к тому, что спрос на мощности по обработке оборудования превысил традиционные производственные линии PCB. особенно, the backplane is larger, тяжёлый, and thicker, требуется больше слоев и перфорации, чем стандартный PCB. In addition, требуемая ширина линии и допуск становятся более точными, Необходима также конструкция и сборочная техника гибридных пассажирских вагонов.

2. Requirements of the size and weight of the backplane to the conveying system

The biggest difference between a conventional PCB and a backplane is the size and weight of the board, as well as the processing problems of the large and heavy raw material substrate (panel). The standard size of PCB manufacturing equipment is typically 24x24 inches. Однако, users, особенно пользователи связи, require larger backplanes. это облегчило выявление и закупку крупных листовых транспортеров. конструктор должен добавить дополнительный медный слой, чтобы решить проблему монтажа большого числа соединений, which increases the number of backplane layers. плохое состояние EMC и импедансов также требует увеличения числа слоев в конструкции, чтобы обеспечить достаточную защиту, reduce crosstalk, повысить целостность сигнала.

При вставке карты с высоким энергопотреблением на заднюю панель толщина медного слоя должна быть умеренной, чтобы обеспечить необходимый ток, чтобы карта могла работать нормально. Все эти факторы приводят к увеличению среднего веса плечевых пластин, что требует, чтобы транспортеры и другие транспортные системы не только обеспечивали безопасную доставку больших размеров исходной пластины, но и учитывали увеличение ее веса.

Пользователи нуждаются в более тонком базовом слое и более ярусной подвеске, что создает два противоположных требования для транспортной системы. конвейерная лента и транспортное оборудование должны быть способны, с одной стороны, собирать и транспортировать обширную пластину толщиной менее 0,10 мм (0004 дюйма), не причиняя ущерба, а с другой - транспортировать пластину толщиной 10 мм (0394 дюйма) и весом 25 кг (56 фунтов). доска не упадет с доски.

разница между толщиной внутренней пластины (0,1 мм, 0004 дюйма) и толщиной конечной пластины (максимум 10 мм, 0,39 дюйма) составляет два уровня, что означает, что транспортная система должна быть достаточно прочной, чтобы безопасно транспортировать ее в область обработки. из - за того, что задняя стенка является более толстой, чем традиционная PCB, и большого количества отверстий легко образуется утечка технологической жидкости. верхняя часть 10 мм толщиной 30 000 отверстий может легко извлечь небольшое количество рабочего жидкости, адсорбции через поверхностное натяжение в направляющее отверстие. очистка скважин посредством промывки под высоким давлением и вентилятора имеет важное значение для сведения к минимуму количества перевозимой жидкости и для устранения любой возможности удержания сухой примеси в направляющем отверстии.

Третий уровень

As user applications require more and more board layers, выравнивание слоя становится очень важным. Interlayer alignment requires tolerance convergence. требования, предъявляемые к такой интеграции, возрастают в масштабах Совета директоров. All layout processes are produced in a certain temperature and humidity controlled environment. установка экспозиции в той же среде, and the alignment tolerance of the front image and the back image of the entire area must be maintained at 0.0125mm (0.0005 inches). для достижения этого требования точности, необходимо использовать видеокамеру CCD для выравнивания схемы.

после травления на доске пробивается четырехдырочная система. перфорация проходит через панель, точность положения сохраняется на уровне 0025 мм (00001 дюйма), повторяемость - на уровне 0025 мм (00005 дюйма). затем в отверстие вставляется игла, выровненная по диафрагме, соединяющая внутренний слой.

Initially, при таком методе перфорации после травления полностью обеспечивается выравнивание сверления с медной плитой, формирование прочной кольцевой структуры. However, as users require more and more circuits to be laid in a smaller area in terms of PCB routing, in order to keep the fixed cost of the board unchanged, меньший размер травления медной плиты, which requires a better interlayer copper plate. контрапункт. To achieve this goal, можно купить сверлильный рентгеновский станок. The device can drill a hole on the board of the largest size of 1092*813mm (43*32 inches) with a position accuracy of 0.025mm (0.001 inch). есть два способа использования:

использование рентгеновских аппаратов для наблюдения за травлением меди на каждом этаже и определения оптимального местоположения с помощью сверления.

буровые установки хранят статистические данные и регистрируют отклонение и расхождение данных о калибровке по сравнению с теоретическими значениями. данные SPC, полученные в ходе предыдущих процессов, таких, как выбор сырья, Параметры обработки и схема макета, помогают снизить темпы изменений и постоянно совершенствовать процессы.

хотя технология гальванизации аналогична любой стандартной технологии гальванизации, в силу уникального характера больших листов на обратной стороне необходимо учитывать два основных различия.

Зажимы и транспортное оборудование должны быть способны одновременно транспортировать большие и тяжелые листовые материалы. 1092x813mm (43x32 дюйма) масса массива сырья до 25 кг (56 фунтов). в процессе транспортировки и обработки плита должна быть надежно прикреплена. ванны должны быть спроектированы достаточно глубоко, чтобы вместить пластину, и весь резервуар должен иметь однородные Гальванические характеристики.

Since the backplane is thicker and heavier than conventional панель PCB, его теплоемкость соответственно больше. In view of the slow cooling rate of the backplane, длина обратной печи должна быть увеличена. It also needs to be forced air-cooled at the outlet to reduce the temperature of the back plate to a level that can be safely operated.