точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - как скопирован диск PCB?

Технология PCB - как скопирован диск PCB?

как скопирован диск PCB?

2021-10-18
View:341
Author:Downs

The technical realization процесс of PCB copy board is simply to scan the circuit board to be copied, record the detailed component location, and then remove the components to make the bill of materials (BOM) and arrange the material purchase, Сканирование изображений после обработки и восстановления в файл чертежей PCB, затем отправить файл PCB на изготовление платы. После изготовления плиты, the purchased components are soldered to the made PCB board, Затем были проверены и отладка платы.

конкретные шаги для копирования панели PCB

1. взять PCB, прежде всего на бумаге, чтобы зафиксировать тип, параметры и местоположение всех основных компонентов, в частности диодов, направление тройника и направление зазора IC. лучше всего сделать две фотографии ключевых частей с цифровым фотоаппаратом. текущая панель PCB становится все более продвинутой. Некоторые из этих диодных транзисторов вообще не заметили.

2. удаление всех многослойных пластин и копир пластин, удаление олова в отверстие под прокладку. Очистить PCB спиртом и поместить его на сканер. при сканировании сканера необходимо несколько улучшить сканирование пикселей, чтобы получить более четкое изображение. затем водяная марля слегка размолота на два слоя до тех пор, пока не станет светлее медная пленка, и поместила ее в сканер, чтобы запустить PHOTOSHOP и отдельно просканировать цвет на два слоя. обратите внимание, что PCB должен быть установлен в сканере горизонтально и вертикально, иначе невозможно использовать сканирующее изображение.

плата цепи

3. Adjust the contrast and brightness of the canvas to make the part with copper film and the part without copper film have a strong contrast, затем преобразовать второй снимок в чёрно - белый, and check whether the lines are clear. Если нет, repeat this step. если ясно, save the picture as black and white BMP format files TOP.BMP и робот.BMP. если у вас возникли проблемы с картинкой, you can use PHOTOSHOP to repair and correct it.

преобразовать два документа в формате BMP в документы в формате PROTEL и передать их на два уровня в формате PROTEL. например, положение паяльного диска и проходного отверстия в двух слоях в основном совпадает, что указывает на то, что первые шаги были сделаны хорошо. если есть отклонение, повторяйте третий шаг. Таким образом, репликация PCB - это работа, требующая терпения, поскольку небольшая проблема может повлиять на качество и совместимость платы после копирования.

преобразование верхнего слоя в верхний. PCB. обратите внимание на шелковый слой, то есть желтый слой. Затем вы можете проследить эту линию на верхнем этаже и поставить оборудование по чертежу на втором этапе. Удалить слой шелка после рисования. продолжайте повторять до тех пор, пока не будут показаны все слои.

6. Import TOP.PCB и робот.PCB in PROTEL and combine them into one picture and it will be OK.

лазерные принтеры используют верхние и нижние слои для печатания на прозрачных пленках (1: 1), помещая их на PCB и сравнивая их с ошибками. если бы это было правильно, ты бы закончил.

Та же репликаторная пластина, что и оригинальная пластина, была рождена, но это только наполовину закончилось. Необходимо также проверить, являются ли электронные технические характеристики копировальной доски одинаковыми с оригинальной. если бы это было так, то это было бы действительно сделано.

Примечание: если это многослойная плита, you need to carefully polish to the inner layer, повторить шаг копирования с третьего шага на пятый. Of course, номенклатура графика также отличается. It depends on the number of layers. В общем, двусторонняя репликация требует гораздо более простой, чем многослойная. Multi-layer copy boards are prone to misalignment. поэтому, multi-layer board copy boards must be especially careful and careful (wherein the internal vias and non-vias are prone to problems).

двухсторонняя копия

сканирование нижнего слоя платы и хранение двух изображений BMP.

2. Open the copy board software Quickpcb2005, Щёлкните на файле, откройте базовую карту и откройте сканирование. Use PAGEUP to zoom in on the screen, Видишь записную книжку, press PP to place a pad, Посмотрите на эту линию и следуйте за линией пт...just like a child drawing, рисовать с помощью этого софта, Нажмите для сохранения для создания файла B2P.

