Технология PCB - Какие недостатки в процессе проектирования схемы PCB?

в современной развитой промышленности, circuit печатная платаs are widely used in various lines of electronic products. по отраслям, the color and shape, размер, level, and materials of PCB circuit boards are different. Therefore, конструкция платы PCB требует четкой информации, otherwise misunderstandings are prone to appear.

в данной работе обобщаются десять основных недостатков в процессе проектирования платы PCB.

PCB

отсутствие четкого определения уровня обработки

The single-sided board is designed on the TOP layer. если не указано лицо или сторона, it may be difficult to solder the board with components.

2. The large area of copper foil is too close to the outer frame

расстояние между фольгой большой площади и наружными шпангоутами должно быть не менее 0,2 мм или больше, так как при фрезеровании формы медной фольги легко привести к короблению медной фольги и вызвать срыв сопротивления слоя.

3. Draw pads with filling blocks

планшет с заполненными блоками при проектировании схемы может быть проверен DRC, но не обработан. Таким образом, подобные паяльные плиты не могут генерировать данные непосредственно для сварочного шаблона. при использовании ингибитора область наполнения блока перекрывается флюсом, что приводит к затруднениям сварки оборудования.

четвёртый, the electrical ground layer is also a flower pad and a connection

Because it is designed as a flower pad power supply, вопреки реальной ситуации печатная доска image. All connections are isolated lines. при построении нескольких блоков электропитания или заземления, Вы должны быть осторожны, чтобы не оставлять зазор, чтобы две группы электрического короткого замыкания не вызвали засорение области соединения.

Five, random characters

сварной диск SMD на крышке знака не отвечает требованиям испытаний на непрерывность печати и сварки элементов. дизайн символов слишком мал, что затрудняет печатание сеток, слишком часто Ассамблея приводит к дублированию символов, трудно отличить.

В - шестых, прокладка оборудования слишком коротка

This is for continuity testing. установка для нанесения покрытия на поверхность с повышенной плотностью, the spacing between the two pins is quite small, и подушка тонка. The test pins must be installed in a staggered position. например, the pad design is too short. влиять на монтаж оборудования, Но это разобьет испытательный штырь.

установка диафрагмы односторонней сварки

Single-sided pads are generally not drilled. Если скважина нуждается в маркировке, the hole diameter should be designed to be zero. Если значение указано, then when the drilling data is generated, координаты лунок будут показаны в этом месте, and there will be a problem. прокладка с одной стороны.

восьмой, накладка

во время бурения долото может разламываться в результате многократного бурения в одном месте, что приводит к повреждению скважины. Две отверстия на многослойной пластине перекрываются, отрицательные пластины появляются в виде разделительного диска при растяжении, что приводит к списанию.

В - девятых, в дизайн слишком много заполненных блоков, или заполненных очень тонкие линии

The gerber data is lost, а данные геббера неполны. Because the filling block is drawn with lines one by one during the light drawing data processing, генерированный световой график, which increases the difficulty of data processing.

злоупотребление графическим слоем

на некоторых графических слоях сделаны ненужные соединения, but the original four-layer board was designed with more than five layers, Это вызвало недоразумение. Violation of conventional PCB design. при проектировании графический слой должен быть полным и четким.