Технология PCB - печатных плат техническое развитие промышленности

высокое качество оборудования,Высокая скорость,лёгкий,Толщина,миниатюризировать.Как многопрофильная отрасль,печатных плат самая критическая технология для высококачественных электронных устройств.окоченеть, гибкость,Жесткие многослойные пластины в продуктах PCB,модульная базовая плата, они внесли огромный вклад в высококачественное электронное оборудование. Промышленность PCB занимает важное место в технологии электронных соединений.

в XXI веке человечество вступило в высокоинформационное общество,которое является важной опорой информационной отрасли.

оглядываясь на трудный 50 - летний путь китайских печатных плат,сегодня он написал блестящую страницу в истории развития печатных плат в мире. В 2006 году объем производства РСБ в Китае достиг почти 13 млрд. 

в связи с текущими тенденциями в области технологии PCB были высказаны следующие мнения:

1.Развитие технологий высокоплотного взаимодействия

Поскольку HDI воплощает в себе самые передовые технологии современных печатных плат, Он приносит тонкие нитки и крошечные отверстия PCB. Применение многослойных плат HDI в терминальных электронных изделиях - мобильных телефонах - является образцом передовой технологии разработки HDI. В телефоне микропроводники печатной платы (50%, ширина линии/расстояния) стали основным направлением. Кроме того, токопроводящий слой и толщина платы стали тоньше, утончился рисунок проводников, электронное оборудование с высокой плотностью и высокой производительностью.

За последние 20 лет HDI содействовал развитию мобильной телефонной связи,а также развитию микропроцессоров LSI и CSP (в пакете), а также обработке информации и обеспечению функционального контроля основных частот на базе шаблонов.Он также способствует развитию ПХД и поэтому он должен развиваться по индексу развития человеческого потенциала.

2.технология встроения компонентов обладает мощной жизненной силой

внутри PCB, Полупроводниковые устройства (называемые активными элементами), электронные компоненты (называемые пассивными элементами) или пассивные компоненты формируются на внутреннем слое PCB. колоссальное изменение,Но для развития необходимо решить проблему моделирования. техника производства, Проверка качества, Обеспечение надежности является первоочередной задачей.

увеличение инвестиций в ресурсы системы, в том числе в проектирование, оборудование, испытания и моделирование, может поддерживать сильную жизнеспособность.

3.разработка материалов для печатных плат требует улучшения

как твердые, так и эластичные материалы PCB, в связи с глобализацией неэтилированных электронных продуктов предъявляются более высокие требования к жаростойкости этих материалов, и поэтому постоянно появляются новые высокотемпературные Tg, малые коэффициенты теплового расширения, малые диэлектрические константы и отличные углы диэлектрических потерь.

4.перспективы фотоэлектрических PCB огромны

для передачи сигналов используются световые слои и слои цепи. ключом к этой новой технологии является производство оптических дорожек (оптических волноводов). Это органический полимер, образуемый с помощью фотолитографии, лазерной абляции и реакции на ионное травление.В настоящее время эта технология индустриализирована в Японии и Соединенных Штатах.

5.технология производства нуждается в обновлении, передовое оборудование нужно вводить

технология изготовления

промышленность HDI созрела и развивается. по мере развития технологии PCB, несмотря на то, что в прошлом доминирующее положение по - прежнему занимали обычные методы изготовления вычитания, стали появляться низкозатратные технологии, такие, как суммирование и полусложение.

для металлизации отверстий с помощью нанотехнологий, а также для формирования электропроводности PCB это новый технологический метод изготовления гибких листов.

Высокая надежность,высококачественный способ печати, Распылительная струя  Процесс PCB.

современное оборудование

Линейное производство, новый тип светомаски высокого разрешения и экспонирования, Устройство прямой экспозиции лазера.

одноразовое гальваническое оборудование.

Производственные компоненты Встраиваемые (пассивные - активные компоненты) Производственные установки.