открыть цветные изображения, Сканируемые в другом слое, щелчком на « файле» и « открытием базового изображения»;

Щёлкните еще раз на "файл" и "открыть", чтобы открыть файл B2P, сохранившийся до открытия. мы видим, что новая скопированная плата, укладывающаяся в верхней части картины, является одним и тем же куском PCB - платы, отверстие расположено в том же месте, но подключение различно. Поэтому мы нажимаем на "параметры" - "Параметры слоя", закрывая верхние цепи и шелковую сеть, оставляя только многослойные отверстия.

отверстие на верхнем этаже расположено в том же месте, что и отверстие на нижней карте. Теперь мы можем отследить нижнюю линию, как в детстве. Щёлкните ещё раз, чтобы сохранить файл B2P. теперь на верхнем и нижнем этажах есть два уровня информации.

6. Нажмите на файл для экспорта файл pcb", and you can get a PCB file with two layers of data. Вы можете изменить схемную схему или схему вывода или отправить её прямо на завод PCB для производства.

многослойное копирование

На самом деле, четырёхслойная копировальная доска представляет собой повторную репликацию двух двухсторонних листов, а на шестом этаже - повторную репликацию трех двухсторонних листов... многослойные доски внушают страх, потому что мы не видим внутренней проводки. как мы увидим прецизионные многослойные слои - иерархия.

иерархия имеет множество методов, таких, как коррозия фармацевтического препарата, отрыв инструмента и т.д., но легко отделить слой и потерять данные. опыт учит нас тому, что шлифование шлифовальной бумаги - это самое точное.

когда мы завершаем копирование верхних и нижних слоев печатных плат, мы обычно используем абразивную бумагу для нанесения поверхностного слоя на экране; наждачная бумага является обычной песочной бумагой, продаваемой в скобяной лавке, обычно гладкой PCB, затем удерживая наждачную бумагу и равномерно трения на PCB (если плата очень мала, то можно также выравнивать наждачную бумагу, тру ее пальцем при нажатии PCB). главное, чтобы его проложили, чтобы он плавно сгладился.

шёлковая и зелёная печать обычно стирается, медная проволока и медная кожа несколько раз. В общем, bluetooth пластины можно чистить в течение нескольких минут, память стержня занимает около 10 минут; Конечно, если бы у тебя было больше энергии, это заняло бы меньше времени; если у тебя не хватает сил, то нужно больше времени.

абразивная плита является наиболее распространенным в настоящее время решением иерархии, а также наиболее экономичным. Мы можем найти брошенный кусок PCB и попробовать. На самом деле, шлифование платы технически не сложно, но немного скучно.

PCB drawing effect review

During the схема PCB process, after the system layout is completed, необходимо просмотреть рисунок PCB, проверить, насколько рациональна схема системы и может ли она обеспечить оптимальный эффект. It can usually be investigated from the following aspects:

1. обеспечивает ли размещение системы рациональную или оптимальную проводку, whether it can guarantee the reliable progress of the wiring, и надежность работы схемы. In the layout, необходимо иметь полное понимание и планирование направления сигнала, as well as the power supply and ground wire network.

2. Whether the size of the printed board is consistent with the size of the processing drawing, соответствие требованиям проекта технология производства PCB, and whether there is a behavior mark. Это требует особого внимания.. The circuit layout and wiring of many PCB boards are designed very beautifully and reasonably, Но Точное позиционирование соединений проигнорировано, схема, приводящая к проектированию, не может стыковаться с другими схемами.

3. конфликт компонентов в двухмерном и трёхмерном пространстве. Pay attention to the actual size of the device, особенно высота оборудования. When welding components that are free of layout, высота не должна превышать 3 мм.

4. компоновка конструкций плотная и упорядоченная, аккуратная или полная. в компоновке компонентов необходимо учитывать не только направление сигнала, тип сигнала и место, которое требует внимания или защиты, но и общую плотность компоновки устройства для достижения равномерной плотности.

5. легко ли поменять детали, требующие частой замены, and whether the plug-in board can be easily inserted into the equipment. Необходимо обеспечить удобство и надежность замены и соединения часто сменяемых компонентов.