Технология PCB - технические характеристики класса PCB

плата PCB industry process development process, явная тенденция в технологии обратного тока. In principle, традиционная вставка деталей также может обратного тока, which is commonly referred to as through-hole reflow soldering. преимущество заключается в том, что можно одновременно завершить все сварные точки, minimizing production costs. Однако, temperature-sensitive components limit the application of reflow soldering, Вставка или SMD. Затем люди переключают внимание на избирательную сварка. In most applications, селективная сварка после обратного тока. This will become an economical and effective way to complete the remaining plug-in parts, Она полностью совместима с будущей сваркой без свинца.

технологическая характеристика пайки избирательным методом

по сравнению с пиком волны можно понять технологические характеристики селективной сварки. наиболее очевидное различие между этими двумя явлениями заключается в том, что в условиях пиковой сварки нижняя часть PCB полностью погружается в жидкий припой, в то время как при выборочной сварке лишь отдельные участки соприкасаются с вершиной сварной волны. Поскольку PCB сам по себе является нежелательной теплопроводной средой, в процессе сварки не нагреваются и не плавятся сварные точки соседних элементов и зоны PCB. перед сваркой флюс должен быть предварительно окрашен. по сравнению с пиковой сваркой флюс используется только в нижней части термокомпрессионного аппарата PCB, а не в целом. Кроме того, селективная сварка применяется только к сварке модулей. селективная сварка - совершенно новый способ сварки. для успешного сварки необходимо полностью понимать технологию и оборудование селективной сварки.

технология селективной сварки

типичная избирательная технология сварки включает: напыление флюса, подогрев PCB, пайку погружением и буксирование.

технология покрытия флюсом

в селективной сварке, важную роль играет технология флюсующего покрытия. At the end of soldering heating and soldering, сварочный флюс должен обладать достаточной активностью, чтобы предотвратить мостовое соединение и окисление PCB. напыление флюсом/Y - образный манипулятор, используемый для пропускания PCB через сопло флюса, and the flux is sprayed onto the PCB to be soldered. разбрызгивающий флюс имеет много способов, например, распыление с одной форсункой, micro-hole spray, & Синхронизация нескольких точек/pattern spray. для отбора микроволновой сварки после обратного хода наиболее важным является точное напыление разбрызгивающего флюса. The micro-hole jet will never contaminate the area outside the solder joints. миниатюрный рисунок точек напыления более 2 мм, so the position accuracy of the flux deposited on the PCB is ±0.5мм, чтобы убедиться, что флюс всегда накрыт на детали сварки. The spray flux tolerance is provided by the supplier, техническая инструкция должна содержать подробное описание используемой дозы для вспомогательной сварки, обычно рекомендуется 100% диапазон допуска безопасности.

процесс подогрева

главная цель подогрева при селективной сварке не заключается в снижении теплового напряжения, but to remove the solvent and pre-dry the flux, придание флюсу правильной вязкости перед входом в сварочную волну. во время сварки, the influence of the heat from preheating on soldering quality is not a key factor. PCB material thickness, характеристика упаковки оборудования и тип флюса определяют температуру подогрева. In selective soldering, Существуют различные теоретические объяснения в отношении подогрева: некоторые технологи считают, что перед нанесением флюса необходимо произвести предварительный подогрев PCB; Другая точка зрения заключается в том, что не нужно предварительно подогревать, проводить сварку непосредственно. пользователь может организовать избирательную технологию сварки в зависимости от конкретной ситуации.

технология сварки

There are two different processes for selective soldering: drag soldering and dip soldering.

процесс селективной буксировки и сварки завершен на небольшой точке припоя на гребне волны. буксировочная сварка применяется в очень узком пространстве на PCB. например: одна сварная точка или штырь, один столбец может перетаскивать вваривание. PCB перемещается на волнах сварной головки с различной скоростью и под другим углом, чтобы получить лучшее качество сварки. для обеспечения устойчивости процесса сварки внутренний диаметр головки меньше 6 мм. После определения направления течения раствора припоя устанавливается и оптимизируется сварочная головка в разных направлениях в зависимости от потребности в пайке. механическая рука может подходить к сварной волне в разных направлениях, т.е. под разными углами от 0 до 12°С, поэтому пользователь может сварить различные устройства на электронных элементах. для большинства устройств рекомендуется угол наклона 10°.

по сравнению с методом погружения, the solder solution of the drag soldering process and the movement of the панель PCB лучше, чем процесс погружения. However, теплота, необходимая для образования сварных соединений, передается через волны сварки, but the solder wave quality of a single solder tip is small, только относительно высокая температура сварной волны удовлетворяет требованиям технологии затягивания. Example: The solder temperature is 275 degree Celsius～300 degree Celsius, скорость буксировки 10 мм/s～25mm/это обычно приемлемо. Nitrogen is supplied in the welding area to prevent the solder wave from oxidizing. волна сварки нейтрализовала окисление., so that the drag soldering process avoids bridging defects. это преимущество повышает стабильность и надежность технологии буксировки и сварки.