Технология PCB - техника платы и плата BGA

панель PCB immersion gold process introduction
The gold immersion process is to generate a layer of plating through a chemical oxidation-reduction reaction method, обычно толщина, Это химический метод отложения никелевого слоя, чтобы получить более толстый слой золота, which is golden yellow and has a better color. и обычно более мягкий.

панель PCB spray tin process introduction
The tin spraying process, also called hot air leveling technology, является одной из наиболее распространенных форм покрытия поверхности листа, which is to spray a layer of tin on the pads to enhance the conduction performance and solderability of the диск для пайки PCB .

The difference between Immersion Gold and Spray Tin:
1. свариваемость олова лучше, чем выщелачивание, Потому что на подушке уже было олово, легче сварить олово, and for general manual soldering, Его легко сварить.

2. только никель и золото, сварочная маска на схеме крепче соединяется с медным слоем. передача сигналов в скин - эффекте на медном покрытии, which generally does not affect the signal.

3. большинство из сборки погружения не будет иметь черную прокладку, так что срок годности для погружения пластины меньше, чем малый срок службы перед распылением олова.

Более равномерное погружение золота и трудности, связанные с выравниванием тонкого паяльного диска в процессе распыления олова, создают трудности с размещением SMT.

PCB панель BGA introduction
The full name of BGA is Ball Grid Array (PCB with ball grid array structure), which is a packaging method in which integrated circuits use пластина с органическим носителем. Там есть:

уменьшение площади упаковки.

2. The function is increased, and the number of pins is increased.

3. панель PCB can be self-centered when welding, переоборудование.

4. высокая надежность.

5. электрические характеристики хорошие, общая стоимость низкая.

панель PCB with BGA generally have many small holes. большинство клиентов через отверстие BGA спроектированы как готовые отверстия с 8 - 12 мл. The distance between the surface of the BGA and the hole is 31.Пример 5 mil, generally not less than 10.5 мл. BGA via holes need to be plugged, паяльная тарелка BGA не допускает наполнения чернилами, and BGA pads are not drilled.

BGA pad design rules
1. The diameter of the pad can affect both the reliability of the solder joint and the wiring of the component. диаметр паяльного диска обычно меньше. чтобы получить надежную сцепление, как правило, снижается на 20 - 25%. The larger the pad, Чем меньше место между двумя электродами. For example, 1.27mm pitch BGA package uses 0.прокладка диаметром 63mm, and two wires can be arranged between the pads, ширина линии 125 микрон. If a pad diameter of 0.использовать 8 мм, только проводник шириной 125 мкм.

В нижеследующей формуле приводятся расчеты количества соединений между двумя сварными дисками, в том числе расстояние между p и корпусом, д - диаметр сварного диска, n - количество соединений и x - ширина линии. п - д 137йен Х

3. Общее правило PBGA is the same as that on the PCB.

4. Проект CBGA should ensure that the opening of the template makes the solder paste leakage ≥0.08 мм. This is the minimum requirement to ensure the reliability of the solder joints.