Технология PCB - влияние на ICT обработки нержавеющей поверхности PCB

Abstract: The emergence of lead-free PCB poses new problems for in-circuit testing (ICT). This article describes the existing PCB surface treatment processes and analyzes the impact of these processes on ICT. It is pointed out that the key to ICT is *** *Reliability of contact with test points, and introduces the specific changes that need to be made during the PCB construction process to meet ICT requirements.

ИКТ по - прежнему играют важную роль в изготовлении и испытании компонентов печатных плат (PCA), однако каким образом осуществление программ, не содержащих свинец, повлияет на этап ICT?

в данной статье будет обсуждаться обработка поверхности без свинца PCB, especially in the ICT stage of the manufacturing process, Кроме того, было установлено, что успех опытов по обработке нержавеющей поверхности зависит также от полезного вклада процесса производства ПХД.

выбор технологии обработки поверхности PCB

Before we understand the cause and effect, описание доступных типов обработки поверхности PCB и то, что эти типы могут обеспечить. All printed circuit boards (PCBs) have a copper layer on the board. Если медный слой не защищен, it will be oxidized and damaged. существует множество различных уровней защиты, the most common ones are hot air solder leveling (HASL), organic solder protection (OSP), electroless nickel-gold immersion (ENIG), пропитка серебром, andлужение.

Hot Air Solder Leveling (HASL)

HASSL является основным методом обработки поверхности свинца, используемым в промышленности. процесс состоит в том, чтобы погрузить схемную пластину в свинцово - оловянный сплав, а затем удалить лишний припой "газовым ножом". так называемый нож - горячий воздух, вдыхаемый на поверхности платы. для технологии PCA, HASSL имеет много преимуществ: она является самой дешевой PCB, где поверхностные слои могут быть сварены после многократного обратного тока, очистки и хранения. для ICT, HASSL также обеспечивает процесс автоматической проверки паяльной тарелки и проходного отверстия припоем. Однако по сравнению с имеющимися альтернативами поверхность HASSL является менее однородной или общей. В настоящее время существуют альтернативные технологии HASSL без свинца, которые становятся все более популярными благодаря естественным альтернативным свойствам HASL. на протяжении многих лет применение HASSL приносит хорошие результаты, но с появлением требования к "экологически безопасному" зеленому технологическому процессу наличие этого процесса уже является ограниченным. Помимо проблемы отсутствия свинца, повышение сложности схем и более тонкое расстояние также выявили многие ограничения процесса HASSL.

преимущества: низкозатратная поверхностная технология PCB, обеспечивающая свариваемость на протяжении всего производственного процесса, не оказывает негативного воздействия на ICT.

недостатки: обычно используются технологии, содержащие свинец. В настоящее время процесс, в котором используется свинец, ограничен и в конечном счете будет прекращен в 2007 году. расстояние между мелкими пятками (< 0664 мм) может вызвать проблемы с мостом и толщиной припоя. в процессе сборки неровная поверхность может вызвать проблемы с плоскостью.

Organic Solder Protector

органический флюс для защиты припоя используется для формирования тонких и однородных защитных покрытий на поверхности меди PCB. защитный контур покрытия защищен от окисления во время хранения и сборки. этот процесс существует уже долгое время, но только недавно он стал популярным, поскольку технология без свинца и поиск тонкого асфальта требуют решения.

обработка поверхности с помощью OSP, if the test point is not welded, это приведет к проблеме контакта между зажимами в иголках ICT. Merely changing to a sharper **** type to pass through the OSP layer will only cause damage and puncture the PCA test vias or test pads. Studies have shown that switching to a higher detection force or changing the **** type has little effect on the yield. прочность на текучесть неочищенной меди на один Уровень выше, чем при припое, содержащем свинец, and the only result is that it will damage the exposed copper test pad. во всех инструкциях по тестированию настоятельно рекомендуется не обнаруживать непосредственно обнаруженную медь. When using OSP, необходимо определить свод правил ОСП для этапа ICT. The most important rule requires that the Stencil be opened at the beginning of the PCB process to allow solder paste to be applied to the test pads and vias that need to be contacted by the ICT.

