Технология PCB - PCB - копирование

PCB copy board design and manufacturing is moving from subtractive method to additive method. В настоящем документе представлены концепции и процессы, связанные с вычитанием PCB для Вашего сведения и изучения.!

Описание технологии вычитания PCB

The subtractive process is a method of selectively removing part of the copper foil on the surface of the copper-clad laminate to obtain a conductive pattern. The subtractive method is the main method of PCB manufacturing today, and its biggest advantage is that the process is mature, устойчивый и надежный.

схемы PCB, изготовленные в процессе вычитания, можно разделить на следующие две категории.

печатная плата без отверстий

This type of printed board is produced by screen printing and then the printed board is etched out, можно также делать фотохимическим способом. The non-perforated plated printed boards are mainly single-sided boards, Но есть и двухсторонние доски, which are mainly used for televisions and radios. односторонний процесс производства:

односторонняя бронзовая плита: фотохимический метод разгрузки / шелковая печать трансформирование устранение антикоррозийного агента печать чистота и сушка формы обработки обработки и сушка форма обработки и сушка печатные знаки затвердевания покрытия методом уплотнения печатный знак - отвердевание, очистка и сушка предварительного нанесения флюса сухая продукция.

гальванический диафрагма

On the copper clad laminates that have been drilled, химическое осаждение и гальваническое используются для электроизоляции поров между двумя или более электропроводностями. Эта типовая печатная плата называется перфорированной. Printed board. перфорированная печатная плата используется главным образом для вычислительной машины, program-controlled switches, мобильный телефон, etc. по разным методикам гальванизации, it is divided into pattern electroplating and full plate electroplating.

(1) Pattern plating (Patter.n, P'I'N) On double-sided copper clad laminates, conductive patterns are formed by screen printing or photochemical methods, свинец и олово, tin-cerium are plated on the conductive patterns, олово никель или золото и другие антикоррозионные металлы, and then remove the resist other than the circuit pattern, а затем - через травление. The pattern plating method is divided into pattern plating etching process (Pattern PlATIng And Etching Process) and bare copper covered solder mask process (Solder Mask OnBare Copper, SMOBC). The process of making двухсторонняя печатная плата технология нанесения медного покрытия голым покрытием.

пластины с двухсторонним покрытием покрыты покрытием, отверстиями для определения местоположения, скважинами CNC, проверками, обезщетиванием, тонкой медью с химическим покрытием, нанесением гальванического покрытия, проверкой, чисткой, нанесением пленки (или печатанием на шелковой сетке), экспозицией и проявлением (или отвержением), Проверка и ремонт узор оцинкованный рисунок олово свинцовый сплав удаление пленки (или удаление печатных материалов) Проверка и ремонт узор травление олово удаление схемы для испытания чистовой сварки маска разъем никель / золоченный штепсель резиновая лента горячее выравнивание очистка сетка печатные знаки сухая контрольная упаковка готовая.

(2) панельное гальваническое (панелей, PNL) на медных пластинах с двухсторонним покрытием

медные пластины окрашиваются на заданную толщину, а затем передаются с помощью шелковых или фотохимических методов для получения изображений коррозиестойких фаз, после травления удаляются антикоррозийные материалы и изготавливаются из печатных пластин.

гальванизация всех панелей может быть разделена на блоки и маски. процесс изготовления двухсторонних печатных плат методом фотошаблона (палаточный метод) является следующим.

бронзовая доска с двухсторонним покрытием была реждена, сверлена, L - образная, металлизирована, гальванизирована, утолщена, обработана поверхностью, вставлена, фотошаблонная, сухая пленка, рисунок прямой линии, травление, удаление, нанесение покрытия, обработка формы, сварка фотошаблона для проверки печатных работ, сварное покрытие горячей струей и плоским типографским маркером номер готовой продукции.

The advantages of the above method are simple process and good uniformity of coating thickness. недостаток в том, что трата энергии, and it is difficult to manufacture a through-hole плата PCB без земли.