Технология PCB - пробное отверстие на трех схемах

The панель печатная плата из многослойной медной фольги, and the connection between the different circuit layers is via vias. Это потому, что в настоящее время обрабатывающая промышленность панель печатная плата proofing uses drilled holes to connect to different The circuit layer, the purpose of connection is to conduct electricity, Так это называется via. для электропроводности, a layer of conductive material (usually copper) must be plated on the surface of the hole, чтобы электроны могли перемещаться по - разному между фольгами, Потому что поверхность первичной скважины непроводная.

Generally, есть три типа печатная плата vias(Via) that we often see, which are described as follows:
Through hole: Plating Through Hole referred to as PTH
This is the most common type of via hole. Тебе просто нужно взять трубку. печатная плата and face the light, отверстие, которое видит свет. This is also the simplest type of hole, Потому что во время изготовления, Вам нужно использовать только сверлильные или лазерные скважины панель печатная плата, and the cost is relatively cheap. Хотя проходное отверстие дешево, Иногда они потребляют больше пространство печатная плата. например, we have a six-story house. Я купил его на третьем и четвертом этаже. I want to design a staircase inside and only connect between the third and fourth floors. для меня, the space on the fourth floor. невидимый, Оказалось, что лестница, соединяющая первый и шестой этажи, занимает немного места.
Blind Hole: Blind Via Hole (BVH)
The outermost circuit of the печатная плата соединение через отверстие гальванизации с соседней внутренней оболочкой. Потому что друг друга не видно, Это называется "слепая дыра". для повышения эффективности использования космического пространства печатная плата circuit layer, уже появился процесс "слепой связи". This production method requires special attention to the depth of the drilling (Z axis) to be just right. сверление в предварительно Соединённых слоях цепи, and then glue them together, Но это требует более точного определения местоположения. устройство согласования. Take the above example of buying a building. шесть этажей дома соединяются только лестницами на первом и втором этажах., или лестница, соединяющая пятый и шестой этажи, Это называется слепая дыра.
Buried via: Buried Via Hole (BVH)
Any circuit layer inside the печатная плата подключено, но не подключено. этот процесс не может быть реализован путем слипания после сверления. Необходимо просверлить все слои цепи. After the inner layer is partially bonded, необходимо сначала гальванизировать, а потом полностью склеить. требуется больше времени по сравнению с первоначальными "сквозными отверстиями" и "слепыми отверстиями", Поэтому цена самая дорогая. This process is usually only used for high-density (HDI) circuit boards to increase the usable space of other circuit layers. купить на верху здание. дом на шестом этаже, только лестница соединяет третий и четвертый этаж., Это называется погребением.