преимущества: удельная стоимость соответствует HASSL, имеет хорошую площадь, без свинца технология, свариваемость повышается.

пропитка серебром

серебрение - новый способ обработки поверхности PCB. она используется главным образом в Азии и распространяется в Северной Америке и Европе. во время сварки серебро растаяло в сварной точке, оставив на медном слое олово / свинец / серебряные сплавы. Этот сплав обеспечивает очень надежную сварочную точку для упаковки BGA. его контраст с ярким цветом облегчает его проверку, а также является естественным заменителем сварки HASSL.

пропитка серебром - это технология обработки поверхности, которая имеет хорошие перспективы развития, но, как и все новые технологии обработки поверхности, конечные пользователи очень консервативны. многие производители рассматривают этот процесс как процесс, который "изучается", но, скорее всего, является оптимальным вариантом для процесса без свинцовой поверхности.

преимущества: хорошая свариваемость, гладкая поверхность, может быть естественной альтернативой погружению хасл.

недостатки: консервативное отношение конечных пользователей означает отсутствие соответствующей информации в данной отрасли.

лужение

This is a relatively new surface treatment process, У него много характеристик, похожих на процесс пропитки серебром.. However, due to the need to prevent thiourea (which may be a carcinogen) used in theлужение process in the PCB manufacturing process, существуют серьезные проблемы в области здравоохранения и безопасности, которые необходимо рассмотреть. In addition, attention should be paid to tin migration ("tin burr" effect), although anti-migration chemicals can achieve a certain effect in controlling this problem.

преимущества: отличная свариваемость, поверхность гладкая, а себестоимость относительно низкая.

недостатки: вопросы охраны здоровья и безопасности, limited number of thermal cycles.

Это основной метод обработки PCB без свинца. HASSL будет по - прежнему использоваться как наиболее широко используемая технология обработки PCB. В таком случае, испытатель инженера не изменится. В некоторых странах хасл был запрещен законом и были приняты альтернативные варианты. по мере распространения производства PCA на все большее число различных регионов мира в ходе испытаний ICT будет происходить все больше процессов, не содержащих свинца. Хотя OSP не является естественным заменителем HASSL, он стал предпочтительным вариантом лечения для производителей PCA. Если технология не будет изменена, разрешение на использование мази на испытательном диске и на проходном отверстии приведет к реальной проблеме надежности испытаний ICT

вывод заключается в том, что технология обработки поверхности PCB несовершенна и что каждый из них требует рассмотрения. Некоторые из этих проблем носят более серьезный характер, чем другие, и все эти процессы обработки поверхности НРБ нуждаются в корректировке на этапе обработки, с тем чтобы не допустить возникновения проблем с надежностью контакта с зажимами в ICT.

непосредственная проверка поверхности меди в сочетании с более высокой интенсивностью, необходимой для проникновения в слой OSP, может создать реальную потенциальную угрозу повреждения тонких медных слоев и внутреннего короткого замыкания. Поэтому мы рекомендуем не обнаруживать обнаженную поверхность меди. Последние примеры указывают на то, что после возбуждения от 5 до 10 патронов через отверстие или испытательную точку платы могут быть проколоты.

для некоторых производителей PCA воздействие OSP на ICT вызвало серьезные проблемы, так что они больше не используют OSP. другие производители начали изучать, как следует правилам OSP, перечисленным ниже. ICT Testing Terms and Procedures "OSP Rules": обратите внимание на последние предложения по тестированию в промышленности, такие, как www.smta. ткань Всегда добавлять паяльную пасту к испытательному стыковочному пункту (пробная подушка или отверстие для прохода), не обнаруживать обнаженную бронзу, покрытую OSP.

как представляется, некоторые компании PCB склонны рассматривать OSP как естественную альтернативу HASSL. This choice is probably due to the recognition of unit cost savings. Инженеры по ИКТ должны обратить внимание на эту тенденцию: покрытие OSP PCB will not achieve the performance of other optional lead-free surface treatment processes, если только не проверить подушку под припой.