Технология PCB - некоторые общие вопросы при проектировании PCB

The PCB design is based on the circuit schematic diagram to realize the functions required by the circuit designer. проектирование печатной платы, and the layout of external connections needs to be considered. оптимальное размещение внутренних электронных элементов. Optimized layout of metal connections and vias. электромагнитная защита. Various factors such as heat dissipation. отличный дизайн карты может экономить производственные затраты, получить хорошие характеристики цепи и теплоотдача. In the PCB design process, Следует обратить внимание на следующие вопросы:

перекрытие прокладки

1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. в процессе бурения, the drill bit will be broken due to multiple drilling in one place, вызывать разрушение отверстия.

две дырки на многослойной пластине перекрываются. например, одно отверстие - это изолирующая тарелка, а другое - соединительная прокладка (цветочная прокладка), так что при растяжении пленки она будет показана как изолирующая тарелка, что приведет к списанию.

Во - вторых, злоупотребление графическим слоем

1. на некоторых графических слоях сделаны ненужные соединения. It was originally a four-layer board but designed with more than five layers of wiring, Это вызвало недоразумение.

2. Он избавился от неприятностей при проектировании.. Take the Protel software as an example to use the пластинчатый слой to draw the lines on each layer, маркировочная линия с параллельным использованием платы, Показывать данные при выполнении, the Board layer is not selected, и опущен слой платы. The connection is broken, или из - за выбора линии маркировки слоя платы, что приводит к короткому замыканию, Таким образом, целостность и чёткость графического слоя сохраняются в процессе проектирования.

3. нарушение обычного проектирования, например проектирование поверхности донных конструкций, конструкция поверхности для сварки верхних слоев, вызывает неудобства.

В - третьих, случайное размещение символов

1. сварной диск SMD на крышке знака создает неудобства для проверки пропускания печатных плат и для сварки элементов.

В - четвертых, настройки отверстия односторонней сварной тарелки

1. односторонняя прокладка обычно не сверлилась. If the drilling needs to be marked, апертура должна быть спроектирована как нулевая. Если значение указано, then when the drilling data is generated, Показывать координаты лунки в этом месте, and there is a problem.

В - пятых, прокладка с насадкой

планшет с заполнителем может быть проверен DRC при проектировании схемы, but it is not good for processing. поэтому, PCB proofing pads cannot directly generate solder mask data. при использовании ингибитора, заполненная область будет покрыта флюсом., вызывать затруднение сварки оборудования.

В - шестых, электрические соединительные пласты также является цветочная прокладка и соединение

Because the power supply is designed as a flower pad, В отличие от изображений, содержащихся на фактической печатной доске. All the connections are isolated lines. конструктор должен хорошо знать об этом. By the way, при построении многоступенчатой линии электропитания или заземления, you should be careful not to leave gaps, закорачивать два комплекта питания, or block the connected area (make one set of power supplies separate).

В - седьмых, уровень обработки не определен

1. The single-sided board is designed on the TOP layer. если не указано лицо или сторона, the manufactured board may not be easy to be soldered with components installed.

8. нить, заполненная слишком много кусков в конструкции или заполненная кусками, очень тонкая

1. The gerber data is lost, а данные геббера неполны.

В - девятых, прокладка оборудования слишком коротка

This is for the continuity test. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, the spacing between the two pins is quite small, и PCB очень тонкая прокладка. The test pin must be installed in a staggered position, например, конструкция подушки слишком коротка, although it does not affect the device installation, Но это разобьет испытательный штырь.

слишком мало интервалов между крупными сетками

The edges between the same lines that make up a large area of grid lines are too small (less than 0.3mm). In the printed board manufacturing process, После завершения процесса передачи изображений, на платы легко производить много поврежденных пленок, causing wire breakage.

11. большая площадь медной фольги слишком близко к внешней раме

расстояние между фольгой большой площади и рамкой должно быть не менее 0.2 мм, because when milling the shape of the copper foil, легко привести к короблению медной фольги, что приводит к отслоению припоя.

12. Структура контура неясна

Some customers have designed contour lines in Keepoutlayer, Board layer, Top over layer, сорт., and these contour lines do not overlap, which makes it difficult for PCB manufacturers to judge which contour line shall prevail.

неровное плоское проектирование

при гальваническом покрытии рисунки неоднородны и влияют на качество.