Технология PCB - Основные этапы изготовления панелей печатных плат

Технология производства печатных плат быстро развивается. Для изготовления печатных плат разных типов и с разными требованиями используются разные процессы, но основной процесс один и тот же. 

Как правило, он должен пройти через процесс изготовления пленки, переноса рисунка, химического травления, обработки медной фольги, сварки и обработки сварочной маски.

Процесс производства печатных плат можно условно разделить на следующие четыре этапа:

1.Нарисуйте базовую карту

Большинство базовых карт рисуются дизайнерами, и для обеспечения качества обработки печатных плат производители печатных плат должны проверять и изменять эти базовые карты. если они не соответствуют требованиям, они должны быть перерисованы.

2.Фотогравировка

Сделайте планшет, сфотографировав нарисованный базовый рисунок платы. Размер макета должен соответствовать размеру печатной платы.

перед экспозицией необходимо отрегулировать фокусное расстояние, фокусное расстояние фотонегативов на двух панелях должно быть одинаковым; после сушки фотонегативов необходимо пересмотреть.

PCB производство графических передач второй этап

Перенос рисунка печатной платы на фазовой пластине на медную плату называется переносом рисунка печатной платы. Рисунок печатной платы переносится различными способами, и широко используемыми методами являются метод шелкографии и фотохимический метод.

утечка фильтра

Протекающий экран похож на печатную машину, которая должна прикрепить слой краски пленки или клея пленки на экране, а затем в соответствии с техническими требованиями, чтобы сделать рисунок печатной цепи полые.Выполнение трафаретной печати является древним процессом печати с простой операцией и низкой стоимостью, он может быть реализован с помощью ручного, полуавтоматического или автоматического печатной машины. 

Следующие шаги для печати ручной шелковой сети:

1) поместить бронзу на поддон и поместить печатные материалы в каркас с неподвижным экраном.

2) Соскребите материал для тиснения резиновой пластиной и сделайте так, чтобы экран и ламинат с медным покрытием непосредственно соприкасались, затем на бронзовой плите образуется композиционный рисунок.

затем Вытрите и измените версию.

Третий оптический метод производства печатных плат

1) метод прямой фоточувствительности

Процесс изготовления состоит из обработки поверхности медных листов, нанесения светочувствительного клея, экспонирования, проявки, нанесения жесткой пленки и ревизии. изменение должно быть сделано до травления.Заусенцы, поломки, песчаные отверстия могут быть отремонтированы. (Ресурсная сеть ПХБ）

2) фоточувствительные сухие мембраны

Процесс аналогичен методу прямой фоточувствительности, но не для фоторезиста, в качестве фоточувствительного материала используется тонкая пленка. Эта пленка состоит из трех слоёв: полиэфирная пленка, светочувствительная пленка и полиэтиленовая пленка. Светочувствительная плёнка в середине. Защитная пленка внешнего слоя удаляется во время использования, наклеить на указанную бронзовую пластину мембраной.

3) химическое травление

С помощью химических методов можно удалить ненужную медную фольгу на плате, оставить мат, печатные провода и символы, составляющие рисунок. Обычный травильный раствор, основной хлорид меди, хлорид железа, сорт.

Четвертый этап производства PCB, обработка отверстий и медной фольги

металлизированное отверстие

Металлизация отверстия заключается в нанесении меди на стенки отверстия, которые пронизывают провода или площадки с обеих сторон, металлизируя исходные неметаллические стенки, также называемые "тонущей медью". Это основной процесс для двухсторонних и многослойных печатных плат.

фактическое производство должно проходить через бурение, обезжиривание, грубение, промывочный раствор погружением, активация стенок отверстия, химическая омеднение, гальванизация, утолщение и другие процессы.

качество металлизированных отверстий имеет важное значение для двухсторонних PCB, и их необходимо проверить. требуется равномерное и цельное покрытие, надежное соединение с медной фольгой. в тех случаях, когда поверхность прикреплена к доске высокой плотности, такие отверстия металлизации используются с помощью слепого отверстия (полное отверстие для наполнения меди потоком), с тем чтобы уменьшить площадь проходного отверстия и увеличить плотность.

металлическое покрытие

для повышения электропроводности, свариваемости, износостойкости, декоративности печатных плат, увеличения срока службы печатных плат, повышения электронадежности, на медной фольге печатных плат регулярно производится металлическое покрытие. часто используемые покрытия включают золото, серебро и свинцово - оловянные сплавы.

Пятый шаг производства PCB пайки помощи и паяльной маски обработки

После того как на поверхность печатной платы нанесено металлическое покрытие, ее можно обработать флюсом или герметизирующей пленкой в соответствии с различными потребностями. Нанесение флюса может улучшить паяемость;а на плате из свинцово-оловянного сплава высокой плотности, чтобы защитить поверхность платы и обеспечить точность сварки, на поверхность платы может быть нанесен припой,чтобы обнажить площадку и другие части под сварочной маской. Существует два типа покрытий припоя: термоотверждаемые и светоотверждаемые. Цвет - темно-зеленый или светло-зеленый.