точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - классификация панелей PCB

Технология PCB

Технология PCB - классификация панелей PCB

классификация панелей PCB

2021-10-19
View:408
Author:Jack

панель печатная плата plug hole introduction
Conductive holes are also known as vias. In order to meet customer requirements, этот панель печатная плата vias must be plugged. после многочисленных упражнений, the traditional aluminum plugging process is changed, есть панель печатная плата surface soldering and plugging are completed with white mesh. стабильное производство, надежное качество.

печатная плата circuit board

via holes play the role of interconnection and conduction of lines. развитие электронной промышленности также способствовало развитию электронной технологии печатная плата, and also puts forward higher requirements on the печатная платаизготовление платы технология и облицовка.

технологии отверстия возникают при выполнении следующих требований:

(A) There is copper in the through hole, контактная панель может быть вставлена или не вставлена;

(2) в проходном отверстии должно быть олово и свинец с определенным требованием толщины (4 мкм) и непроходимым запаянным графитом в отверстие, что приводит к тому, что олово спрятано в отверстии;

(3) отверстие для прохода должно быть непрозрачным, непрозрачным и не должно содержать Оловянного кольца и бисера.

The benefits of circuit board plug holes
(1) Prevent the tin from passing through the via hole to cause a short circuit when the печатная плата сварка волной; тем более, когда мы кладём отверстие под паяльник, we must first plug the hole and then gold-plated for easy soldering.

(2) Avoid flux residue in the via;

(3) After the surface mounting and component assembly of the electronics factory are completed, the печатная плата must be vacuumed on the testing machine to form a negative pressure to complete:

(four) to prevent surface solder paste from flowing into the hole, вызывать ложную сварка, affecting placement;

(5) Prevent the solder balls from popping up during wave soldering, вызывать короткое замыкание.
The composition of the circuit board
плата печатная плата is mainly composed of pads, vias, монтажное отверстие, wires, компонент, connectors, набивать, electrical boundaries, сорт. The main functions of each component are as follows:

Pad: A metal hole used to solder the pins of components.

отверстие для прохода: металлическое отверстие, используемое для зажима межслойной сборки.

монтажное отверстие: для крепления печатная плата.

проволока: медная оболочка сетки, используемая для соединительных элементов.

соединитель: элемент, используемый для соединения платы.

заполнение: меднение для сети заземления, which can effectively reduce the impedance.

электрическая граница: для определения размера электрической границы панель печатная плата, all components on the circuit board cannot exceed the boundary.

панель печатная плата layer classification
The common layer types of печатная плата include single layer печатная плата, двухслойный печатная плата, and multilayer печатная плата. A brief description of the three layer structures is as follows:

плата печатная плата

(1) Single layer board:

одна сторона платы - медь, а другая - медь. обычно элементы размещаются на стороне без меди, а медная сторона используется главным образом для проводки и сварки.

(2) двухслойная плита:

is a панель печатная плата with copper on both sides, обычно с одной стороны называют верхним слоем, а с другой - нижним слоем. В общем, the top layer is used as the surface for placing components, поверхность сварки под узлом.

(3) многослойная плита:

is a панель печатная плата that contains multiple working layers. Помимо верхних и нижних слоев, Он также содержит несколько промежуточных слоев. Usually the intermediate layers can be used as wire layers, сигнальный слой, уровень питания, поверхностный слой, сорт. The layers are insulated from each other, соединение между слоями обычно осуществляется через отверстие.