Технология PCB - Pcb пластины для пробы

некоторые общие поверхностные методы плаз PCB

The surface treatment methods used in PCB proofing are different. каждый способ обработки поверхности имеет свои особенности. Taking chemical silver as an example, процесс его изготовления очень прост. It is recommended for lead-free soldering and smt use, особенно для тонкой схемы, эффект схемы лучше, прежде всего, использовать химическое серебро для поверхностной обработки, which will greatly reduce the overall cost and lower the cost. редактор схем среднего класса представит вам несколько общих методов обработки поверхности PCB.

1. HASL hot air leveling (that is, spray tin)

Tin spraying is a common processing method in the early stage of PCB proofing. Теперь разделение на свинцовое и бессвинцовое олово. The advantages of tin spraying: After the PCB is completed, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), suitable for lead-free soldering, технологическая зрелость, низкая себестоимость, suitable for visual inspection and electrical testing, это тоже высококачественный и надежный продукт. панель PCB One of the proofing processing methods.

химическое никелевое золото (эниг)

никель - это технология обработки поверхности панель PCB sampling. Помните: никелевый слой является слоем сплава никеля и фосфора. по содержанию фосфора, разделение на фосфорные и среднефосфорные никели. The application is different, Так что мы здесь не для того, чтобы представить его. the difference. преимущества никеля: пригодность для сварки без свинца; очень плоская поверхность, suitable for SMT, применить к электрическому испытанию, suitable for switch contact design, применение к связке алюминиевой проволоки, годный для толстой доски, и сильное сопротивление экологической атаке.

гальваническое никеля

Electroplated nickel gold is divided into "hard gold" and "soft gold". Hard gold (such as gold-cobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), and soft gold is pure gold. Electroplating of nickel and gold is widely used on IC substrates (such as PBGA). медный провод, Но основание IC подходит для гальванизации. соединительный палец область требует дополнительного электропроводного провода для гальванизации. The advantages of electroplated nickel-gold плаз PCB: suitable for contact switch design and gold wire binding; suitable for electrical testing

4. Nickel Palladium (ENEPIG)

Nickel, палладий, gold is now gradually beginning to be used in the field of PCB proofing, раньше он также все чаще применялся в полупроводниках. Suitable for bonding of gold and aluminum wires. преимущества взятия проб из никеля палладия панель PCB: application on IC carrier board, подходит для шлицевой и алюминиевой связи. сварка без свинца; по сравнению с ENIG, there is no nickel corrosion (black plate) problem; the cost is cheaper than ENIG and electric nickel gold, оборудование для обработки поверхности.