Технология PCB - пять вопросов при проектировании панелей PCB

в Разработка и производство печатных плат,инженеру нужно не только предотвратить панель PCB авария в процессе производства,но также необходимо избегать ошибок при проектировании

Ipcb суммирует и анализирует несколько общих проблем PCB, надеюсь, что это поможет всем в проектировании и производстве.

Проблема 1: короткое замыкание панели печатной платы

Эта проблема является одной из типичных причин того, что PCB не может работать по многим причинам. мы будем анализировать каждый раз.

причиной короткого замыкания PCB является неправильное проектирование паяльного диска. в это время можно преобразовать круглые подушки в овальные, чтобы увеличить расстояние между точками и предотвратить короткое замыкание.

неправильное расположение деталей PCB также приводит к короткому замыканию платы и невозможности ее работы. например, если дно гумик совпадает с волной Тина, то это может привести к короткому замыканию. в это время можно соответствующим образом изменить направление деталей, чтобы они перпендикулярно находились на оловянной волне.

Еще один возможный сбой PCB автоматический изгиб модуля. так как длина иглы менее 2 мм, изгиб и угол ноги в больших случаях, когда деталь выпадает, легко вызывает короткое замыкание. Таким образом,сварная точка должна быть выше 2мм линии.

В дополнение к этим трем причинам существуют и другие причины, которые могут привести к сбоям в цепи PCB, такие, как чрезмерная пористость фундамента, низкая температура печи, низкое свариваемость листов, отказ от электросварки и загрязнение поверхности пластин, которые являются наиболее распространенными причинами неисправности. инженеры могут по отдельности устранять и проверять причины и дефекты, описанные выше.

Вопрос 2: на экране появляется черный зернистый контакт панель PCB

Вопрос о стыке черной или мелкозернистой одежды панель PCB в основном из за загрязнения припоем и чрезмерной оксидной смеси растворенного олова, структура точек сварки, приводящая к образованию хрупких. следует позаботиться о том, чтобы не путать с темной краской,вызванной использованием припоя с низким содержанием олова.

Другая причина этого заключается в том, что состав припоя,используемого в процессе обработки и изготовления,меняется,а содержание примесей является чрезмерным, и поэтому его следует добавить или заменить чистым оловом.физические изменения в слое стекловолокна, такие как межслойное разделение.Но это хорошая сварочная точка. причина в том, что фундаментная плита перегревается,поэтому необходимо снизить температуру подогрева и сварки или повысить скорость перемещения плиты.

Вопрос 3: температура сварки PCB стала желтой

компаунд -припой, как правило,является серебристо - серым, но иногда также имеет золотую точку. главная причина этой проблемы - слишком высокая температура, поэтому нам просто нужно снизить температуру в печи.

Вопрос 4: вредные пластины также подвержены воздействию окружающей среды

Например, изменение температуры окружающей среды может привести к деформации платы. В результате может быть повреждено место сварки, погнута форма платы или нарушена медная дорожка на плате.

С другой стороны, влага в воздухе может приводить к окислению, коррозии и ржавчины поверхности металла, например, к обнаженным медным следам, точкам сварки, паяльным дискам и проводам элементов. грязь, пыль или обломки на поверхности агрегатов и платы также уменьшают поток и охлаждение компонентов, что приводит к перегреву PCB и снижению производительности. вибрация, падение, удар или изгиб PCB могут деформироваться и вызывать трещины, а высокий ток или перенапряжение могут приводить к разрыву PCB или быстрому старению компонентов и каналов.

Вопрос 5: отключение PCB

при разрыве следа или только на паяльном диске, а не на проводе элемента, возникает разомкнутая цепь. в этом случае между элементами и PCB нет связи или связи. как и при коротком замыкании, эти неполадки могут возникать и в процессе производства, сварки и других операций. вибрация платы или растяжение, выпадение или другие механические деформации могут разрушить след или место сварки. Аналогичным образом, химические вещества или влага могут приводить к износу припоя или металлических деталей и разрыву проводов деталей.

Вопрос 6: смещение или смещение компонентов

в процессе обратного заваривания небольшие детали могут плавать на расплавленном припое и, в конечном счете, покидать пункт назначения. возможные причины сдвига или наклона включают колебания или отсос компонентов PCB, вызванные недостаточной поддержкой платы, установку флегмы, проблемы с мастью, ошибки человека и т.д.

Вопрос 7: сварка

Ниже приводятся некоторые проблемы, связанные с неправильной сваркой:

место интерференции: из - за внешнего вмешательства припой перемещается перед затвердеванием. Это похоже на точку холодной сварки, но по разным причинам. коррекция может быть произведена путем повторного нагрева,и когда температура охлаждения, точка сварки не будет подвергаться внешним помехам.

холодная сварка: это происходит, когда припой не плавится правильно, вызывать шероховатость поверхности и ненадежность связи.слишком много припоя остановит полную плавку, может также появиться температура. восстановление сварных соединений путем повторного нагрева и удаления лишнего припоя.

сварочный мост: это происходит, когда припой пересекается и физически соединяется между двумя проводами. Это может привести к случайному соединению и короткому замыканию, когда ток слишком высок, что может привести к тому, что деталь сгорит или провод сгорит.

паяльная тарелка: не хватает увлажнения ни выводов, ни выводов. припой слишком много или слишком мало. выпуклость паяльного диска из - за перегрева или грубой сварки.

Вопрос 8: ошибки человека

Большинство недостатков в производстве PCB вызваны ошибками человека. В большинстве случаев ошибки в производственных процессах, неправильное размещение компонентов и отсутствие норм изготовления приводят к тому, что 64% продукции можно избежать дефектов. возможность дефектов возрастает в связи с сложностью схем и числом производственных процессов: интенсивные сборки; многоканальный слой; тонкая проводка сборка для поверхностной сварки; питание и заземление.

хотя каждый изготовитель или сборщик желает иметь безупречную PCB - пластину, в процессе проектирования и производства возникает ряд проблем, которые могут привести к возникновению проблем с PCB.

типичные проблемы и результаты включают: плохой сварки может привести к короткому замыканию, размыканию, точке холодной сварки ит.д.; неправильное место в Совете директоров может привести к плохим контактам и общему плохому результату; Плохая изоляция медных проводов приводит к дуге между проводами; расстояние между линией медного следа и дорожкой слишком близко, чтобы вызвать риск короткого замыкания; недостаточная толщина платы может привести к изгибу и трещинам при разрыве.